【技术实现步骤摘要】
一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂
本专利技术涉及一种导热硅脂领域,具体为一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂。
技术介绍
导热硅脂也称散热膏,具有优异的触变性、高温不固化、不流淌等特性,作为热界面填充材料,可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。目前普通导热硅脂的导热系数主要在0.6W/M.K左右,高导热系数的导热硅脂通常靠金、银、铜、铝粉等导电金属材料达到,因此绝缘性能不佳,不耐高压。本专利技术主要通过对多种填充物及填充物粒径的选取和偶联剂的添加得到一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的导热硅脂绝缘性能不佳,不耐高压的缺陷,提供一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂,包括:(A)、10-40%的液体基料;(B)、60-90%的填充物;(C)、0.5%的偶联剂;。作为本专利技术的一种优选技术方案,液体基料为:硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物,粘度为500000-5000000cps。。作为本专利技术的一种优选技术方案,填充物为:氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化硼、氮化铝、石墨烯、石墨、炭黑中的两种或多种组合,填充物的形状为球状或者类球状或非晶体状,填充物的粒径在0.5um-20um,优选粒径在5-15um。。作为本专利技术的一种优选技术方案,偶联剂为:硅烷偶联剂KH-550,KH- ...
【技术保护点】
1.一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂,包括:(A)、10‑40%的液体基料;(B)、60‑90%的填充物;(C)、0.5%的偶联剂。
【技术特征摘要】
1.一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂,包括:(A)、10-40%的液体基料;(B)、60-90%的填充物;(C)、0.5%的偶联剂。2.根据权利要求1所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂,其特征在于:液体基料为:硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物,粘度为500000-5000000cps。3.根据权利要求1所述的一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂,其特征在于:填充物为:氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化硼、氮化铝、石墨烯、石墨、炭黑中的两种或多种组合,填充物的形状为球状或者类球状或非晶体状,填充物的粒径在0.5um-20um,优选粒径在5-15um。4...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁凯,梁国辉,梁丹,
申请(专利权)人:深圳市邦大科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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