一种色温可调的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种色温可调的LED封装结构，包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的荧光胶和塑封胶，不同波段的LED芯片固晶在LED支架底部，通过焊线工艺将每个LED芯片供电引脚独立连接到LED支架引脚上形成独立供电输入引脚，并对焊线后的LED芯片进行点胶，在表面涂覆一层包裹芯片的荧光胶，固化后使得每个LED单元能够发出光透过荧光胶层后得到不同色温的白光，最后采用塑封胶对支架内部进行灌胶填充固化得到LED灯珠；结构设计简单、体积小、可广泛适用于直下式背光平板显示器、在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调、可降低光源体积厚度、有利于将直下式背光平板厚度做薄。

【技术实现步骤摘要】
一种色温可调的LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种可广泛适用于直下式背光平板显示器的在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调的LED封装结构。
技术介绍
现有市面上色温可调的LED产品是通过点亮不同色温的灯珠进行光色混合来获得三种色温照明的，该类型色温可调的LED产品增加了发光均匀方面的设计难度，不利于在液晶平板显示背光领域的推广应用，并且该类型色温可调的LED产品体积大，在运用端的设计复杂。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种可广泛适用于直下式背光平板显示器的在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调的LED封装结构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种色温可调的LED封装结构，包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的荧光胶和塑封胶，不同波段的LED芯片固晶在LED支架的底部，不同波段的LED芯片表面涂覆可使不同波段的LED芯片发出不同色温白光的不同的荧光胶，塑封胶灌胶塑封在LED支架的内部位于荧光胶的外部，不同波段的LED芯片分别独立接电。进一步的，所述荧光胶为荧光粉和硅胶的混合材料。进一步的，所述塑封胶为硅胶或环氧树脂透明材料。或者，所述塑封胶为混有荧光粉或散射粉体的半透明材料。本技术具有如下有益效果：本技术一种色温可调的LED封装结构，其不同波段的LED芯片固晶在LED支架的底部，不同波段的LED芯片表面涂覆可使不同波段的LED芯片发出不同色温白光的不同的荧光胶，塑封胶灌胶塑封在LED支架的内部位于荧光胶的外部，不同波段的LED芯片分别独立接电，可通过单独或组合控制不同波段的LED芯片的点亮状态和供电电流大小实现不同色温的调节，具有结构设计简单、体积小、可广泛适用于直下式背光平板显示器、在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调、可大大降低光源的体积厚度、有利于将直下式背光平板显示器厚度做的更薄的特点，同时解决了液晶平板显示背光发光不均匀的问题。附图说明图1为本技术一种色温可调的LED封装结构的示意图。图中：1、LED支架；2、LED芯片；3、荧光胶；4、塑封胶。具体实施方式下面结合附图及具体实施例，对本技术作进一步的描述，以便于更清楚地理解本技术要求保护的技术思想。如图1所示本技术一种色温可调的LED封装结构，包括LED支架1、不同波段的LED芯片2、不同的荧光胶3和塑封胶4，不同波段的LED芯片2固晶在LED支架1的底部，不同波段的LED芯片2表面涂覆可使不同波段的LED芯片2发出不同色温白光的不同的荧光胶3，塑封胶4灌胶塑封在LED支架1的内部位于荧光胶3的外部，不同波段的LED芯片2分别独立接电。其中，荧光胶3为荧光粉和硅胶的混合材料，但不局限于荧光粉和硅胶的混合材料。塑封胶4为硅胶或环氧树脂透明材料，但不局限于硅胶或环氧树脂透明材料。或者，塑封胶4为混有荧光粉或散射粉体的半透明材料，但不局限于混有荧光粉或散射粉体的半透明材料。本技术的具体封装步骤如下：1、固晶工艺：将不同波段的LED芯片2通过固晶工艺固定在LED支架1底部，并放入高温箱中烘烤固化；2、焊线工艺：对固化后不同波段的LED芯片2进行焊线工艺，将每个LED单元供电引脚连接到LED支架1外部引脚端，形成独立供电输入控制引脚；3、点胶工艺：对焊线后的LED芯片2进行点胶工艺，将不同浓度或荧光粉种类的荧光胶3涂覆在LED芯片2表面形成包裹LED芯片2的荧光胶层，放入高温烘烤固化得到不同波段的LED芯片2发出不同色温的白光。4、塑封工艺：采用塑封胶4灌胶塑封在LED支架1的内部位于荧光胶3的外部，放入高温箱中烘烤固化得到LED灯珠。本技术一种色温可调的LED封装结构，其不同波段的LED芯片2固晶在LED支架1的底部，不同波段的LED芯片2表面涂覆可使不同波段的LED芯片2发出不同色温白光的不同的荧光胶3，塑封胶4灌胶塑封在LED支架1的内部位于荧光胶3的外部，不同波段的LED芯片2分别独立接电，可通过单独或组合控制不同波段的LED芯片2的点亮状态和供电电流大小实现不同色温的调节，具有通过封装结构实现色温调节、结构设计简单、体积小、可广泛适用于直下式背光平板显示器、在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调、可大大降低光源的体积厚度、有利于将直下式背光平板显示器厚度做的更薄的特点，同时解决了液晶平板显示背光发光不均匀的问题。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架(1)、不同波段的LED芯片(2)、不同的荧光胶(3)和塑封胶(4)，所述不同波段的LED芯片(2)固晶在LED支架(1)的底部，不同波段的LED芯片(2)表面涂覆可使不同波段的LED芯片(2)发出不同色温白光的不同的荧光胶(3)，塑封胶(4)灌胶塑封在LED支架(1)的内部位于荧光胶(3)的外部，不同波段的LED芯片(2)分别独立接电。

【技术特征摘要】
1.一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架(1)、不同波段的LED芯片(2)、不同的荧光胶(3)和塑封胶(4)，所述不同波段的LED芯片(2)固晶在LED支架(1)的底部，不同波段的LED芯片(2)表面涂覆可使不同波段的LED芯片(2)发出不同色温白光的不同的荧光胶(3)，塑封胶(4)灌胶塑封在LED支架(1)的内部位于荧光胶(3)的外部，不同...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国明，
申请(专利权)人：佛山市香港科技大学LEDFPD工程技术研究开发中心，
类型：新型
国别省市：广东,44