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本发明公开一种微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：清洗焊片和壳体焊接面；在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂；在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装，所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体；将所述焊接组合体置于热板上加热...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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