一种激光电源电路板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种激光电源电路板及其制备方法，PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内设置有焊盘。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件。制备得到的激光电源电路板的焊锡孔内填充有焊锡。通过上述方法制备的激光电源电路板，焊锡孔内填充有焊锡，有焊锡孔的电路部分电流流通通道大，电阻小，能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种激光电源电路板及其制备方法
本专利技术涉及一种电路板及其制备方法，具体涉及一种电流电压大时，电路板不易烧坏的激光电源电路板及其制备方法。
技术介绍
现有的电路板，多是先将元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式将各元器件焊接在电路板上。但是，部分电路板，尤其是激光电源电路板，电路板上的部分电路通过的电流较大，电路板容易发热烧损。
技术实现思路
为了解决现有技术中电路板中部分电路电流大，电路板容易因热量过高而损坏的问题，本专利技术提供一种负载电流大的激光电源电路板。本专利技术提供的一种激光电源电路板，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔。所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil，焊锡孔的内径为55-65mil，焊锡孔内填充有焊锡。优选的，焊锡孔内的焊锡是在波峰焊焊接各元件器时填充的。优选的，焊锡孔的焊盘内径为42-44mil，焊锡孔的内径为58-62mil。本专利技术提供的一种激光电源电路板与现有技术相比，具有以下有益效果：上述一种激光电源电路板，在PCB板的电路上设置焊锡孔，焊锡孔内填充有焊锡，电路中电流流通路径依次为：电路中沉铜形成的铜皮，焊盘，焊锡孔中焊锡，铜皮；焊锡孔的设置，能够便于填充焊锡，进而能够增大电路流通通道，减小电阻；最终增大激光电源电路板的电流负载能力，防止电路因电流过大而发热损坏。本专利技术还提供一种激光电源电路板的制备方法，PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔。焊锡孔内设置有焊盘，所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil，焊锡孔的内径为55-65mil。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件。优选的，PCB裸板制备时，在PCB裸板上制备焊锡孔，焊锡孔的焊盘内径为42-44mil，焊锡孔的内径为58-62mil。本专利技术提供的一种激光电源电路板的制备方法与现有技术相比，具有以下有益效果：通过上述方法制备的激光电源电路板，焊锡孔内填充有焊锡，有焊锡孔的电路部分电流流通通道大，电阻小；能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本申请实施例1中提供的一种激光电源电路板的部分剖面图。图中：1基板；2铜皮；3焊锡孔；4焊盘。具体实施方式为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。实施例1本实施例提供的一种激光电源电路板，如图1所示，PCB板的电路上设置有焊锡孔3和用于安装元器件的安装孔。焊锡孔设置在电流较大的电路部分，所述焊锡孔3的焊盘4内径为40-46mil，焊锡孔3的内径为55-65mil，焊锡孔3内填充有焊锡。进一步的，焊锡孔3内的焊锡是在波峰焊焊接各元件器时填充的。进一步的，焊锡孔3的焊盘4内径为42-44mil，焊锡孔3的内径为58-62mil。上述一种激光电源电路板，在PCB板的电路上设置焊锡孔3，焊锡孔3内填充有焊锡，电路中电流流通路径依次为：电路中沉铜形成的铜皮2，焊盘4，焊锡孔3中焊锡，铜皮2；焊锡孔3的设置，能够便于填充焊锡；电流从截面积大的焊锡流通，进而能够增大电路流通通道，减小电阻；最终防止电路因电流过大而发热损坏。实施例2本专利技术还提供一种激光电源电路板的制备方法，在制备PCB裸板时，除了设置用于安装元器件的安装孔外，还在电路上设置有焊锡孔3。所述焊锡孔3的焊盘4内径为40-46mil，焊锡孔3的内径为55-65mil。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件。通过上述方法制备的激光电源电路板，有焊锡孔3的电路部分电流流通通道大，电阻小；能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔3，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔3内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。当然，上述说明并非是对本专利技术的限制，本专利技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本专利技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光电源电路板，其特征在于，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔；所述焊锡孔的焊盘内径为40‑46mil，焊锡孔的内径为55‑65mil，焊锡孔内填充有焊锡。

【技术特征摘要】
1.一种激光电源电路板，其特征在于，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔；所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil，焊锡孔的内径为55-65mil，焊锡孔内填充有焊锡。2.如权利要求1所述的一种激光电源电路板，其特征在于，焊锡孔内的焊锡是在波峰焊焊接各元件器时填充的。3.如权利要求1所述的一种激光电源电路板，其特征在于，焊锡孔的焊盘内径为42-44mil，焊锡孔的内径为58-62mil。4.一种激光电源电路板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱中林，
申请(专利权)人：临沂朝日电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37