The invention discloses a brazing method for large area grounding of microstrip plate, which comprises steps: cleaning the welding pad and the shell welding surface; brushing flux on the shell welding surface; sequentially installing the welding pad, the microstrip plate and the pressing block tooling on the shell welding surface; forming a welding assembly on the shell welding surface, the welding pad and the microstrip plate; After the welding piece is heated to melt, the mega-sound device is opened to apply mega-sound energy to the melted welding piece; the mega-sound device is closed, the hot plate stops heating and the brazing process is completed; the mega-sound energy of the mega-sound device adopted in the invention reduces the investment and cost of the equipment, improves the welding efficiency without causing ultrasonic damage to the coating, and also improves the welding efficiency. The \extrusion effect\ of mega-acoustic energy can be used to remove bubbles from the melt filler metal, so as to improve the penetration of the joint more effectively.
【技术实现步骤摘要】
一种微带板大面积接地的钎焊方法
本专利技术涉及钎焊
,具体涉及一种微带板大面积接地的钎焊方法。
技术介绍
随着现代电子设备对模块化、轻量化、高度集成需求的日益增长,微带板因体积小、重量轻而被广泛应用于航天、航空、电子领域的高密度装配场合。现有微带板和金属壳体的装配技术中,螺钉连接和导电胶粘接是最传统的方法,但这些方法往往无法满足航空航天产品的高指标高要求。因此,常采取焊接的方法实现微带板与金属面大面积接地。行业内微带板与金属面大面积接地焊接的主要方法有:热板焊接,低温真空钎焊和真空汽相焊。热板焊接因设备投资小、操作方便而得到应用,但热板焊接接头的钎透率较低,一般为40%~60%。低温真空钎焊和真空汽相焊均需在真空环境下进行,焊接接头的钎透率有所提高,可达70%~90%,但这两种方法都要附带真空装置,设备投资大且抽真空耗时长,焊接效率低。鉴于上述缺陷,本专利技术创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本专利技术。
技术实现思路
为解决上述技术缺陷,本专利技术采用的技术方案在于,提供一种微带板大面积接地的钎焊方法,包括步骤:S1,清洗焊片和壳体焊接面;S2,在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂;S3,在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装,所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体;S4,将所述焊接组合体置于热板上加热;S5,所述焊片加热至熔化后,开启兆声装置,给熔融的所述焊片施加兆声波能量;S6,关闭所述兆声装置,所述热板停止加热,完成钎焊过程。较佳的,所述步骤S5中所述兆声装置启动时发出兆声波能量,所述兆声波能量传导到所述焊片的熔融钎料中。较 ...
【技术保护点】
1.一种微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,包括步骤:S1,清洗焊片和壳体焊接面;S2,在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂;S3,在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装,所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体;S4,将所述焊接组合体置于热板上加热;S5,所述焊片加热至熔化后,开启兆声装置,给熔融的所述焊片施加兆声波能量;S6,关闭所述兆声装置,所述热板停止加热,完成钎焊过程。
【技术特征摘要】
1.一种微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,包括步骤:S1,清洗焊片和壳体焊接面;S2,在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂;S3,在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装,所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体;S4,将所述焊接组合体置于热板上加热;S5,所述焊片加热至熔化后,开启兆声装置,给熔融的所述焊片施加兆声波能量;S6,关闭所述兆声装置,所述热板停止加热,完成钎焊过程。2.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述步骤S5中所述兆声装置启动时发出兆声波能量,所述兆声波能量传导到所述焊片的熔融钎料中。3.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,将所述兆声装置的压头设置为直接接触所述熔融钎料时,所述兆声波能量直接传导到所述熔融钎料中。4.如权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁孟,陈该青,徐幸,赵培堂,吴瑛,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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