用于对准和检查电子部件的方法和设备技术

一种用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法，每个电子部件具有多个侧表面。所述方法包括：相对于成像装置定位每个电子部件；由所述成像装置确定所述电子部件的每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的角度偏移和线性偏移；相对于检查装置定位每个电子部件；根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准；以及在进行侧表面和检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。

Methods and equipment for alignment and inspection of electronic components

A method for automatic alignment of electronic components with respect to one or more inspection devices for inspection of electronic components, each of which has a plurality of side surfaces. The method includes: positioning each electronic component relative to the imaging device; determining angle offset and linear offset between each side surface of the electronic component and one or more inspection devices by the imaging device; positioning each electronic component relative to the inspection device; and performing each side surface and one or more inspection according to the corresponding angle offset and linear offset. Alignment between devices; and check each side surface after alignment between side surfaces and inspection devices.

【技术实现步骤摘要】
用于对准和检查电子部件的方法和设备
本专利技术总体上涉及用于对准和检查电子部件的方法和设备。更具体地，本专利技术专利技术描述了用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法的各种实施例，以及用于电子部件的自动对准和检查的设备。
技术介绍
从半导体材料的晶片或衬底提取电子部件或器件以供随后半导体组装和封装。在可能不具有模制化合物封装保护的晶片中的电子部件在其中电子部件与晶片分离或分隔的切割工艺期间经受潜在缺陷，例如裂纹和碎裂。在分离的电子部件中存在这种裂纹或碎裂缺陷可能会在电子部件周围传播。由于环境热循环引起的应力，缺陷最终可能导致组装有电子部件的最终半导体产品的过早失效，从而引起最终半导体产品的质量问题。半导体产品或芯片的制造商依靠自动光学检查机器来检查分离的电子部件的顶表面和底表面上的缺陷。然而，参照图1，如果电子部件10具有在电子部件的一个或多个侧表面14上开始但尚未传播到顶表面16或底表面18的裂纹缺陷12，则顶表面16或底表面18将不存在缺陷。仅检查顶表面16和/或底表面18的检查机器将错误地使电子部件10通过，因为其没有显示出缺陷。如此，不能从无缺陷的电子部件10中筛选在侧表面14上具有缺陷但在顶表面16或底表面18上没有缺陷的有缺陷的电子部件10。这个问题的一个现有解决方案是使用与转台式晶粒分拣机器（turret-typediesortingmachine）相关联的检查站来检查存在于电子部件10的四个侧表面14处的缺陷。参照图2，示出了这样的转台式晶粒分拣机器100，其具有转台102和围绕转台102周向布置的多个拾取头104。机器100包括检查站106，用于在拾取头104拾取电子部件10并将电子部件10传送至检查站106之后检查电子部件10。检查站106具有四个反射镜108，其利用检查光学器件检查每个电子部件10的四个侧表面14。具体地，每个反射镜108与侧表面14配对，使得四个反射镜108将四个侧表面14的图像捕获到检查站106内的照相机。通常，通过使用诸如晶片台、分离器进料器（detaperfeeder）、托盘装载器、碗式进料器或输送器的进料机构将电子部件10进给到机器100。然后，电子部件10被拾取头104单独分离和拾取，以由转台102传送到检查站106。无论使用哪个进给机构，由于在晶粒拾取过程期间引入的偏移，因此在电子部件10已经被传送到拾取头104之后，每个电子部件10都可以相对于拾取头104的中心具有不同的角度和平移位置偏移。为了提高处理速度，电子部件10被散装进给，并且当它们被进给到拾取头104时它们可以处于各种取向。因此，在这些电子部件10被拾起并传送到检查站106时，它们的位置和取向相对于转台102将不会一致，从而导致电子部件10与检查站106之间的失准。如图2所示，机器100包括精密站110，以使电子部件10相对于检查站106对准。精密站110位于检查站106之前，使得由拾取头104保持的电子部件10首先相对于检查站106中的四个反射镜108的焦距和角度对准某一位置，以确保侧表面14的捕获图像良好地聚焦。参照图3A，精密站110具有机动夹具112，以在精密站110之后相对于检查站106中的反射镜108的位置和角取向机械地对准电子部件10。图3B示出了侧表面14相对于反射镜108对准的电子部件10。如果精密站110在传送到检查站106之前不对准电子部件10，则侧表面14将不能相对于反射镜108以正确的焦距和角度对准，如图4A所示。失准会导致图像失焦和模糊不清。另一方面，如果精密站110首先对准电子部件10，则侧表面14可以被适当地对准，如图4B所示。对准将会导致图像聚焦和清晰。然而，当使用高光学分辨率微观等级光学器件来检测非常小的碎裂和细裂纹缺陷时，机器100具有缺点。这是因为对于大约2μm的光学分辨率，微观等级光学器件的景深被限制在±15μm左右。这意味着，在对准电子部件10时，精密站110必须达到非常高的精度标准，以便确保侧表面14可以相对于后续检查站106的反射镜108的位置和角度取向精确地对准。为了实现这个精度标准，夹具112具有非常低的公差，使得它们可以以非常有限或无间隙的方式夹紧电子部件10。然而，对于没有保护模制化合物封装的晶片来说，电子部件10的这种紧密夹紧是不希望的，因为裸晶粒易于出现诸如由机械夹紧动作引起的裂缝或碎裂等缺陷。另一个问题是，由于夹具112的公差小，它们不能处理具有尺寸和维度变化的电子部件10。图5示出检查站106检查具有不同尺寸的电子部件10，所述不同尺寸可能是由切割刀片厚度变化引起的切割偏移导致的。与其他侧表面14及其对应的反射镜108之间的距离相比，这种尺寸差异导致侧表面14（受影响的侧表面14'）中的一个与相应的反射镜108'处于不同的距离。因此，受影响的侧表面14'与对应的反射镜108'之间的焦距不是理想的，并且受影响的侧表面14'的图像将失焦并模糊。该图像不能用于确定在受影响的侧表面14'上是否存在小碎裂或细裂纹缺陷。因此，为了解决或减轻至少一个上述问题和/或缺点，需要提供一种用于对准和检查电子部件的方法和设备，其中相对于上述现有技术存在至少一个改进和/或优点。
技术实现思路
根据本专利技术专利技术的第一方面，提供了一种用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法，每个电子部件具有多个侧表面。所述方法包括：相对于成像装置定位每个电子部件；由所述成像装置确定所述电子部件的每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的角度偏移和线性偏移；相对于检查装置定位每个电子部件；根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准；以及在进行侧表面和检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于电子部件的自动对准和检查的设备，每个电子部件具有多个侧表面。所述设备包括：用于定位电子部件的旋转装置；围绕旋转装置周向地布置的多个拾取头，每个拾取头被配置用于保持电子部件；一个或多个检查装置，被配置用于检查电子部件的侧表面；成像装置，用于确定每个侧表面与检查装置之间的角度偏移和线性偏移；以及一个或多个调整装置，用于根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面和检查装置之间的对准，其中，所述一个或多个检查装置操作用于在所述一个或多个调整装置进行侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。本专利技术的优点在于，在确定角度偏移和线性偏移之后，处于失准取向的电子部件可以相对于检查装置被对准。由于电子部件可能具有由不正确的切割工艺造成的不一致的晶粒尺寸和切割角度，因此电子部件的对准不能通过传统的精密夹具来实现。夹具的布置以低公差精确地限定，并且具有不一致尺寸/角度的电子部件不能通过这种夹具对准。根据本专利技术，具有不一致尺寸/角度的电子部件可以被对准，从而允许检查装置精确地聚焦在侧表面上以捕获侧表面的聚焦和清晰图像来检测缺陷。本文因此专利技术了根据本专利技术的用于对准和检查电子部件的方法和设备。根据本专利技术的实施例的以下详细描述（仅作为非限制性示例）以及根据本专利技术的实施例的附图，本专利技术的各种特征、方面和优点将变得更加明显。附图说明图1示出了有缺陷的电子部件的侧表面。图2示出了转台式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法，每个电子部件具有多个侧表面，所述方法包括：相对于成像装置定位每个电子部件；由所述成像装置确定所述电子部件的每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的角度偏移和线性偏移；相对于所述检查装置定位每个电子部件；根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准；以及在进行所述侧表面和所述检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。

【技术特征摘要】
2017.06.15 US 15/623,4581.一种用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法，每个电子部件具有多个侧表面，所述方法包括：相对于成像装置定位每个电子部件；由所述成像装置确定所述电子部件的每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的角度偏移和线性偏移；相对于所述检查装置定位每个电子部件；根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准；以及在进行所述侧表面和所述检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述成像装置相对于所述检查装置处于固定位置并且沿着所述旋转装置的相同行进路径定位。3.根据权利要求2所述的方法，其中，每个检查装置沿着与所述旋转装置的行进路径同心的行进路径定位。4.根据权利要求1所述的方法，还包括根据相应的角度偏移来调整每个电子部件，以使所述侧表面与所述检查装置对准。5.根据权利要求4所述的方法，其中，调整每个电子部件而不物理接触其任何侧表面。6.根据权利要求4所述的方法，还包括根据相应的线性偏移调整每个检查装置以使所述检查装置与所述侧表面对准。7.根据权利要求1所述的方法，还包括根据相应的角度偏移和线性偏移调整每个检查装置以使所述检查装置与每个电子部件的侧表面对准。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述检查装置被配置用于顺序地检查电子部件的侧表面。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述检查装置被配置用于同时检查多个电子部件的多个侧表面。10.一种用于电子部件的自动对准和检查的设备，每个电子部件具有多个侧表面，所述设备包括：用于定位所述电子部件的旋转装置；围绕所述旋转装置周向布置的多个拾取头，每个拾取头被配置用于保持电子部件；一个或多...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志华，刘启峰，邓海旋，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG