多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明专利技术提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请是申请日为2014年9月2日，申请号为201410443285.6，题为“多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层陶瓷电容器的板”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
陶瓷电子器件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层，具有插入它们之间的介电层的互相面对排列的内部电极，以及电连接到所述内部电极的外部电极。多层陶瓷电容器由于它具有如小尺寸、高容量、易于安装等优点已被广泛应用于移动通信的部件，如笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、移动电话等。近来，随着电子产品的小型化和多功能化，芯片组件也趋于小型化和多功能化。其结果是，这需要小型化多层陶瓷电容器和增加其容量。为此，厚度减小的介电层和内部电极层以及因此增加堆叠的介电层的量的多层陶瓷电容器被制造出来，并且它的外部电极也已变薄。另外，设备的许多功能需要高的可靠性，例如汽车或医疗器械，都被数字化并且需求增大，根据需求也对多层陶瓷电容器具有高可靠性做出了要求。恶化高可靠性的因素可以包括工艺过程中产生的电镀液渗透，由于外部冲击的裂纹发生等。为了解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，包括介电层和内部电极；电极层，连接到所述内部电极；导电树脂层，形成在所述电极层上，并包括基体树脂、分散在所述基体树脂中的第一导体以及分散在所述基体树脂中、接触所述第一导体并利用碳纤维形成的第二导体，其中，当所述第二导体的直径定义为D并且所述第二导体的长度定义为L时，满足5.0≥L/D≥2.0和1nm≤D≤100nm。

【技术特征摘要】
2013.09.12 KR 10-2013-01097001.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，包括介电层和内部电极；电极层，连接到所述内部电极；导电树脂层，形成在所述电极层上，并包括基体树脂、分散在所述基体树脂中的第一导体以及分散在所述基体树脂中、接触所述第一导体并利用碳纤维形成的第二导体，其中，当所述第二导体的直径定义为D并且所述第二导体的长度定义为L时，满足5.0≥L/D≥2.0和1nm≤D≤100nm...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜心忠，庾胜熙，金俊亨，崔恩柱，李圭夏，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR