一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法；包括焊料合金粉末和助焊剂，且焊料合金粉末与助焊剂的重量比为88~90：12~10；助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉‑2‑羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份；本发明专利技术所制备的焊锡膏不仅具有点涂均匀的优点，焊接时不会产生锡珠；而且还具有性能稳定和焊接性能优良的特点；该焊锡膏同时也符合焊接使用要求，各项性能优良、环保无卤无铅、可广泛应用于电子焊接领域的电子组装、封装。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及焊锡膏制备
，具体涉及一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。目前，市售焊锡膏虽然能起到一定的焊接作用。但是其在使用时会点涂不均匀的现象，伴随着锡珠的产生。再者，其稳定性相对较差。且含有卤素和重金属铅，这使得焊锡膏在使用并排放后会对环境造成较为严重的污染。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术提供了一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法，用于解决
技术介绍
中所提出的技术问题。...

【技术保护点】
1.一种无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉末和助焊剂，且所述焊料合金粉末与所述助焊剂的重量比为88~90：12~10；其特征在于：/n所述助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉-2-羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉末和助焊剂，且所述焊料合金粉末与所述助焊剂的重量比为88~90：12~10；其特征在于：
所述助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉-2-羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份。


2.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述焊料合金粉末为95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu、98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu，99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu任意一种；所述焊料粉的粒径为20-35μm。


3.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述松香为氢化松香与聚合松香的混合物；其中，氢化松香与聚合松香的重量比为1:2~4。


4.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述复配溶剂由2-丁醇、丙二醇和乙二醇单乙基醚按照质量比2:6~8:1~2混合而成。


5.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机酸选用丁二酸或戊二酸中的任意一种。


6.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机胺为聚苯胺。


7.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂选用甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT中的任意一种。


8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁凯，
申请(专利权)人：深圳市邦大科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44