扬声器模组制造技术

本发明专利技术提供一种扬声器模组，扬声器模组包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的盖体和收容在所述收容空间内的扬声器单体，所述壳体包括底壁和自底壁朝所述盖体方向弯折延伸的侧壁，所述侧壁包括远离所述底壁的上表面和自所述上表面向底壁方向凹陷形成的凹槽，所述盖体收容于所述凹槽内，所述盖体的侧面与所述凹槽之间设置硅胶，所述盖体与所述侧壁挤压硅胶使所述盖体与所述壳体密封接合，通过盖体盖接于壳体即可形成密封接合，省去了盖体与壳体盖接后后续的补胶或超声波焊接形成密封的工序，提高生产效率，同时可以节省相应的设备消耗。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本专利技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种扬声器模组。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，电子产品的更新换代越来越快，人们对电子产品的各方面性能的要求也越来越高，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，电声系统需要不断的提升性能，高品质的扬声器模组便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。扬声器模组通常包括外壳和收容在外壳内的扬声器单体，其中外壳包括壳体和盖体。组装时，先装入扬声器单体后，将壳体和盖体盖接，完成组装。现有技术中，壳体和盖体在进行密封时，需要在壳体与盖体之间的间隙里补胶，或者通过超声波焊接来完成。补胶和超声波焊接的密封工序影响生产效率，并且需要相应的设备消耗。因此，实有必要提供一种新的扬声器模组以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，而提供一种新型的扬声器模组，具体方案为：提供一种扬声器模组，其包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的盖体和收容在所述收容空间内的扬声器单体，所述壳体包括底壁和自所述底壁朝所述盖体方向弯折延伸的侧壁，所述侧壁包括远离所述底壁的上表面和自所述上表面向底壁方向凹陷形成的凹槽，所述盖体收容于所述凹槽内，所述盖体的侧面与所述凹槽之间设置硅胶，所述盖体与所述侧壁挤压硅胶使所述盖体与所述壳体密封接合。优选的，所述硅胶为中空环形，所述硅胶绕设在所述盖体的侧面。优选的，所述硅胶包括主体部和倒角部，所述倒角部位于所述主体部靠近所述扬声器单体一侧的周缘。优选的，所述硅胶与所述盖体双色注塑一体成型。优选的，所述硅胶与所述盖体胶合。优选的，所述硅胶为中空环形，所述硅胶设置于所述凹槽内。优选的，所述硅胶与所述壳体双色注塑一体成型。优选的，所述硅胶与所述壳体胶合。优选的，所述扬声器单体与所述底壁之间间隔形成第一声腔，所述侧壁对应设置有与所述第一声腔相连通的至少一个出声孔，所述扬声器单体与所述盖体，壳体之间形成与所述第一声腔相对的第二声腔。通过在盖体的侧面与侧壁的凹槽之间设置硅胶，同时利用所述盖体与所述侧壁挤压硅胶完成所述盖体与所述壳体之间的密封接合，盖体盖接于壳体即可形成密封接合，省去了盖体与壳体盖接后后续的补胶或超声波焊接形成密封的工序，提高生产效率，同时可以节省相应的设备消耗。附图说明图1为本专利技术扬声器模组的立体结构示意图；图2为本专利技术扬声器模组的立体结构分解示意图；图3为图1中沿A-A线的截面结构示意图；图4为图3中B部分结构的放大示意图。具体实施方式下面结合附图1～4对本专利技术进一步说明。本专利技术提供了一种扬声器模组100，包括壳体1、与壳体1盖接围成收容空间的盖体3和收容在收容空间内的扬声器单体2。扬声器模组的壳体1包括围成收容空间的侧壁11和底壁12，其中侧壁11为自底壁12朝盖体3方向弯折延伸形成的，侧壁11首尾相接并环绕收容空间设置。在本实施方式中，侧壁11包括与底壁12相对的上表面111和自上表面111向底壁12方向凹陷形成的凹槽112，凹槽112整体呈环形绕设在侧壁的上表面。上表面111为一个首尾相接的环形表面。扬声器模组的盖体3收容于凹槽112内，在盖体3的侧面与凹槽112之间设置硅胶4，硅胶4为中空环形，硅胶4可绕设在盖体3的侧面，也可设置于凹槽112内。在本实施方式中，硅胶4环绕设置在盖体3的侧面，硅胶4包括主体部41和倒角部42，倒角部42位于主体部41靠近扬声器单体一侧2的周缘。盖体3与侧壁11挤压硅胶4完成扬声器模组的盖体3与壳体1之间的密封接合。在本实施方式中，盖体3收容于侧壁11的凹槽112内并与侧壁11挤压硅胶4使扬声器模组的盖体3与壳体1密封接合。在可选择的其他实施方式中，当扬声器模组100直接安装在外界的安装面上时，例如电子产品的主板，外壳等平面，盖体3还可以是所述的外界的安装面，其原理与本实施方式中的盖体一致，均是通过压合硅胶进行密封。底壁12上设置有用于固定扬声器单体2的固定部121。具体在本实施方式中，扬声器单体2与壳体1的侧壁11间隔设置。扬声器单体2与壳体1的底壁12之间间隔形成第一声腔13，扬声器单体2与盖体3，壳体1之间形成与第一声腔13相对的第二声腔14。进一步的，壳体1的侧壁11上设置有向远离收容空间的外侧突出的出声部，出声部内设置有与第一声腔相连通的至少一个出声孔131，在本实施方式中，出声孔131设置有两个。第二声腔14与扬声器单体2的后声腔相通，起到扩大扬声器单体的后声腔，提高低频响应并且显著降低F0的作用。在本实施方式中，扬声器单体2为电磁扬声器。扬声器单体2也可以为其他种类的发声器件，其原理相同。本专利技术扬声器模组通过在盖体的侧面与侧壁的凹槽之间设置硅胶，同时利用所述盖体与所述侧壁挤压硅胶使所述盖体与所述壳体密封接合的方式，可提高扬声器模组的结合力，省去了盖体与壳体盖接后后续的补胶或超声波焊接形成密封的工序，提高生产效率，同时可以节省相应的设备消耗。尽管上面已经示出和描述了本专利技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是、示例性的，不能理解为对本专利技术的限制，本领域的普通技术人员在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组，其包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的盖体和收容在所述收容空间内的扬声器单体，所述壳体包括底壁和自所述底壁朝所述盖体方向弯折延伸的侧壁，其特征在于，所述侧壁包括远离所述底壁的上表面和自所述上表面向底壁方向凹陷形成的凹槽，所述盖体收容于所述凹槽内，所述盖体的侧面与所述凹槽之间设置硅胶，所述盖体与所述侧壁挤压硅胶使所述盖体与所述壳体密封接合。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，其包括壳体、与所述壳体盖接围成收容空间的盖体和收容在所述收容空间内的扬声器单体，所述壳体包括底壁和自所述底壁朝所述盖体方向弯折延伸的侧壁，其特征在于，所述侧壁包括远离所述底壁的上表面和自所述上表面向底壁方向凹陷形成的凹槽，所述盖体收容于所述凹槽内，所述盖体的侧面与所述凹槽之间设置硅胶，所述盖体与所述侧壁挤压硅胶使所述盖体与所述壳体密封接合。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述硅胶为中空环形，所述硅胶绕设在所述盖体的侧面。3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述硅胶包括主体部和倒角部，所述倒角部位于所述主体部靠近所述扬声器单体一侧的周缘。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯炉，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG