免清洗焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种免清洗焊接方法，其包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。该免清洗焊接方法通过分拆焊接过程，使得焊接后不会残留助焊剂残留物，焊接的焊盘光洁圆润，同时，焊接后不需要清洗就可以使用，解决了清洗困难的问题。

Clean-free welding method

The invention discloses a cleaning-free welding method, which comprises the following steps: (a) coating solder paste on the solder pad of the connection wire reserved for printed circuit board; (b) heating the solder paste, melting the solder paste into a certain height solder overlay and welding on the solder pad of the connection wire; (c) slotting on the solder overlay after the solder overlay is cooled, and the slot matches the connection wire; (c) heating the solder paste; D) Put the connecting wire into the groove; (e) Weld the connecting wire by laser. The cleaning-free welding method separates the welding process so that no flux residue is left after welding, and the welding pad is smooth and round. At the same time, it can be used without cleaning after welding, which solves the problem of difficult cleaning.

【技术实现步骤摘要】
免清洗焊接方法
本专利技术涉及一种焊接方法，尤其涉及一种免清洗焊接方法。
技术介绍
PCB电路设计中难免会有与外相接的接口或连线的连接。连接线与PCBA的连接一般是直接把连接线与PCBA相对应的焊盘通过焊锡焊接。焊接方法一般有电烙铁手工焊、波峰焊、回流焊等。直接在PCB焊盘上涂锡膏用电烙铁或回流焊来焊接，或焊锡丝焊接。电烙铁手工焊、波峰焊、回流焊焊接都会残留焊接剂，对于一般的设备或是装配比较方便的电气设备来说，连接线与PCBA电路板焊接后清洗是不存在问题的，但是对于一些特殊不便于清洗的PCBA电路板是比较麻烦的，例如在PCBA与其他部件组装在一起时清洗特别不方便，更有者其他部件不便于清洗或不能清洗，即使能清洗有可能由于清洗而带来新的污染的问题。但不清洗又会影响到产品质量，特别是在医疗设备中更是不允许，故，人们迫切需求一种新的方法或工艺来解决此问题。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种免清洗焊接方法，焊接后不需要清洗就可以使用。为实现上述目的，本专利技术提供了一种免清洗焊接方法，其包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免清洗焊接方法，包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。

【技术特征摘要】
1.一种免清洗焊接方法，包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺光明，杨树锋，
申请(专利权)人：上海力声特医学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31