电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板组件。电路板组件包括：散热基板、电路板和发热元件。所述散热基板包括承载面，所述承载面上形成有第一导电元件。所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接。所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。本实用新型专利技术实施方式的电路板组件通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。本实用新型专利技术还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
本技术涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。
技术介绍
由于发光二极体(LightEmittingDiode，LED)灯、人脸识别传感器的激光发射器的电流/发光功率大，故发热量大，尤其是在手机等数码，过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题，直接影响产品性能。相关技术的LED灯、人脸识别传感器的激光发射器通过银浆固晶与柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)贴合，但FPC中含有聚酰亚胺、黏合剂、阻焊油墨、导电胶膜和铜箔等堆叠材料，平均热导系数仅≤0.38瓦特/(米·开)(W/(m·K))，散热效果差。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。本技术实施方式的电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面，所述承载面上形成有第一导电元件；电路板，所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接；及发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。本技术实施方式的电路板组件通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。在某些实施方式中，所述第一导电元件包括至少一个焊盘，所述发热元件设置在所述焊盘上。由于第一导电元件可以是焊盘，焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，方便焊接且连接比较牢固；而且，焊盘与发热元件的接触面积较大，可以更快速的对发热元件产生的热量疏散和吸收，提升散热效果。在某些实施方式中，所述散热基板包括氮化铝AlN单层板、氮化铝AlN多层共烧线路板、氧化铝Al2O3单层板、氧化铝Al2O3多层共烧线路板或低温共烧陶瓷多层线路板。相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，氮化铝AlN单层板的热导系数高达170W/(m·K)且工艺简单；氮化铝AlN多层共烧线路板的热导系数高达170W/(m·K)且可走多层线路；氧化铝Al2O3单层板的热导系数较高，达到24W/(m·K)，单层线路板工艺简单，成本低；氧化铝Al2O3多层共烧线路板热导系数较高，达到24W/(m·K)并可走多层线路，烧结工艺简单；低温共烧陶瓷多层线路板热导系数良，达到2.5W/(m·K)，工艺简单成本低。在某些实施方式中，所述散热基板包括铜合金金属基板、铝合金金属基板或不锈钢合金金属基板。铜合金金属基板热导系数高达385W/(m·K)，相较于传统柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，铜合金金属基板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，而且可走单层线路，工艺简单。铝合金金属基板热导系数高达201W/(m·K)且可走多层线路，走线多，高导热率使得散热效率高；不锈钢合金金属基板热导系数较高，达到17W/(m·K)，可走单层线路，成本低且工艺简单，散热效率较高。在某些实施方式中，所述散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)。相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)，热导系数较高，散热效果好。在某些实施方式中，所述电路板的一端设置在所述承载面上且位于所述发热元件所在区域之外。电路板设置在承载面上且位于发热元件所在区域之外，不仅有利于减小电路板组件的厚度，且发热元件的热量通过散热基板传导和疏散时，不会因电路板热导系数较低对热量的传导和疏散造成影响。在某些实施方式中，所述散热基板还包括与所述承载面相背的连接面，所述连接面设置有第二导电元件，所述散热基板开设有多个通孔，所述通孔的内壁设置有金属层，所述第二导电元件与所述第一导电元件通过多个所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上，所述电路板覆盖所述第二导电元件并与所述第二导电元件电连接。发热元件通过金属层、第一导电元件及第二导电元件配合不仅可以实现与电路板的电连接，还可以将发热元件的热量快速疏散。在某些实施方式中，所述电路板组件还包括补强板，所述补强板设置在所述电路板的与所述连接面相背的表面上。如此，补强板设置在在所述电路板的与所述连接面相背的表面上可以加强电路板与散热基板连接区域的强度。在某些实施方式中，所述补强板开设有散热通孔，所述散热通孔与所述电路板及所述发热元件对应。散热通孔与发热元件对应，可以将发热元件产生的热量快速传导和疏散。在某些实施方式中，所述电路板组件还包括热敏元件，所述热敏元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件或第二导电元件电连接。热敏元件设置在承载面上，可以实时检测散热基板的温度，从而在温度异常时进行相应的处理，防止温度过高损坏电路板组件。本技术的光电模组包括上述任一实施方式的电路板组件和设置在所述电路板组件上的光学组件。所述光学组件与所述电路板组件对应。本技术实施方式的光电模组通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。本技术的深度相机包括上述任一实施方式所述的光电模组、图像采集器、及处理器。所述发热元件为光源并用于发射激光，所述光学组件包括设置在所述电路板组件上的光束生成器，所述光束生成器与所述光源间隔对应并用于将所述激光转换形成激光图案。所述图像采集器用于采集由所述光电模组投射的激光图案。所述处理器分别与所述光电模组及所述图像采集器连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本技术实施方式的电深度相机通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。本技术实施方式的电子装置包括壳体及上述任一实施方式所述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本技术实施方式的电子装置通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上，且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接，使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸，在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散，散热效果好。本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实施方式的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2为本技术实施方式的深度相机的结构示意图；图3为本技术实施方式的光电模组的结构示意图；图4是本技术实施方式的电路板组件的平面示意图；图5是图4中电路板组件另一视角的平面示意图；图6是图4中电路板组件再一视角的平面示意图；图7为本技术另一实施方式的光电模组的结构示意图；图8是本技术另一实施方式的电路板组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面，所述承载面上形成有第一导电元件；电路板，所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接；及发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面，所述承载面上形成有第一导电元件；电路板，所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接；及发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电元件包括至少一个焊盘，所述发热元件设置在所述焊盘上。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板包括氮化铝单层板、氮化铝多层共烧线路板、氧化铝单层板、氧化铝多层共烧线路板或低温共烧陶瓷多层线路板。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板包括铜合金金属基板、铝合金金属基板或不锈钢合金金属基板。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的一端设置在所述承载面上且位于所述发热元件所在区域之外。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板还包括与所述承载面相背的连接面，所述连接面设置有第二导电元件，所述散热基板开设有多个通孔，所述通孔的内壁设置有金属层，所述第二导电元件与所述第一导电元件通过多个所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，陈孝培，陈华，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36