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本发明公开了一种免清洗焊接方法，其包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹...
该专利属于上海力声特医学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海力声特医学科技有限公司授权不得商用。

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