透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备制造技术

本实施方式涉及透镜驱动设备，包括：壳体；线架，其布置在壳体中；第一线圈，其布置在线架上；磁体，其布置在壳体上并且面向第一线圈；基部，其布置在壳体下方；基板，其布置在基部的上表面上并且包括电路构件，该电路构件包括面向磁体的第二线圈；上弹性构件，其布置在线架的上部并且耦接至线架和壳体；支承构件，其耦接至上弹性构件；以及端子构件，其将支承构件与基板电连接，其中，端子构件包括耦接至基板的第一连接器和耦接至支承构件的第二连接器，并且第二连接器布置在第一连接器下方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备
本实施方式涉及透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备。
技术介绍
本节提供与本公开内容有关的背景信息，该
技术介绍
不一定是现有技术。已经开发了安装有用于通过对被摄体进行拍摄来执行存储图像或视频的功能的摄像机模块的移动电话或智能电话。通常，摄像机模块可以包括透镜、图像传感器模块和调整透镜与图像传感器模块之间的间隙的透镜驱动设备。移动设备例如移动电话、智能电话、平板电脑和笔记本嵌入有小型摄像机模块。透镜驱动设备可以通过调整图像传感器与透镜之间的间隙来执行将透镜的焦距对准的自动对焦。此外，已经开发了增加有手抖校正(OIS，光学图像稳定器)功能以校正由于用户的手抖而导致的图像或视频失真的透镜驱动设备，这是因为在对被摄体拍摄期间用户的手抖可能使摄像机模块轻微抖动。同时，配备有OIS功能的摄像机模块可以安装有弹性构件，该弹性构件相对于定子弹性地支承安装有透镜模块的动子，以允许透镜模块沿与图像传感器平行的方向移动。另一方面，随着智能电话的结构近来逐渐变薄，摄像机模块在z轴方向的长度缩小，从而不利地使得无法获得足够长度的弹性构件。安装有摄像机的智能电话和电子产品例如便携式电话等的需求和制造增加。趋势是便携式摄像机是高像素和小型化的，并且响应于上述趋势，致动器也是小型、大口径(large-caliber)和多功能的。为了实现高像素便携式摄像机，还需要另外的功能，包括便携式摄像机的改进性能、自动对焦、改进的快门抖动预防和改进的变焦功能。
技术实现思路
技术主题本专利技术的示例性和非限制性实施方式总体上涉及纤薄结构的透镜驱动设备、包括纤薄结构的透镜驱动设备的摄像机模块以及便携式设备。为了解决上面提及的问题/缺点，本专利技术的示例性实施方式提供了一种透镜驱动设备，该透镜驱动设备即使在较薄的智能手机的内部也确保有用于OIS功能的弹性构件的活动长度。此外，本专利技术的示例性实施方式提供了一种包括透镜驱动设备的摄像机模块和光学设备。此外，本专利技术的示例性实施方式提供了一种被配置成防止透镜因冲击而偏离的透镜驱动设备、包括该透镜驱动设备的摄像机模块以及光学设备。本专利技术要解决的技术问题不限于上面所提及的描述，并且本领域技术人员根据下面的描述将清楚地理解到目前为止未提及的任何其他技术问题。技术方案根据示例性实施方式的透镜驱动设备，包括：壳体；线架(bobbin)，其布置在壳体中；第一线圈，其布置在线架上；磁体，其布置在壳体上并且面向第一线圈；基部，其布置在壳体下方；基板，其布置在基部的上表面上并且包括电路构件，该电路构件包括面向磁体的第二线圈；上弹性构件，其布置在线架的上部并且耦接至线架和壳体；支承构件，其耦接至上弹性构件；以及端子构件，其将支承构件与基板电连接，其中，端子构件包括耦接至基板的第一连接器和耦接至支承构件的第二连接器；以及其中，第二连接器布置在第一连接器下方。端子构件可以布置在基部的底表面处。基板还可以包括介于电路构件与基部之间的印刷电路板(PCB)。第一连接器可以与布置在PCB的底表面处的第一端子耦接。上弹性构件可以包括由支承构件穿过的第一孔，并且可以通过焊接将支承构件的上端部分与上弹性构件的上表面耦接。电路构件可以包括由支承构件穿过的第二孔，PCB可以包括由支承构件穿过的第三孔，以及基部可以包括由支承构件穿过的第四孔。第二连接器可以包括由支承构件穿过的第五孔，并且可以使用焊接将支承构件的底端与第二连接器的底表面耦接。第二孔的直径可以大于第三孔的直径，以及第三孔的直径可以大于第四孔的直径。基部可以包括由第一连接器穿过的第六孔。透镜驱动设备还可以包括连接部分，该连接部分布置在PCB与电路构件之间的拐角部分处，以将PCB与电路构件电连接。连接部分可以包括形成在PCB处的为圆形或者半圆形的第二端子和布置在电路构件的与第二端子的位置相对应的位置处的第三端子。端子单元还可以包括连接第一连接器与第二连接器的连接部分，其中，第一连接器、第二连接器以及连接部分可以一体地形成。第一连接器与第二连接器可以平行布置，并且连接部分可以相对于第一连接器和第二连接器具有倾斜度。根据本专利技术的示例性实施方式的摄像机模块可以包括：PCB；图像传感器，其布置在PCB处；根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其布置在PCB处；以及透镜，其耦接至透镜驱动设备的线架并且布置在图像传感器的上表面处。根据本专利技术的示例性实施方式的便携式设备可以包括：本体；根据权利要求14所述的摄像机模块，其布置在本体处；以及显示器部分，其布置在本体的一个表面处，以输出由摄像机模块拍摄的图像。根据本专利技术的示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：线架，其沿第一方向移动；第一线圈，其布置在线架的外周表面上；壳体，其内侧布置有线架；第一磁体，其与壳体耦接；上弹性构件，其布置在线架的上侧，以与线架和壳体耦接；电路构件，其包括布置在壳体的底侧处以面向第一磁体的第二线圈；PCB，其布置在电路构件的底侧，以电连接至电路构件；基部，其布置在PCB的底侧；端子构件，其布置在基部的底表面处，以将电路构件与PCB电连接；以及支承构件，其布置在壳体的拐角部分处以连接上弹性构件与端子构件，其中，端子构件可以包括电连接至PCB的第一连接器和电连接至支承构件的第二连接器。第一连接器可以被布置成在第一方向上比第二连接器更靠近PCB。PCB可以在底表面处形成有与端子构件的第一连接器耦接的第一端子。基部可以形成有第一凹部，该第一凹部在底表面处安装有端子构件。支承构件可以在上端处与上弹性构件耦接，并且可以在底端处与端子构件耦接。支承构件可以形成为线性(线)类型，并且在上端处通过焊接的方式与上弹性构件耦接，以及在底端处通过焊接的方式与端子构件耦接。上弹性构件可以形成有第一通孔，支承构件插入该第一通孔。第一通孔的直径可以被形成为大于支承构件的直径。电路构件可以形成有由支承构件插入的第二通孔，并且PCB可以在与第二通孔的位置相对应的位置处形成有由支承构件插入的第三通孔。第二通孔和第三通孔的每个直径都可以被形成为大于支承构件的直径。第二通孔的直径可以被形成为大于第三通孔的直径。支承构件可以通过穿过第一通孔来耦接至上弹性构件的上表面。支承构件可以通过穿过第二通孔和第三通孔来与端子构件的底表面耦接。透镜驱动设备的示例性实施方式还可以包括第一连接部分，其布置在PCB与电路构件之间的拐角部分处，以将PCB与电路构件电连接。第一连接部分可以包括布置在PCB处的为“C”形或半圆形的第二端子和布置在电路构件的与第一端子的位置对应的位置处的第三端子。基部可以形成有由支承构件插入的第四通孔，以及第二连接器可以在与第四通孔的位置相对应的位置处形成有由支承构件插入的第五通孔。第四通孔和第五通孔的每个直径都可以被形成为大于支承构件的直径。第四通孔的直径可以被形成为大于第五通孔的直径。支承构件可以通过穿过第四通孔和第五通孔来与端子构件的底表面耦接。第一连接器可以在与第一端子的位置相对应的位置处形成有第六通孔。第六通孔可以被形成为具有0.1mm至0.5mm直径的圆形。根据本专利技术的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括底弹性构件，底弹性构件布置在线架的底侧，并且与线架和壳体耦接。根据本专利技术的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括布置在壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透镜驱动设备，包括：壳体；线架，其布置在所述壳体中；第一线圈，其布置在所述线架上；磁体，其布置在所述壳体上并且面向所述第一线圈；基部，其布置在所述壳体下方；基板，其布置在所述基部的上表面上并且包括电路构件，所述电路构件包括面向所述磁体的第二线圈；上弹性构件，其布置在所述线架的上部，并且耦接至所述线架和所述壳体；支承构件，其耦接至所述上弹性构件；以及端子构件，其电连接所述支承构件和所述基板，其中，所述端子构件包括耦接至所述基板的第一连接器和耦接至所述支承构件的第二连接器；以及其中，所述第二连接器被布置在比所述第一连接器低的位置处。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.10 KR 10-2016-0056777;2016.05.30 KR 10-2011.一种透镜驱动设备，包括：壳体；线架，其布置在所述壳体中；第一线圈，其布置在所述线架上；磁体，其布置在所述壳体上并且面向所述第一线圈；基部，其布置在所述壳体下方；基板，其布置在所述基部的上表面上并且包括电路构件，所述电路构件包括面向所述磁体的第二线圈；上弹性构件，其布置在所述线架的上部，并且耦接至所述线架和所述壳体；支承构件，其耦接至所述上弹性构件；以及端子构件，其电连接所述支承构件和所述基板，其中，所述端子构件包括耦接至所述基板的第一连接器和耦接至所述支承构件的第二连接器；以及其中，所述第二连接器被布置在比所述第一连接器低的位置处。2.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述端子构件被布置在所述基部的下表面上。3.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述基板还包括布置在所述电路构件与所述基部之间的印刷电路板。4.根据权利要求3所述的透镜驱动设备，其中，所述第一连接器与布置在所述印刷电路板的下表面上的第一端子耦接。5.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述上弹性构件包括由所述支承构件穿过的第一孔，并且其中，所述支承构件的上端部分通过焊接与所述上弹性构件的上表面耦接。6.根据权利要求3所述的透镜驱动设备，其中，所述电路构件包括由所述支承构件穿过的第二孔，其中，所述印刷电路板包括由所述支承构件穿过的第三孔，以及其中，所述基部包括由所述支承构件穿过的第四孔。7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑泰真，辛承铎，李甲振，韩珍石，闵相竣，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR