多层陶瓷电容器及其制造方法及形成外电极的方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及形成外电极的方法。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体，所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部，连接部分别形成在所述主体的相对端表面上，带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。可以使用筒形溅射法来形成所述外电极。比值t2/t1可以满足0.7至1.2，其中，t1为每个连接部的厚度，t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0，其中，t3为每个角部的厚度。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及其制造方法及形成外电极的方法本申请要求于2017年7月11日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0087595号韩国专利申请以及于2017年9月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0128094号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法及形成多层陶瓷电容器的外电极的方法。
技术介绍
随着多层陶瓷电容器(MLCC)的尺寸减小和容量增加，增加MLCC的有效体积比(即，对容量有贡献的体积与总体积的比)的重要性增加。在相关技术中，为了形成外电极，通常使用将电容器主体的暴露内电极的表面浸渍到包含导电金属的膏中的方法。然而，通过浸渍法形成的外电极的厚度会不均匀，并且外电极会在主体的角部处形成为过薄，而外电极在其它部分中形成为过厚。结果，会难以确保高的有效体积比。另外，当在外电极上形成镀层以增加MLCC的连接性和可安装性时，镀液会渗透到电容器主体中，从而降低MLCC的可靠性。
技术实现思路
本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器，在所述多层陶瓷电容器中，外电极形成为薄的、均匀的并且致密的，以增大有效体积比并且获得优异的耐湿可靠性。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括主体以及第一外电极和第二外电极。所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极包括连接部、带部和角部，所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为50nm至2μm，当所述连接部中的每个的厚度被定义为t1时，所述带部中的每个的厚度被定义为t2，并且所述角部中的每个的厚度被定义为t3时，t2/t1满足0.7至1.2，并且t3/t1满足0.7至1.0。根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可以包括：制备主体，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面。所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间。所述方法包括：在所述主体的所述第一表面至所述第六表面上形成第一电极层；在所述第一电极层上形成第二电极层；在所述第二电极层的将要形成第一外电极和第二外电极的部分上形成保护层。所述方法还包括：执行第一蚀刻以去除所述第二电极层的从所述保护层暴露的部分，随后执行第二蚀刻以去除所述第一电极层的从所述保护层暴露的部分。在所述第一蚀刻和所述第二蚀刻之后去除所述保护层。根据本公开的又一方面，一种形成多层陶瓷电容器的外电极的方法包括：提供多层陶瓷电容器的主体，所述多层陶瓷电容器的所述主体具有介电层和内电极，所述内电极在所述主体中设置为交替地暴露于所述主体的相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。在所述多层陶瓷电容器的所述主体的外表面上形成第一外电极和第二外电极。将所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为具有连接部和带部，所述连接部覆盖所述主体的所述相对端表面中的相应端表面，所述带部形成为从所述连接部延伸到四个侧表面中的每个侧表面的连接所述相对端表面的部分。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为具有50nm至2μm的厚度，其中，比值t2/t1满足0.7至1.2，其中，t1是所述连接部的厚度，t2是所述带部的厚度。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性透视图；图2是图1的MLCC的沿线I-I'截取的示意性截面图；图3是图2的部分“A”的放大截面图；图4是包括通过浸渍法形成的外电极的MLCC的示意性截面图；图5是使用普通溅射法形成外电极的示意性示图；图6是使用筒形溅射法(barrel-typesputteringmethod)形成外电极的示意性示图；图7是使用图5的普通溅射法形成的外电极的连接部的横截面的照片；图8是使用图6的筒形溅射法形成的外电极的连接部的横截面的照片；以及图9至图14是示意性地示出根据另一示例性实施例的制造MLCC的方法的顺序工艺步骤的透视图。具体实施方式将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。多层陶瓷电容器图1是根据示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性透视图，图2是图1的MLCC的沿线I-I'截取的示意性截面图，图3是图2的部分“A”的放大截面图。在下文中，将参照图1至图3描述根据示例性实施例的MLCC100。参照图1，根据示例性实施例的MLCC100包括主体110以及设置在主体110的外表面上的第一外电极131和第二外电极132。主体110具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。参照图2，主体110包括介电层111以及内电极121和122，内电极121和122设置为交替地暴露于第三表面3和第四表面4并且介电层111介于内电极121和122之间。主体110通过在厚度Z方向上堆叠多个介电层111并且随后将其烧结而形成。主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量/数目不限于本示例性实施例。构成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且相邻的介电层111可以成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻的介电层111之间的边界不会是显而易见的。用于形成介电层111的原材料不受限制，只要其可以获得足够的电容即可。例如，材料可以是钛酸钡(BaTiO3)粉末。根据本公开的目的，各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等可以添加到钛酸钡(BaTiO3)等的粉末中而作为用于形成介电层111的材料。内电极121和122可以包括暴露于第三表面3的第一内电极121和暴露于第四表面4的第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122是具有相反极性的一对电极并且通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的介电层111而彼此电绝缘。第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于主体110的在长度方向(X方向)上第三表面3和第四表面4，以便分别连接到设置在主体110的第三表面3上的第一外电极131以及设置在主体110的第四表面4上的第二外电极132。可以根据应用来确定第一内电极121和第二内电极122的宽度。例如，考虑到主体110的尺寸，第一内电极12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，包括连接部、带部和角部，所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，所述连接部和所述带部在所述角部邻接，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为50nm至2μm，当所述连接部中的每个的厚度被定义为t1时，所述带部中的每个的厚度被定义为t2，并且所述角部中的每个的厚度被定义为t3时，t2/t1满足0.7至1.2，并且t3/t1满足0.7至1.0。

【技术特征摘要】
2017.07.11 KR 10-2017-0087595;2017.09.29 KR 10-2011.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，包括连接部、带部和角部，所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，所述连接部和所述带部在所述角部邻接，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为50nm至2μm，当所述连接部中的每个的厚度被定义为t1时，所述带部中的每个的厚度被定义为t2，并且所述角部中的每个的厚度被定义为t3时，t2/t1满足0.7至1.2，并且t3/t1满足0.7至1.0。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述连接部的厚度变化为10％或更小。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述带部的厚度变化为10％或更小，并且所述带部的长度变化为10％或更小。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极是溅射层。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极是使用筒形溅射法形成的溅射层。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括与所述主体接触的第一电极层以及形成在所述第一电极层上的第二电极层。7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层的厚度为10nm至100nm。8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层和所述第二电极层均具有所述带部的端部具有倾斜侧壁的底切形状，倾斜侧壁的截面呈弧形。9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层包括Ti、Cr、NiCr、TiW、TiN和TaN中的至少一种。10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二电极层包括Cu和Al中的至少一种。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的镀层。12.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：制备主体，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东俊，朴泰俊，李相旭，赵成珉，林承模，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR