一种PCB板及一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板，包括基板；位于基板表面的电源，以及沿电流方向依次设置的内存条以及芯片；位于基板表面且与芯片相对设置的第一电容；其中，第一电容与芯片引脚电连接，第一电容的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。由于芯片距离电源较远，流经芯片的电流容易发生波动，而第一电容的电容值较高，可以储存更多的电能，且第一电容与芯片会在基板的表面相对设置，从而使得第一电容与芯片的引脚距离非常近。当流经芯片的电流发生波动时，第一电容可以及时的向芯片供电，从而改善设置有内存条的PCB板中电源的瞬态响应。本发明专利技术还提供了一种电子设备，同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及一种电子设备
本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种PCB板及一种电子设备。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在现阶段，无论是服务器或者是家用电脑，内存条都是必不可少的部件，而在现阶段设置有内存条的PCB板中，均设置有负责给内存条供电的电源以及用于对内存条进行控制的芯片。但是在现有技术中，对于设置有内存条的PCB板，其中电源的瞬态响应通常较差，即设置有内存条的PCB板中的电源输出的电流发生瞬变时，输出的电压通常不能控制在特定容差范围内，从而导致设置有上述PCB板的电子设备经受不住多次、快频率的在其所能承受的最大工作强度之间进行切换，从而导致电子设备的系统容易挂死，影响用户的体验。所以如何改善设置有内存条的PCB板中电源的瞬态响应是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板，可以有效解决PCB板瞬态响应不达标的问题；本专利技术的另一目的在于提供一种电子设备，该设备做使用的PCB板的瞬态响应达标。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB板，包括：基板；位于所述基板表面的电源；位于所述基板表面，且沿电流方向依次设置的内存条以及芯片；位于所述基板表面且与所述芯片相对设置的第一电容；其中，所述第一电容与所述芯片引脚电连接，所述第一电容的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。可选的，所述PCB板还包括：位于所述基板表面，且与所述内存条的引脚电连接的第二电容；其中，所述第二电容与所述内存条之间的距离不大于20mil；所述第二电容的电容值的取值范围为19.8μF至24.2μF，包括端点值。可选的，所述PCB板包括多个所述内存条；多个所述内存条相互平行，所述第二电容位于相邻所述内存条之间。可选的，所述PCB板还包括：位于所述基板表面，且与所述电源的引脚电连接的第三电容；其中，所述第三电容与所述电源之间的距离不大于20mil；所述第三电容的电容值的取值范围为9μF至11μF，包括端点值。可选的，所述PCB板还包括：位于所述基板表面，且与所述电源的引脚电连接的第四电容；其中，所述第四电容与所述电源之间的距离不大于20mil；所述第四电容的电容值的取值范围为42.3μF至51.7μF，包括端点值。可选的，所述电源、所述内存条以及所述芯片位于所述基板的同一表面。本专利技术还提供了一种电子设备，包括如上述任一项所述的PCB板。本专利技术所提供的一种PCB板，包括基板；位于所述基板表面的电源；位于所述基板表面，且沿电流方向依次设置的内存条以及芯片；位于所述基板表面且与所述芯片相对设置的第一电容；其中，所述第一电容与所述芯片引脚电连接，所述第一电容的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。由于上述芯片距离电源较远，流经芯片的电流容易发生波动，而上述第一电容的电容值较高，可以储存更多的电能，且该第一电容与芯片会在基板的表面相对设置，从而使得第一电容与芯片的引脚距离非常近。当流经芯片的电流发生波动时，第一电容可以及时的向芯片供电，从而保证了流经芯片电流的稳定，进而改善设置有内存条的PCB板中电源的瞬态响应。本专利技术还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本专利技术所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中PCB板的结构示意图；图2为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的正视结构示意图；图4为本专利技术实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图。图中：1.基板、2.电源、3.内存条、4.芯片、5.第一电容、6.第二电容、7.第三电容、8.第四电容。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种PCB板。参见图1，在现有技术中，对于设置有内存条的PCB板，为了简化设计步骤，通常是将需要与内存条的引脚以及芯片的引脚相互电连接的电容设置在距离芯片比较远的空旷位置，例如图1中A区域，其中，通常需要与芯片引脚电连接的，电容值在470μF左右的大电容也会设置在该A区域中，使得该大电容与芯片的距离较远。由于从电源流出的电流需要经过较长的距离才能流经芯片，当电源的电压瞬时频繁切换时，会导致流经芯片的电流容易发生较大波动或者是电压掉电的情况；同时由于上述大电容距离芯片较远，通常无法及时的向芯片供电，从而影响PCB板中电源的瞬态响应。而本专利技术所提供的一种PCB板，包括基板；位于所述基板表面的电源；位于所述基板表面，且沿电流方向依次设置的内存条以及芯片；位于所述基板表面且与所述芯片相对设置的第一电容；其中，所述第一电容与所述芯片引脚电连接，所述第一电容的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。由于上述芯片距离电源较远，流经芯片的电流容易发生波动，而上述第一电容的电容值较高，可以储存更多的电能，且该第一电容与芯片会在基板的表面相对设置，从而使得第一电容与芯片的引脚距离非常近。当流经芯片的电流发生波动时，可以及时的向芯片供电，从而保证了流经芯片电流的稳定，从而改善设置有内存条的PCB板中电源的瞬态响应。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图2以及图3，图2为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的正视结构示意图。参见图2以及图3，在本专利技术实施例中，所述PCB板包括基板1；位于所述基板1表面的电源2；位于所述基板1表面，且沿电流方向依次设置的内存条3以及芯片4；位于所述基板1表面且与所述芯片4相对设置的第一电容5；其中，所述第一电容5与所述芯片4引脚电连接，所述第一电容5的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。上述基板1为PCB板的基材，有关该基板1的具体材质，以及该基板1的具体参数等在本专利技术实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。需要说明的是，在本专利技术实施例中，基板1通常具有两个可以设置电子元器件的表面，上述可以设置电子元器件的两个表面通常为基板1中两个相对的表面。上述电源2设置在基板1表面，从该电源2处可以向位于基板1表面的其他器件提供电流。由于在本专利技术实施例中，上述电源2需要向内存条3以及芯片4供电，相应的上述电源2所提供的电压通常在1.2V左右，且该电源2的型号通常为PVDDQ。有关该电源2的具体结构可以参考现有技术，在本专利技术实施例中不在进行赘述。上述基板1的表面还设置有内存条3以及芯片4。其中，上述内存条3在现阶段均为DIMM，而上述芯片4通常为整个服务器或家用主机的CPU。在本专利技术实施例中，上述内存条3以及芯片4是沿基板1表面的电流方向设置，即由上述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板表面的电源；位于所述基板表面，且沿电流方向依次设置的内存条以及芯片；位于所述基板表面且与所述芯片相对设置的第一电容；其中，所述第一电容与所述芯片引脚电连接，所述第一电容的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板表面的电源；位于所述基板表面，且沿电流方向依次设置的内存条以及芯片；位于所述基板表面且与所述芯片相对设置的第一电容；其中，所述第一电容与所述芯片引脚电连接，所述第一电容的电容值的取值范围为423μF至517μF，包括端点值。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：位于所述基板表面，且与所述内存条的引脚电连接的第二电容；其中，所述第二电容与所述内存条之间的距离不大于20mil；所述第二电容的电容值的取值范围为19.8μF至24.2μF，包括端点值。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括多个所述内存条；多个所述内存条相互平行，所述第二电容位于相邻所述内存条之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟瑶，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41