一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构，包括基板与微显示RGB LED灯，所述微显示RGB LED灯设置于基板内腔安装于上表面，所述微显示RGB LED灯底部固定设置有底座，所述底座两侧固定安装有支架，所述底座上端面固定设置有透光镜片，所述透光镜片内部底座上表面固定安装有反光块，所述反光块远离底座的一侧固定安装有散热基板，所述散热基板远离反光块的一侧固定设置有微显示RGB LED芯片，所述微显示RGB LED芯片外表面设置一层硅胶，所述微显示RGB LED芯片两侧设置有铁丝，所述铁丝远离微显示RGB LED芯片的一端贯穿安装于透光镜片。本实用新型专利技术机构简单，使用便捷，可以有效的将RGB LED芯片发出的光有效的集中在一起，大大的提高了亮度。

A High Brightness RGB LED Packaging Architecture Based on Microdisplay Chip

The utility model discloses a high brightness RGB LED packaging structure based on a micro-display chip, which comprises a substrate and a micro-display RGB LED lamp. The micro-display RGB LED lamp is arranged in the inner cavity of the substrate and installed on the upper surface. The bottom of the micro-display RGB LED lamp is fixed with a base, the two sides of the base are fixed with a support, and the upper end face of the base is fixed with a light transmission lens. A reflective block is fixed on the upper surface of the inner base of the transparent lens, and a heat dissipation substrate is fixed on the side far from the base. A micro-display RGB LED chip is fixed on the side far from the reflective block. A layer of silica gel is arranged on the outer surface of the micro-display RGB LED chip, and iron wires are arranged on both sides of the micro-display RGB LED chip, and the iron wires are far away from the micro-display RGB LED chip. One end of the GB LED chip is installed through the transparent lens. The utility model has the advantages of simple mechanism and convenient use, and can effectively centralize the light emitted by RGB LED chips, thus greatly improving the brightness.

【技术实现步骤摘要】
一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构
本技术涉及RGBLED光源
，具体为一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构。
技术介绍
投影显示系统通常使用的光源为超高压水银灯(UHP)、金属卤化物灯、氙灯及卤素灯。多年来人类一直在寻找和开发固体发光光源，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，半导体照明用发光二极管效率不断提高。目前，超高压水银灯是投影装置的主流光源。发光二极管(简称LED)是一类直接将电能转化为光能的半导体器件。LED具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间短、耐震动、稳定性高、体积小等一系列优点，广泛应用于指示灯、LCD背光、LED显示屏、装饰以及固态照明等各个领域。近年来，随着半导体发光材料的发展，LED在各种照明领域中越来越受到世人的瞩目。现有的RGBLED封装结构存在如下不足：1、很多RGBLED封装结构都只是单一的进行封装，没有对光源进行集中发射的功能；2、市场上很多RGBLED封装结构的散热都只是简单的开孔散热效果不显著。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构，包括基板与微显示RGBLED灯，所述微显示RGBLED灯设置于基板内腔安装于上表面，所述微显示RGBLED灯底部固定设置有底座，所述底座两侧固定安装有支架，所述底座上端面固定设置有透光镜片，所述透光镜片内部底座上表面固定安装有反光块，所述反光块远离底座的一侧固定安装有散热基板，所述散热基板远离反光块的一侧固定设置有微显示RGBLED芯片，所述微显示RGBLED芯片外表面设置一层硅胶，所述微显示RGBLED芯片两侧设置有铁丝，所述铁丝远离微显示RGBLED芯片的一端贯穿安装于透光镜片，所述铁丝与透光镜片连接处固定设置有密封环。优选的，所述反光块材料为铝材质，所述反光块表面涂有一层银。优选的，所述透光镜片外形为半弧形，所述透光镜片材质为高透光水晶材质。优选的，所述底座表面开设有若干通孔,所述通孔至少开设两个。优选的，所述基板表面涂有一层硅胶，所述基板表面的硅胶厚度小于微显示RGBLED灯的高度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在微显示RGBLED芯片底部设置反光块，同时在微显示RGBLED芯片上方固定安装透光镜片，通过在反光块表面涂一层银，这样可以有效的将微显示RGBLED芯片发出的一些光进行反射，由于透光镜片是高透光水晶材质，对光源也有一定的吸收的作用，这样就可以有效的将微显示RGBLED芯片发出的光大部分集中在一起进行通过透光镜片发射出去，大大的提高了整体的亮度，避免了光源的浪费。2、本技术通过在微显示RGBLED芯片两侧设置铁丝，将热量传出进行散热，通过在微显示RGBLED芯片底部设置散热基板直接进行散热，通过在底座上开设通孔，通过循环风对微显示RGBLED芯片进行散热，通过三次散热这样可以大大加长了微显示RGBLED芯片的寿命。附图说明图1为本技术一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构整体结构示意图；图2为本技术一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构俯视图。图中：1-基板；2-微显示RGBLED灯；3-支架；4-底座；5-微显示RGBLED芯片；6-反光块；7-散热基板；8-通孔；9-密封环；10-铁丝；11-透光镜片；12-荧光胶；13-硅胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构，包括基板1与微显示RGBLED灯2，所述微显示RGBLED灯2设置于基板1内腔安装于上表面，所述微显示RGBLED灯2底部固定设置有底座4，所述底座4两侧固定安装有支架3，所述底座4上端面固定设置有透光镜片11，所述透光镜片11内部底座4上表面固定安装有反光块6，所述反光块6远离底座4的一侧固定安装有散热基板7，所述散热基板7远离反光块6的一侧固定设置有微显示RGBLED芯片5，所述微显示RGBLED芯片5外表面设置一层荧光胶12，所述微显示RGBLED芯片5两侧设置有铁丝10，所述铁丝10远离微显示RGBLED芯片5的一端贯穿安装于透光镜片11，所述铁丝10与透光镜片11连接处固定设置有密封环9。所述反光块6材料为铝材质，所述反光块6表面涂有一层银，这样有效的将微显示RGBLED芯片发出的光反射到透光镜片上发射出去，大大的提高了亮度；所述透光镜片11外形为半弧形，所述透光镜片11材质为高透光水晶材质，可以很好的收集光源，使光源集中发射；所述底座4表面开设有若干通孔8,所述通孔8至少开设两个，可以对微显示RGBLED芯片进行散热；所述基板1表面涂有一层硅胶13，所述基板1表面的硅胶13厚度小于微显示RGBLED灯2的高度，这样对微显示RGBLED芯片起到二次封装，大大的增加了封装的效果。工作原理：通过给基板1通电后微显示RGBLED芯片5就会亮起，由于微显示RGBLED芯片5发出的光不是垂直发出的，这时通过反光块6上的银层对微显示RGBLED芯片5发出的光源进行反射，通过透光镜片11再次收集使得微显示RGBLED芯片5发出的光集中从透光镜片11处射出，这样避免了光源的浪费，也有效的提高了整体的亮度，通电后散热基板7会对微显示RGBLED芯片5进行一定的散热，通过在微显示RGBLED芯片5两侧设置铁丝10进行二次散热，通过在底座4开设若干通孔8这样对微显示RGBLED芯片5起到第三次散热，这样大大的提高了微显示RGBLED芯片5的使用寿命。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构,包括基板(1)与微显示RGB LED灯(2)，其特征在于：所述微显示RGB LED灯(2)设置于基板(1)内腔安装于上表面，所述微显示RGB LED灯(2)底部固定设置有底座(4)，所述底座(4)两侧固定安装有支架(3)，所述底座(4)上端面固定设置有透光镜片(11)，所述透光镜片(11)内部底座(4)上表面固定安装有反光块(6)，所述反光块(6)远离底座(4)的一侧固定安装有散热基板(7)，所述散热基板(7)远离反光块(6)的一侧固定设置有微显示RGB LED芯片(5)，所述微显示RGB LED芯片(5)外表面设置一层荧光胶(12)，所述微显示RGB LED芯片(5)两侧设置有铁丝(10)，所述铁丝(10)远离微显示RGB LED芯片(5)的一端贯穿安装于透光镜片(11)，所述铁丝(10)与透光镜片(11)连接处固定设置有密封环(9)。

【技术特征摘要】
1.一种基于微显示芯片的高亮度RGBLED封装结构,包括基板(1)与微显示RGBLED灯(2)，其特征在于：所述微显示RGBLED灯(2)设置于基板(1)内腔安装于上表面，所述微显示RGBLED灯(2)底部固定设置有底座(4)，所述底座(4)两侧固定安装有支架(3)，所述底座(4)上端面固定设置有透光镜片(11)，所述透光镜片(11)内部底座(4)上表面固定安装有反光块(6)，所述反光块(6)远离底座(4)的一侧固定安装有散热基板(7)，所述散热基板(7)远离反光块(6)的一侧固定设置有微显示RGBLED芯片(5)，所述微显示RGBLED芯片(5)外表面设置一层荧光胶(12)，所述微显示RGBLED芯片(5)两侧设置有铁丝(10)，所述铁丝(10)远离微显示RGBLED芯片(5)的一端贯穿安装于透光镜片(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷均勇，黄剑波，田钦，赵苛苛，赵薇，汪湘芳，
申请(专利权)人：深圳市新光台电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44