The utility model discloses an infrared sensor packaging structure, which comprises a base and a PCB plate. The upper end of the base is provided with a first groove, the PCB plate is fixed to the bottom of the first groove, the upper end of the PCB plate is welded with a plurality of electronic components, and the upper end of the PCB plate is fixed with a plurality of supporting pillars and a plurality of said supports. The upper end of the prop is fixedly connected with the same infrared optical sensor, and the lower end of the PCB plate is fixedly connected with multiple pins. The pins far from the PCB plate pass through the base and extend to the lower end. The first groove is provided with a cover body, which is arranged above the PCB plate, and the side wall of the cover body is provided with a plurality of pins. A through hole, the inner wall of the first groove is provided with a plurality of second grooves, and a moving block is arranged in the plurality of second grooves. The upper and lower ends of the moving block are sliding connected with the top and bottom of the second groove, respectively. The utility model is easy to install and disassemble, and the internal electronic components are replaced in time.
【技术实现步骤摘要】
红外传感器封装结构
本技术涉及传感器
,尤其涉及一种红外传感器封装结构。
技术介绍
红外传感器技术是近年来发展最快的技术之一,红外传感器目前已广泛应用于航空航天、天文、气象、军事、工业和民用等众多领域,起着不可替代的重要作用。红外红,实质上是一种电磁辐射波,其波长范围大致在0.78μm~1000μm频谱范围内,因其是位于可见光中红光以外的光线,故而得名为红外线。任何温度高于绝对零度的物体,都会向外部空间以红外线的方式辐射能量。利用红外辐射实现相关物理量测量的传感技术,即为红外传感技术。现有的封装结构为形成封闭空间多为焊接,内部电子元件出现故障时,不易检修。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种红外传感器封装结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种红外传感器封装结构,包括底座与PCB板,所述底座的上端设有第一凹槽,所述PCB板固定连接于第一凹槽的底部,所述PCB板的上端焊接有多个电子元件,所述PCB板的上端固定连接有多个支撑柱,多个所述支撑柱的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件,所述PCB板的下端固定连接有多个引脚,所述引脚远离PCB板的一端穿过底座并延伸至其下方,所述第一凹槽内设有罩体,所述罩体套设于PCB板的上方,所述罩体的侧壁设有多个第一通孔,所述第一凹槽的内壁设有多个第二凹槽,多个所述第二凹槽内均设有移动块,所述移动块的上端和下端分别与第二凹槽的顶面和底部滑动连接,所述移动块靠近罩体的侧壁固定连接有水平杆,所述水平杆远离移动块的一端穿过第一通孔,所述移动块远离罩体的侧壁固定连接有弹性机构,所述弹性机构远 ...
【技术保护点】
1.一种红外传感器封装结构,包括底座(1)与PCB板(3),其特征在于,所述底座(1)的上端设有第一凹槽(2),所述PCB板(3)固定连接于第一凹槽(2)的底部,所述PCB板(3)的上端焊接有多个电子元件(4),所述PCB板(3)的上端固定连接有多个支撑柱(5),多个所述支撑柱(5)的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件(6),所述PCB板(3)的下端固定连接有多个引脚(7),所述引脚(7)远离PCB板(3)的一端穿过底座(1)并延伸至其下方,所述第一凹槽(2)内设有罩体(8),所述罩体(8)套设于PCB板(3)的上方,所述罩体(8)的侧壁设有多个第一通孔(9),所述第一凹槽(2)的内壁设有多个第二凹槽(10),多个所述第二凹槽(10)内均设有移动块(11),所述移动块(11)的上端和下端分别与第二凹槽(10)的顶面和底部滑动连接,所述移动块(11)靠近罩体(8)的侧壁固定连接有水平杆(12),所述水平杆(12)远离移动块(11)的一端穿过第一通孔(9),所述移动块(11)远离罩体(8)的侧壁固定连接有弹性机构,所述弹性机构远离移动块(11)的一端与第二凹槽(10)的内壁固定连接,所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种红外传感器封装结构,包括底座(1)与PCB板(3),其特征在于,所述底座(1)的上端设有第一凹槽(2),所述PCB板(3)固定连接于第一凹槽(2)的底部,所述PCB板(3)的上端焊接有多个电子元件(4),所述PCB板(3)的上端固定连接有多个支撑柱(5),多个所述支撑柱(5)的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件(6),所述PCB板(3)的下端固定连接有多个引脚(7),所述引脚(7)远离PCB板(3)的一端穿过底座(1)并延伸至其下方,所述第一凹槽(2)内设有罩体(8),所述罩体(8)套设于PCB板(3)的上方,所述罩体(8)的侧壁设有多个第一通孔(9),所述第一凹槽(2)的内壁设有多个第二凹槽(10),多个所述第二凹槽(10)内均设有移动块(11),所述移动块(11)的上端和下端分别与第二凹槽(10)的顶面和底部滑动连接,所述移动块(11)靠近罩体(8)的侧壁固定连接有水平杆(12),所述水平杆(12)远离移动块(11)的一端穿过第一通孔(9),所述移动块(11)远离罩体(8)的侧壁固定连接有弹性机构,所述弹性机构远离移动块(11)的一端与第二凹槽(10)的内壁固定连接,所述第二凹槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员:范子亮,李丽,王朝阳,杨婷婷,杨同彩,刘鸣喜,
申请(专利权)人:焦作子亮红外传感有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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