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本实用新型公开了一种色温可调的LED封装结构，包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的荧光胶和塑封胶，不同波段的LED芯片固晶在LED支架底部，通过焊线工艺将每个LED芯片供电引脚独立连接到LED支架引脚上形成独立供电输入引脚，并对焊线...该专利属于佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心授权不得商用。