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本发明公开了一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，包括：（A）、10‑40%的液体基料；（B）、60‑90%的填充物；（C）、0.5%的偶联剂；液体基料为：硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物，粘度为500000‑5000000cps，填...
该专利属于深圳市邦大科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市邦大科技有限公司授权不得商用。

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