晶片承载设备制造技术

本发明专利技术公开一种晶片承载设备，其用以固定具有中央部分及周缘部分的晶片且包含承载平台、升降装置及固定装置。承载平台具有第一孔洞结构及支撑肋，支撑肋自第一孔洞结构的内壁向内突出。升降装置包含支撑平台及驱动臂。驱动臂连接于支撑平台以驱动支撑平台上升或下降。当支撑平台上升至支撑位置以支撑晶片时，晶片的中央部分平贴于支撑平台上以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋的顶表面上。固定装置用来可释锁地固定晶片的周缘部分于顶表面上。在固定装置将晶片的周缘部分固定在支撑肋上后，支撑平台下降至缩回位置。

【技术实现步骤摘要】
晶片承载设备
本专利技术涉及一种晶片承载设备，尤其是涉及一种使用升降装置支撑晶片的中央部分的晶片承载设备。
技术介绍
一般而言，玻璃晶片的光学特性需要通过激光测量装置进行测量，以检测出玻璃晶片的实际成形品质。在激光测量过程中，玻璃晶片必须先被放置在承载平台上，承载平台具有孔洞结构以允许激光测量装置的激光光束可入射至玻璃晶片上，且承载平台另具有自孔洞结构的内壁向内突出的支撑肋以用来支撑玻璃晶片。然而，由于玻璃晶片通常具有超薄厚度(例如具有0.25mm厚度的八英寸玻璃晶片)且承载平台仅使用具有窄宽度(约5mm)的支撑肋来支撑玻璃晶片的周缘部分(意即孔洞结构并无提供任何其他支撑)，因此，玻璃晶片就会非常容易发生翘曲，从而导致针对玻璃晶片的翘曲区域的检测往往会出现错误的激光测量结果。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种使用升降装置支撑晶片的中央部分的晶片承载设备，以解决上述的问题。根据本专利技术的一实施例，本专利技术的晶片承载设备用以固定一晶片，该晶片具有一中央部分以及一周缘部分，该晶片承载设备包含一承载平台、一升降装置，以及一固定装置。该承载平台具有一第一孔洞结构以及一支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间。该升降装置包含一支撑平台以及一驱动臂。该驱动臂连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上。该固定装置用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上。在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。综上所述，相较于现有技术，本专利技术是采用驱动臂驱动支撑平台上升至支撑晶片的中央部分的支撑位置以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋上且固定装置可释锁地固定晶片的周缘部分于支撑肋上的设计，以使晶片可无翘曲地平置在承载平台上。如此一来，本专利技术即可确保晶片可在无翘曲的情况下进行后续的光学检测，从而有效地解决现有技术中所提到的针对玻璃晶片翘曲区域的检测会出现错误激光测量结果的问题。此外，由于晶片可稳固地固定在承载平台上，因此，针对晶片的成形品质的激光测量结果可更加地准确。关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附的附图得到进一步的了解。附图说明图1为本专利技术的一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图；图2为图1的晶片承载设备沿着剖面线A-A’的剖面示意图；图3为图2的驱动臂驱动支撑平台下降至缩回位置的剖面示意图；图4为本专利技术另一实施例所提出的晶片承载设备的部分剖面示意图；图5为本专利技术另一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图；图6为本专利技术另一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图。符号说明10、10’、100、200晶片承载设备12晶片14中央部分16周缘部分18承载平台20、102、202升降装置22、22’固定装置24第一孔洞结构25内壁26支撑肋27顶表面28承载空间30、104、204支撑平台32驱动臂34第二孔洞结构36支撑线38第一真空孔40第一真空管线42第一真空泵44第二真空孔46第二真空管线48第二真空泵105支撑平面206支撑销具体实施方式请参阅图1以及图2，图1为根据本专利技术的一实施例所提出的晶片承载设备10的俯视图，图2为图1的晶片承载设备10沿着剖面线A-A’的剖面示意图，晶片承载设备10用来承载晶片12(例如具有0.25mm厚度的八英寸玻璃晶片)以供后续进行激光测量之用，从而检测出晶片12的实际成形品质，其中为了清楚地显示出晶片承载设备10的设计，晶片12在图1中以虚线简示之，如图1以及图2所示，晶片12具有中央部分14(其上可具有多个管芯(die)，为求简化，在附图中不显示)以及周缘部分16，且晶片承载设备10包含承载平台18、升降装置20，以及固定装置22。承载平台18具有第一孔洞结构24以及支撑肋26，支撑肋26自第一孔洞结构24的内壁25向内突出且对应周缘部分16，以与第一孔洞结构24共同形成承载空间28。升降装置20包含支撑平台30以及驱动臂32，驱动臂32连接于支撑平台30以用来驱动(例如以马达驱动、液压驱动，或气压驱动，但不受此限)支撑平台30上升至支撑晶片12的中央部分14的支撑位置或是下降至退出第一孔洞结构24之外的缩回位置。在此实施例中，支撑平台30可较佳地采用线支撑设计以作为支撑晶片12之用，更详细地说，如图1所示，支撑平台30具有第二孔洞结构34以及多个支撑线36，每一支撑线36的两端分别连接于第二孔洞结构34，以使得每一支撑线36彼此平行地隔开排列，由此，当驱动臂32驱动支撑平台30上升至如图2所示的支撑位置时，多个支撑线36可共同支撑住放置在承载空间28中的晶片12的中央部分14，从而使得晶片12的周缘部分16以面接触方式平贴于支撑肋26的顶表面27上。在实际应用中，每一支撑线36的张力可选择性通过线调紧治具(但不受此限)进行调整，以确保每一支撑线36可与支撑肋26的顶表面27共平面，须注意的是，在此实施例中，本专利技术可较佳地选用激光测距仪以用来检测每一支撑线36是否与顶表面27共平面，举例来说，若是使用激光测距仪检测出有其中之一支撑线36松掉且与顶表面27不共平面，线调紧治具可用来拉紧上述松掉的支撑线36，以使此支撑线36回复到与顶表面27共平面的张力状态。上述线调紧设计的相关描述常见于现有技术中，故于此不再赘述。至于在固定装置22的固定设计方面，其如图2所示，固定装置22用来可释锁地将晶片12的周缘部分16固定在支撑肋26的顶表面27上，由图2可知，承载平台18可另具有多个第一真空孔38，多个第一真空孔38形成在支撑肋26上，固定装置22可包含第一真空管线40以及第一真空泵42，第一真空管线40连接于多个第一真空孔38以及第一真空泵42，由此，第一真空泵42可经由第一真空管线40对多个第一真空孔38抽真空以使晶片12的周缘部分16吸附在支撑肋26的顶表面27上。除此之外，在实际应用中，承载平台18可另具有多个第二真空孔44，多个第二真空孔44形成在支撑肋26上，固定装置22可另包含第二真空管线46以及第二真空泵48，第二真空管线46连接于多个第二真空孔44以及第二真空泵48，由此，第二真空泵48可经由第二真空管线46对多个第二真空孔44抽真空以使晶片12的周缘部分16吸附在支撑肋26的27顶表面上。在此实施例中，多个第一真空孔38以及多个第二真空孔44可较佳地彼此互相交错且呈放射状排列地形成在支撑肋26上(但不受此限)，如此一来，即使第一真空泵42以及第二真空泵48的其中之一与晶片12之间失去了真空状态，固定装置22仍然可以利用第一真空泵42以及第二真空泵48的其中的另一与晶片12之间的真空状态，将晶片12的周缘部分16吸附在支撑肋26上。以下针对晶片承载设备10的晶片承载操作进行详细的描述，请参阅图1、图2，以及图3，图3为图2的驱动臂32驱动支撑平台30下降至缩回位置的剖面示意图。当使用者想要将晶片12放置在晶片承载设备10上以检测出晶片12的成形品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片承载设备，其用以固定一晶片，该晶片具有中央部分以及周缘部分，该晶片承载设备包含：承载平台，其具有第一孔洞结构以及支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间；升降装置，其包含：支撑平台；以及驱动臂，其连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上；以及固定装置，其用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上；其中在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。

【技术特征摘要】
2017.06.03 US 15/613,1391.一种晶片承载设备，其用以固定一晶片，该晶片具有中央部分以及周缘部分，该晶片承载设备包含：承载平台，其具有第一孔洞结构以及支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间；升降装置，其包含：支撑平台；以及驱动臂，其连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上；以及固定装置，其用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上；其中在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。2.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该承载平台另具有多个第一真空孔，该多个第一真空孔形成在该支撑肋上，该固定装置包含第一真空管线以及第一真空泵，该第一真空管线连接于该多个第一真空孔以及该第一真空泵，且该第一真空泵经由该第一真空管线对该多个第一真空孔抽真空以使该晶片的该周缘部分吸附在该支撑肋的该顶表面上。3.如权利要求2所述的晶片承载设备，其中该承载平台另具有多个第二真空孔，该多个第二真空孔形成在该支撑肋上，该固定装置另包含第二真空管线以及第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞堂，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71