【技术实现步骤摘要】
一种旋转定位平台机构
本技术涉及半导体生产领域的一种旋转定位平台机构。
技术介绍
半导体生产过程中,固晶机的要求对芯片高精度角度贴装,现有固晶机行业一台机器只能实现一种角度贴装,无法满足一台机器对芯片任意角度的贴装的需求,这已经无法满足固晶机行业的要求了。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种旋转定位平台机构,其能实现实现芯片更高精度的角度定位,实现芯片任意角度贴装。实现上述目的的一种技术方案是:一种旋转定位平台机构,包括用于定位芯片的定位块,所述定位块顶面设有芯片座;其还包括调平座和竖直设置的伺服电机,所述伺服电机和所述调平座在水平方向上并列设置;所述伺服电机的驱动轴竖直向下并套接主动轮;所述定位块位于所述调平座顶面的定位座中,所述定位块的底部为一根竖直向下贯穿所述调平座的中空轴,所述中空轴的径向外侧套接从动轮;所述主动轮和所述从动轮等高,并通过同步带连接。进一步的,所述中空轴的一端连通所述芯片座,另外一端连通位于所述从动轮下方的气管接头。再进一步的,所述气管接头连通抽真空装置。进一步的,所述旋转定位平台还包括固定座;所述固定座和所述调平座分别位于所述伺服电机的两侧。进一步的,所述定位块和所述定位座之间通过轴承配合。采用了本技术的一种旋转定位平台机构的技术方案,包括调平座、用于定位芯片的定位块,以及竖直设置的伺服电机,所述定位块顶面设有芯片座;所述伺服电机和所述调平座在水平方向上并列设置;所述伺服电机的驱动轴竖直向下并套接主动轮;所述定位块位于所述调平座顶面的定位座中,所述定位块的底部为一根竖直向下贯穿所述调平座的中空轴,所述中空轴的径向 ...
【技术保护点】
1.一种旋转定位平台机构,包括用于定位芯片的定位块,所述定位块顶面设有芯片座;其特征在于:其还包括调平座和竖直设置的伺服电机,所述伺服电机和所述调平座在水平方向上并列设置;所述伺服电机的驱动轴竖直向下并套接主动轮;所述定位块位于所述调平座顶面的定位座中,所述定位块的底部为一根竖直向下贯穿所述调平座的中空轴,所述中空轴的径向外侧套接从动轮;所述主动轮和所述从动轮等高,并通过同步带连接。
【技术特征摘要】
1.一种旋转定位平台机构,包括用于定位芯片的定位块,所述定位块顶面设有芯片座;其特征在于:其还包括调平座和竖直设置的伺服电机,所述伺服电机和所述调平座在水平方向上并列设置;所述伺服电机的驱动轴竖直向下并套接主动轮;所述定位块位于所述调平座顶面的定位座中,所述定位块的底部为一根竖直向下贯穿所述调平座的中空轴,所述中空轴的径向外侧套接从动轮;所述主动轮和所述从动轮等高,并通过同步带连接。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:艾兵,
申请(专利权)人:上海赢朔电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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