基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件制造技术

技术编号:20053796 阅读:12 留言:0更新日期:2019-01-09 08:27
一摄像模组及其一体基座组件,其中所述摄像模组包括:至少一镜头、至少一感光芯片、至少一滤光片、至少一一体基座组件;其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部,所述基座部一体封装于所述线路板部,所述感光芯片被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述镜头位于所述感光芯片的光线通路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件
本技术涉及摄像模组领域,更进一步,涉及一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件和制造方法。
技术介绍
COB(ChiponBoard芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制程的摄像模组的结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。如图1所示,是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。该摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板1P,该滤光片4P被安装于该支架3P,该镜头6P被安装于该马达5P,该马达5P被安装于该支架3P,以便于该镜头6P位于该感光芯片2P上方。值得一提的是,在该线路板板1P上通常被安装有一些电路器件11P,比如电阻、电容等,这些电路器件11P凸出于该线路板1P表面,而该支架3P则需要被安装于具有该电路器件11P的该线路板1P上,而传统的COB工艺中该线路板1P、该电路器件11P以及该支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素,且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。具体来说,首先,该电路器件11P直接暴露于该线路板1P的表面,因此在后续组装的过程中,比如粘贴该支架3P、焊接该马达5P等过程,不可避免的会受到影响,焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于该电路器件11P,而该电路器件11P与该感光芯片2P位于相互连通的一个空间内,因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P,这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象,降低了产品良率。其次,该支架3P位于该电路器件11P的外侧,因此在安装该镜座和该线路板1P时,需要在该支架3P和该电路器件11P之间预留一定的安全距离,且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离,这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量,使其厚度难以降低。第三,在COB组装的过程中,该支架3P通过胶水等粘贴物被粘贴于该线路板1P,在粘贴时通常要进行AA(ActiveArrangement自动校准)工艺,就是调整该支架3P、该线路板1P以及该马达5P的中心轴线,使其达到水平方向和竖直方向的一致,因此为了满足AA工艺,需要在该支架3P与该线路板1P以及该镜座与该马达5P之间都需要预设较多的胶水,使得相互之间留有调整空间,而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求,使其厚度难以降低,另一方面,多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致,且对该镜座3P、该线路板1P以及该马达5P的平整性要求较高。此外,传统的COB工艺中,该线路板1P提供最基本的固定、支撑载体,因此,对于该线路板1P本身要求具备一定的结构强度,这个要求使得该线路板1P具有较大的厚度,从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。随着各种电子产品、智能设备的发展,摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展,而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求,电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多,这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大,而从上述来看,镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该线路板组件包括一模塑部和一线路板部,该模塑部模塑成型于该线路板部。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该模塑线路板组件包括至少一电路元件,该电路元件被包裹于该线路板组件内,不会直接暴露于外部环境。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该电路元件被通过模塑方式一体地包裹于该模塑线路板组件。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该模塑电路板组件包括一模塑部和一线路板部,该模塑部模塑于该线路板部,并且将被设置于该线路部的该电路元件模塑地包裹。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该线路板部包括一线路板主体和一感光芯片,该芯片被设置于该线路板内表面,该模塑部围绕于该感光芯片外侧。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该线路板主体具有一内环槽,该感光芯片被设置于该内环槽内,从而可以降低对该模塑部的高度要求。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该线路板主体具有一芯片通道,适于该感光芯片从该线路板主体的背面被安装,且该感光芯片的感光区朝向正面,提供更加方便的该感光芯片倒装的安装方式。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中一滤光片被安装于该线路板主体的该芯片通道的内口,从而不需要提供额外的安装该滤光片的位置。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该线路主体具有至少一加固孔,该模塑部延伸于该加固孔,从而增加该模塑部与该线路板部的粘结力,并且通过该模塑部增加该线路板主体的结构强度。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该模塑部包括一支撑台,适于支撑该滤光片,从而提供该滤光片的安装位置。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中一该模塑部上适于被安装一马达组件或一镜头,可以作为传统的支架,提供该马达组件或该镜头的支撑固定位置。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该模塑部替代传统的支架,从而在组装时不需要支架与线路板的粘贴组装过程,增加工艺精度。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该摄像模组由该模塑线路板组件组装而成,可以得到更小厚度以及具有更优良性能的摄像模组。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中该摄像模组采用模塑的方式进行组装制造,从而改变传统摄像模组的COB工艺。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中所述摄像模组包括一支座,所述支座被安装于所述模塑部,所述滤光片被安装于所述支座。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,所述镜头包括一镜筒,所述滤光片被安装于所述镜筒内,从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中所述滤光片被安装于所述芯片通路上端,从而减小所述摄像模组的后焦距。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法,其中所述基座部一体封装地连接于所述线路板部,且所述模塑部可以度较小的厚度达到结构强度要求,从而可以减小所述摄像模组的纵向尺寸。本技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一一体基座组件,应用一摄像模组,其特征在于,包括:至少一基座部;和至少一线路板部;其中所述基座部一体封装于所述线路板部,所述摄像模组的至少一感光芯片适于被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.18 CN 2016100914897;2016.04.01 CN 201610201.一一体基座组件,应用一摄像模组,其特征在于,包括:至少一基座部;和至少一线路板部;其中所述基座部一体封装于所述线路板部,所述摄像模组的至少一感光芯片适于被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。2.根据权利要求1所述的一体基座组件,其中所述基座部具有一顶表面,平面地延伸。3.根据权利要求2所述的一体基座组件,其中所述基座部的所述顶表面适于安装至少一滤光片。4.根据权利要求1所述的一体基座组件,其中所述基座部具有至少一安装槽,所述安装槽连通于所述通孔,所述基座部包括至少一凸起台阶,所述凸起台阶形成所述安装槽。5.根据权利要求4所述的一体基座组件,其中所述基座部的所述安装槽适于安装一滤光片。6.根据权利要求1所述的一体基座组件,其中所述线路板部包括至少一侧面,所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。7.根据权利要求1所述的一体基座组件,其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。8.根据权利要求1所述的一体基座组件,其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面,所述基座部位于所述感光芯片外侧。9.根据权利要求8所述的一体基座组件,其中所述线路板主体具有至少一内凹槽,所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。10.根据权利要求1所述的一体基座组件,其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路,所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内,从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。11.根据权利要求10所述的一体基座组件,其中所述通路在底侧具有至少一外环槽,所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。12.根据权利要求10所述的一体基座组件,其中所述通路底侧呈台阶状,以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。13.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述线路板部包括凸起于线路板主体的至少一电路元件,所述基座部包覆至少一所述电路元件。14.根据权利要求13所述的一体基座组件,其中所述电路元件选自组合:电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。15.根据权利要求1至12中任一所述一体基座组件,其中所述基座部具有至少一第一内侧面,环绕形成至少部分所述通孔,所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。16.根据权利要求15所述一体基座组件,其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。17.根据权利要求15所述的一体基座组件,其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α,其中α的大小范围是3°~85°。18.根据权利要求17所述的一体基座组件,其中所述基座部具有一第二内侧面,所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来,所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端,所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。19.根据权利要求18所述的一体基座组件,其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β,其中β的大小范围是3°~45°。20.根据权利要求17所述的一体基座组件,其中所述基座部具有一外侧面,所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸,且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ,其中γ的大小范围是3°~45°。21.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述一体基座组件包括至少一电路元件,且所述电路元件位于所述基座部的内侧,所述基座部不包覆所述电路元件。22.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述摄像模组是定焦摄像模组。23.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述摄像模组还包括至少一马达,所述马达适于被设置于所述基座部顶侧。24.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔,所述基座部延伸进入各所述过孔内。25.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。26.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合:软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。27.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述基座部材质选自组合:尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。28.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件,其中所述基座部嵌入成型或模压成型于所述线路板部。29.一一体基座组件,应用一摄像模组,其特征在于,包括:至少一基座部;至少一线路板部;和至少一支座;其中所述支座设置于所述基座部,以用于安装所述摄像模组的至少一滤光片,所述基座部一体封装于所述线路板部,所述摄像模组的至少一感光芯片适于被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。30.根据权利要求29所述的一体基座组件,其中所述基座部具有一顶表面,平面地延伸。31.根据权利要求29所述的一体基座组件,其中所述线路板部包括至少一侧面,所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。32.根据权利要求29所述的一体基座组件,其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。33.根据权利要求29所述的一体基座组件,其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面,所述基座部位于所述感光芯片外侧。34.根据权利要求33所述的一体基座组件,其中所述线路板主体具有至少一内凹槽,所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。35.根据权利要求29所述的一体基座组件,其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路,所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内,从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。36.根据权利要求35所述的一体基座组件,其中所述通路在底侧具有至少一外环槽,所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。37.根据权利要求35所述的一体基座组件,其中所述通路底侧呈台阶状,以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。38.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述线路板部包括凸起于线路板主体的至少一电路元件,所述基座部包覆至少一所述电路元件。39.根据权利要求38所述的一体基座组件,其中所述电路元件选自组合:电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。40.根据权利要求29至37中任一所述一体基座组件,其中所述基座部具有至少一第一内侧面,环绕形成至少部分所述通孔,所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。41.根据权利要求40所述一体基座组件,其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。42.根据权利要求40所述的一体基座组件,其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α,其中α的大小范围是3°~85°。43.根据权利要求42所述的一体基座组件,其中所述基座部具有一第二内侧面,所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来,所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端,所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。44.根据权利要求43所述的一体基座组件,其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β,其中β的大小范围是3°~45°。45.根据权利要求42所述的一体基座组件,其中所述基座部具有一外侧面,所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸,且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ,其中γ的大小范围是3°~45°。46.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述一体基座组件包括至少一电路元件,且所述电路元件位于所述基座部的内侧,所述基座部不包覆所述电路元件。47.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述摄像模组是定焦摄像模组。48.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述摄像模组还包括至少一马达,所述马达适于被设置于所述基座部顶侧。49.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔,所述基座部延伸进入各所述过孔内。50.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。51.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合:软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。52.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述基座部材质选自组合:尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。53.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件,其中所述基座部嵌入成型或模压成型于所述线路板部。54.一电子设备,其特征在于,包括至少一摄像模组,其中所述摄像模组包括至少一根据权利要求1至53中任一所述的一体基座组件。55.根据权利要求54所述的电子设备,其中所述电子设备是智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机或监控装置。56.一一体基座组件拼板,其特征在于,包括多个一体连接的一体基座组件,其中各个所述一体基座组件应用一摄像模组,并且包括:至少一基座部;和至少一线路板部;其中所述基座部一体封装于所述线路板部,所述摄像模组的至少一感光芯片适于被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。57.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部具有一顶表面,平面地延伸。58.根据权利要求57所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部的所述顶表面适于安装至少一滤光片。59.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部具有至少一安装槽,所述安装槽连通于所述通孔,所述基座部包括至少一凸起台阶,所述凸起台阶形成所述安装槽。60.根据权利要求59所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部的所述安装槽适于安装一滤光片。61.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板,其中所述线路板部包括至少一侧面,所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。62.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。63.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板,其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面,所述基座部位于所述感光芯片外侧。64.根据权利要求63所述的一体基座组件拼板,其中所述线路板主体具有至少一内凹槽,所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。65.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板,其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路,所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内,从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。66.根据权利要求65所述的一体基座组件拼板,其中所述通路在底侧具有至少一外环槽,所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。67.根据权利要求65所述的一体基座组件拼板,其中所述通路底侧呈台阶状,以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。68.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述线路板部包括凸起于线路板主体的至少一电路元件,所述基座部包覆至少一所述电路元件。69.根据权利要求68所述的一体基座组件拼板,其中所述电路元件选自组合:电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。70.根据权利要求56至67中任一所述一体基座组件拼板,其中所述基座部具有至少一第一内侧面,环绕形成至少部分所述通孔,所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。71.根据权利要求70所述一体基座组件拼板,其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。72.根据权利要求70所述的一体基座组件拼板,其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α,其中α的大小范围是3°~85°。73.根据权利要求72所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部具有一第二内侧面,所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来,所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端,所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。74.根据权利要求73所述的一体基座组件拼板,其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β,其中β的大小范围是3°~45°。75.根据权利要求72所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部具有一外侧面,所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸,且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ,其中γ的大小范围是3°~45°。76.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述一体基座组件包括至少一电路元件,且所述电路元件位于所述基座部的内侧,所述基座部不包覆所述电路元件。77.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述摄像模组是定焦摄像模组。78.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述摄像模组还包括至少一马达,所述马达适于被设置于所述基座部顶侧。79.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔,所述基座部延伸进入各所述过孔内。80.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。81.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合:软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。82.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部材质选自组合:尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。83.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,其中所述基座部嵌入成型或模压成型于所述线路板部。84.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板,所述基座部顶侧适于设置至少一支座,所述支座用于安装至少滤光片。85.一摄像模组,其特征在于,包括:至少一镜头;至少一感光芯片;至少一马达,所述镜头安装于所述马达;至少一滤光片,所述滤光片安装于所述马达内;和至少一一体基座组件;其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部,所述基座部一体封装于所述线路板部,所述感光芯片被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。86.根据权利要求85所述的摄像模组,其中所述镜头安装于所述马达的上端,所述马达还包括一下端部,所述滤光片安装于所述马达的所述下端部,并位于所述镜头的下方。87.根据权利要求85所述的摄像模组,其中所述马达安装于所述基座部。88.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述线路板部包括至少一侧面,所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。89.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。90.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面,所述基座部位于所述感光芯片外侧。91.根据权利要求90所述的摄像模组,其中所述线路板的一线路板主体具有至少一内凹槽,所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。92.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路,所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内,从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。93.根据权利要求92所述的摄像模组,其中所述通路在底侧具有至少一外环槽,所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。94.根据权利要求92所述的摄像模组,其中所述通路底侧呈台阶状,以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。95.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述线路板部包括至少一线路板主体和凸起于所述线路板主体的至少一电路元件,所述基座部一体地包覆至少一所述电路元件。96.根据权利要求95所述的摄像模组,其中所述电路元件选自组合:电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。97.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述基座部具有至少一第一内侧面,环绕形成至少部分所述通孔,所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。98.根据权利要求97所述的摄像模组,其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。99.根据权利要求98所述的摄像模组,其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α,其中α的大小范围是3°~85°。100.根据权利要求99所述的摄像模组,其中所述基座部具有一第二内侧面,所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来,所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端,所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。101.根据权利要求100所述的摄像模组,其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β,其中β的大小范围是3°~45°。102.根据权利要求97所述的摄像模组,其中所述基座部具有一外侧面,所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸,且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ,其中γ的大小范围是3°~45°。103.根据权利要求99所述的摄像模组,其中所述基座部具有一外侧面,所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸,且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ,其中γ的大小范围是3°~45°。104.根据权利要求101所述的摄像模组,其中所述基座部具有一外侧面,所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸,且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ,其中γ的大小范围是3°~45°。105.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔,所述基座部延伸进入各所述过孔内。106.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。107.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合:软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。108.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组,其中所述基座部材质选自组合:尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。109.一摄像模组,其特征在于,包括:至少一镜头,其包括至少一镜筒和安装于所述镜筒内的至少一镜片;至少一感光芯片;至少一滤光片,所述滤光片安装于所述镜筒内;和至少一一体基座组件;其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部,所述基座部一体封装于所述线路板部,所述感光芯片被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。110.根据权利要求109所述的摄像模组,还包括至少一马达,所述镜头安装于所述马达。111.根据权利要求110所述的摄像模组,其中所述马达安装于所述基座部。112.根据权利要求109所述的摄像模组,其中所述滤光片安装于所述镜筒的底端,使所述滤光片位于所述镜片的下方。113.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明珠赵波杰田中武彦郭楠陈振宇黄桢陈飞帆丁亮
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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