固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明专利技术提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。

【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物本申请是申请号为201410134634.6、申请日为2014年4月4日、专利技术名称为“固化性树脂组合物”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及固化性的树脂组合物。本专利技术还涉及含有该固化性树脂组合物的、绝缘层用固化性树脂组合物、片状叠层材料、多层印刷线路板、半导体装置。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层印刷线路板中，堆叠(buildup)层被多层化，要求配线的微细化和高密度化。对此进行了各种努力。例如专利文献1公开了使用特定结构的高分子环氧树脂作为印刷线路板用的树脂组合物，来改善耐热性、低吸水性、电特性、成形性、挠性、耐冲击性和粘接性(权利要求和段落编号0003等)。但是，专利文献1对于将具有蒽结构的苯氧基树脂、环氧树脂和固化剂以特定比率组合、以及使用具有特定的环氧当量的苯氧基树脂没有任何公开。另外，专利文献2虽然公开了具有蒽结构的环氧树脂，但对于将苯氧基树脂、环氧树脂和固化剂以特定比率组合，以及使用具有特定的环氧当量的苯氧基树脂没有任何公开。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2003-252951号公报[专利文献2]日本特开2005-255813号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术欲解决的课题是提供固化性树脂组合物，其具有特定的强度(断裂伸长率)，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低(低粗糙度)，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。解决课题用的手段本专利技术人等为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：含有特定量且具有特定环氧当量的(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、同时含有(B)环氧树脂和(C)固化剂的树脂组合物及其热固化物可以实现上述优异的强度、低粗糙度、高的剥离强度和低的线性热膨胀系数，从而完成了本专利技术。即，本专利技术含有以下的方案：[1]固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，而且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上；[2]根据[1]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(A)苯氧基树脂的重均分子量为8000～100000；[3]根据[1]或[2]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(A)苯氧基树脂进一步具有未取代或取代的联苯结构；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述(B)环氧树脂选自双酚型环氧树脂、结晶性2官能环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂以及这些环氧树脂的混合物；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述(C)固化剂选自酚固化剂、氰酸酯固化剂、活性酯固化剂以及这些固化剂的混合物；[6]根据[5]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(C)固化剂为氰酸酯固化剂或活性酯固化剂；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，将上述固化性树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂的含量为0.3～10质量％，上述(B)环氧树脂的含量为5～30质量％，上述(C)固化剂的含量为3～20质量％；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的固化性树脂组合物，其进一步含有(D)无机填充材料；[9]根据[8]所述的固化性树脂组合物，其中，上述(D)无机填充材料的平均粒径为0.01～5μm；[10]根据[8]或[9]所述的固化性树脂组合物，其中，将上述固化性树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时，上述(D)无机填充材料的含量为30～90质量％；[11]根据[8]～[10]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述(D)无机填充材料为二氧化硅；[12]多层印刷线路板的绝缘层用固化性树脂组合物，其特征在于，含有[1]～[11]中任一项所述的固化性树脂组合物；[13]多层印刷线路板的堆叠层用固化性树脂组合物，其特征在于，含有[1]～[11]中任一项所述的固化性树脂组合物；[14]片状叠层材料，其特征在于，含有[1]～[13]中任一项所述的固化性树脂组合物；[15]多层印刷线路板，其特征在于，含有将[1]～[13]中任一项所述的固化性树脂组合物或[14]所述的片状叠层材料热固化而得的绝缘层；[16]半导体装置，其特征在于，含有[15]所述的多层印刷线路板。另外，本专利技术优选包含以下的方案，[I]固化性树脂组合物，其含有：(A)具有25000～40000的重均分子量，具有蒽结构和四甲基联苯结构的苯氧基树脂、(B)选自双酚型环氧树脂、结晶性2官能环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂和这些环氧树脂的混合物中的环氧树脂、(C)含有选自氰酸酯固化剂和活性酯固化剂中的1种以上的固化剂、和(D)无机填充材料，该无机填充材料为具有0.01～5μm的平均粒径的二氧化硅，该固化性树脂组合物的特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为9000～15000。专利技术的效果将本专利技术的固化性树脂组合物热固化而制成的多层印刷线路板的绝缘层具有优异的强度(断裂伸长率)，同时在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，且线性热膨胀系数也低。特别地，在本专利技术中，通过使用成分(A)的特定的具有蒽结构的苯氧基树脂，可以实现上述低粗糙度和高剥离强度。另外，通常含有较多无机填充材料的环氧树脂组合物在薄膜状态下的树脂流动差，有在叠层的导体间产生空隙的情况，进而剥离强度易于降低，但通过如本专利技术这样使用成分(A)，可以提高剥离强度。具体实施方式[固化性树脂组合物]作为本专利技术方案之一的固化性树脂组合物是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂、和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。以下对于本专利技术的固化性树脂组合物进行详细地说明。(A)具有蒽结构的苯氧基树脂作为本专利技术中可使用的具有蒽结构的苯氧基树脂，只要是具有至少1种以上的蒽结构、例如以下所示的蒽结构的苯氧基树脂，就可以使用所有的苯氧基树脂。蒽结构：上述式(1)中，R1可以相互相同或不同，为选自氢原子、卤素元素和C1～10的烃基中的基团，n为0～8的整数。其中，卤素元素可以为氟、氯、溴、碘等。另外，(A)具有蒽结构的苯氧基树脂优选是具有至少1种以上的蒽结构、和至少1种以上的蒽结构以外的任意结构的苯氧基树脂。具体地，优选是具有取代或未取代的联苯结构和/或双酚苯乙酮结构的苯氧基树脂。取代或未取代的联苯结构如以下所示。取代或未取代的联苯结构上述式(2)中，R2和R3可以相互相同或不同，为选自氢原子、卤素元素和C1～10的烃基中的基团，m为0～4的整数。其中，卤素元素可以是氟、氯、溴、碘等。双酚苯乙酮结构(参考日本特开2003本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上，而且上述(C)固化剂为酚固化剂。

【技术特征摘要】
2013.04.08 JP 2013-0805511.固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽志朗，西村嘉生，松山干，川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP