无线充电线圈的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无线充电线圈的制作方法，对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理，将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕，将卷绕后的铜箔进行激光切割，得到线圈半成品；依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理，将浸锡处理后的线圈半成品进行导通，得到所述无线充电线圈。先将铜箔进行卷绕，然后进行激光切割，替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤，制作过程更加简单，有利于降低成本，并且得到的线圈良率高。

【技术实现步骤摘要】
无线充电线圈的制作方法
本专利技术涉及无线充电
，尤其涉及一种无线充电线圈的制作方法。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子产品不断更新换代，功能越来越强大。手机、平板电脑等电子类产品增加无线充电成为一种趋势，但是目前使用的双面板FPCB线圈具有价格高，生产工艺复杂，设备投入多，产能少且良率低等缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种无线充电线圈的制作方法，其制作过程简单，良率高。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种无线充电线圈的制作方法，对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理，将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕，将卷绕后的铜箔进行激光切割，得到线圈半成品；依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理，将浸锡处理后的线圈半成品进行导通，得到所述无线充电线圈。本专利技术的有益效果在于：先将铜箔进行卷绕，然后进行激光切割，替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤，制作过程更加简单，有利于降低成本，并且得到的线圈良率高。附图说明图1为本专利技术实施例一的无线充电线圈的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例一的无线充电线圈的剖视图。标号说明：1、连接导线；2、无线充电线圈；3、铜箔；4、绝缘漆层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：先将铜箔进行卷绕，然后进行激光切割，替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤。请参照图1以及图2，一种无线充电线圈的制作方法，对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理，将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕，将卷绕后的铜箔进行激光切割，得到线圈半成品；依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理，将浸锡处理后的线圈半成品进行导通，得到所述无线充电线圈2。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：先将铜箔进行卷绕，然后进行激光切割，替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤，制作过程更加简单，有利于降低成本，并且得到的线圈良率高。进一步的，所述第一次绝缘处理具体为：在铜箔表面喷涂绝缘漆。由上述描述可知，绝缘漆的喷涂厚度可以根据需要进行设置。进一步的，将第一次绝缘处理后的铜箔卷绕在滚筒上。由上述描述可知，滚筒的直径大小可以根据需要进行选择，其直径决定了最后得到的线圈的内径。进一步的，所述第二次绝缘处理具体为：在线圈半成品表面喷涂绝缘漆。由上述描述可知，绝缘漆的喷涂厚度可以根据需要进行设置。进一步的，采用连接导线1将浸锡处理后的线圈半成品进行焊接导通。由上述描述可知，进行浸锡处理有助于焊接导通，浸锡处理的部位是线圈半成品的首尾两处。请参照图1及图2，本专利技术的实施例一为：一种无线充电线圈的制作方法，首先，对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理，所述第一次绝缘处理具体为：在铜箔表面喷涂绝缘漆。将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕，具体的：将第一次绝缘处理后的铜箔卷绕在滚筒上，滚筒的直径可以根据需要进行选择。将卷绕后的铜箔进行激光切割，得到线圈半成品，激光切割时，铜箔跟随滚筒转动。依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理，所述第二次绝缘处理具体为：在线圈半成品表面喷涂绝缘漆；浸锡处理的部位是线圈半成品的首尾两处。将浸锡处理后的线圈半成品进行导通，得到如图1所示的无线充电线圈2，具体的，可以采用连接导线1将浸锡处理后的线圈半成品进行焊接导通。本实施例中，得到的无线充电线圈的剖视图如图2所示，在铜箔3的两侧面均是绝缘漆层4。传统双面板FPCB线圈的制作工艺流程依次主要包括：基材切割-钻孔-黑孔-镀铜-微蚀-贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-贴覆盖膜-压合-冲外形。经测试，在进行钻孔时不良率约为1％，镀铜的不良率约为2％，蚀刻的不良率约为1％，贴覆盖膜的不良率约为0.5％，压合的不良率约为1％，冲外形的不良率约为0.5％。因此，传统双面板FPCB线圈的总不良率约为6％。而本实施例的无线充电线圈的制作方法主要包括：第一次绝缘处理-卷绕-激光切割-第二次绝缘处理-浸锡处理-焊接连接导线。经测试，卷绕的不良率约为1％，激光切割的不良率约为2％，焊接连接导线的不良率约为0.5％。因此，本实施例的制作方法的总不良率约为3％，相较于传统的制作方法来说，不良率降低了50％。所以，本实施例不仅可以大大节省制作工序，并且可以大大提升产品的良率。传统双面板FPCB线圈在制作时需要用到的设备主要包括：切割机、CNC钻孔机、黑孔机、VCP镀铜线、自动贴膜机、STS曝光机、显影设备、蚀刻设备、剥膜机、快压机和冲切模具等。本实施例的无线充电线圈在制作时需要用到的设备主要包括：喷涂机、卷绕机、浸锡槽和Hot-Bar焊接机。由此也可以看出，本实施例的无线充电线圈所用到的设备数目大大减少，可以减少设备投资成本，大大降低生产成本。综上所述，本专利技术提供的一种无线充电线圈的制作方法，替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤，制作过程更加简单，有利于降低成本，并且得到的线圈良率高。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理，将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕，将卷绕后的铜箔进行激光切割，得到线圈半成品；依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理，将浸锡处理后的线圈半成品进行导通，得到所述无线充电线圈。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理，将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕，将卷绕后的铜箔进行激光切割，得到线圈半成品；依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理，将浸锡处理后的线圈半成品进行导通，得到所述无线充电线圈。2.根据权利要求1所述的无线充电线圈的制作方法，其特征在于，所述第一次绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44