一种用金砖制作打击乐器音板的方法技术

本发明专利技术涉及打击乐器音板的制作，具体是一种用金砖制作打击乐器音板的方法，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为2‑6cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高60‑100音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高20‑50音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高10‑15音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。

A Method of Making Percussion Instrument Soundboard with Bricks

The invention relates to the production of percussion instrument sound board, in particular to a method of making percussion instrument sound board with bricks, which includes the following steps: S1, selecting fine-grained bricks on the surface, cutting them into gold blocks with thickness of 2_6cm, polishing the gold blocks along the cutting edge, further cutting the polished gold blocks into sound slabs, and then making sound slabs. After the slab is polished, the initial sound test is carried out to determine the thickness of the slab which needs to be polished; S2, polishing the slab sound board in the process of polishing to the thickness of the sound board whose pitch is less than 60 100 of the international pitch, the first-level sound board is obtained; S3, further polishing the first-level sound board in the second-level sound board to the thickness of the sound board whose pitch is less than 20 50 of the international pitch, the first-level sound board is obtained. To the second-level sound board; S4, the second-level sound board in the second-level sound board in the second-level sound board further uses polishing technology, polishing to the thickness of the sound pitch less than 10 15 of the international pitch, the third-level sound board can be obtained; S5, the third-level sound board in the second-level sound board in the second-level sound board in the second-level sound board will be polished by mirror.

【技术实现步骤摘要】
一种用金砖制作打击乐器音板的方法
本专利技术涉及打击乐器音板的制作，具体是一种用金砖制作打击乐器音板的方法。
技术介绍
打击乐器是一种以打、摇动、摩擦、刮等方式产生效果的乐器族群。打击乐器可能是最古老的乐器。有些打击乐器不仅仅能产生节奏，还能作出旋律和合声的效果。中国的民族乐器中有许多特有的打击乐器，这些打击乐器有的今天还在使用，有的今天已经不使用了(如编钟)。许多这些传统的打击乐器是中国传统艺术中不可缺少的部分，比如在中国的戏剧中的磬、鼓、锣、钹，或者在说书时使用的快板、响板等。随着社会进步，生活水平提高，人们对打击乐器的艺术感要求也越来越高，如对乐器发出的音色效果、音质效果。传统普通金属材质的乐器已经无法满足上述要求，采用普通金属制备得到的打击乐器，不仅音质感不强，且容易生锈，音色随生锈改变。贵金属如金，不仅产生的音色较好，且金属化学性质稳定，不容易氧化生锈。然而，目前关于贵金属如金制备打击乐器的工艺方法却显有报道，针对现有技术不足，至今未有一种实施有效方式解决。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提供一种用金砖制作打击乐器音板的方法。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种用金砖制作打击乐器音板的方法，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为2-6cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高60-100音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高20-50音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高10-15音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。优选地，所述步骤S1中金块的尺寸与最终产品的尺寸大小比为1.005:1。优选地，所述步骤S1中选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为3-5cm的金块。优选地，所述步骤S2中每抛磨厚度减少1-2mm时，采用音准仪测音一次。优选地，所述步骤S2中采用100目砂纸抛磨至厚度减少1.5mm时，改用200目砂纸继续抛磨至最终厚度。优选地，所述步骤S3中每抛磨厚度减少0.5-0.75mm时，采用音准仪测音一次。优选地，所述步骤S3中采用300目砂纸抛磨至厚度减少0.55mm时，改用350目砂纸继续抛磨至最终厚度。优选地，所述步骤S4中每抛磨厚度减少0.2-0.35mm时，采用音准仪测音一次。优选地，所述步骤S4中采用1000目砂纸抛磨至厚度减少0.25mm时，改用2000目砂纸继续抛磨至最终厚度。有益效果本专利技术提供了一种用金砖制作打击乐器音板的方法，通过本专利技术公开的技术手段，成功得到一种打击乐器音板，该打击乐器可以用于演奏中国古典音乐。采用本专利技术公开的技术方案，制备得到的打击乐器不仅音质效果好，且打击乐器使用寿命长。主要原因是打击乐器使用的材质为贵金属金，金在化学周期表中属于性质较为稳定的金属元素，采用金属元素作为打击乐器的材料，有效克服了传统打击乐器如铜质、铁质、木质打击乐器的缺陷，如使用寿命短、容易氧化变质、音色不稳定，受环境温度变化影响大等。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1:一种用金砖制作打击乐器音板的方法，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为3cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高60音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高20音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高10音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。进一步的，步骤S2中每抛磨厚度减少1.5mm时，采用音准仪测音一次。进一步的，步骤S2中采用100目砂纸抛磨至厚度减少1.5mm时，改用200目砂纸继续抛磨至最终厚度。进一步的，步骤S3中每抛磨厚度减少0.55mm时，采用音准仪测音一次。进一步的，所述步骤S3中采用300目砂纸抛磨至厚度减少0.55mm时，改用350目砂纸继续抛磨至最终厚度。进一步的，所述步骤S4中每抛磨厚度减少0.25mm时，采用音准仪测音一次。进一步的，所述步骤S4中采用1000目砂纸抛磨至厚度减少0.25mm时，改用2000目砂纸继续抛磨至最终厚度。进一步的，步骤S1中金块的尺寸与最终产品的尺寸大小比为1.005:1。实施例2:一种用金砖制作打击乐器音板的方法，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为2cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高100音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高50音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高15音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。进一步的，步骤S2中每抛磨厚度减少1mm时，采用音准仪测音一次。进一步的，步骤S2中采用100目砂纸抛磨至厚度减少1.5mm时，改用200目砂纸继续抛磨至最终厚度。进一步的，步骤S3中每抛磨厚度减少0.75mm时，采用音准仪测音一次。进一步的，所述步骤S3中采用300目砂纸抛磨至厚度减少0.35mm时，改用350目砂纸继续抛磨至最终厚度。进一步的，所述步骤S4中每抛磨厚度减少0.25mm时，采用音准仪测音一次。进一步的，所述步骤S4中采用1000目砂纸抛磨至厚度减少0.25mm时，改用2000目砂纸继续抛磨至最终厚度。进一步的，步骤S1中金块的尺寸与最终产品的尺寸大小比为1.005:1。进一步的，步骤S1中金块的尺寸与最终产品的尺寸大小比为1.005:1。实施例3:一种用金砖制作打击乐器音板的方法，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为4cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高75音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高30音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高12音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。进一步的，步骤S2中每抛磨厚度减少1.5mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用金砖制作打击乐器音板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为2‑6cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高60‑100音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高20‑50音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高10‑15音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。

【技术特征摘要】
1.一种用金砖制作打击乐器音板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为2-6cm的金块，金块沿着切边进行抛磨处理，抛磨后的金块进一步切割成音板坯，将音板坯抛磨后，进行初始音测试，确定需要抛磨音板坯的厚度；S2、将步骤S1中的毛坯音板抛磨至音高小于国际音高60-100音分的厚度，得到一级音板；S3、将步骤S2中的一级音板进一步抛磨至音高小于国际音高20-50音分的厚度，得到二级音板；S4、将步骤S3中的二级音板进一步的采用抛磨技术，抛磨至音高小于国际音高10-15音分的厚度，得三级音板；S5、将步骤S4中的三级音板采用镜面抛光后即得。2.根据权利要求1所述的用金砖制作打击乐器音板的方法，其特征在于，所述步骤S1中金块的尺寸与最终产品的尺寸大小比为1.005:1。3.根据权利要求2所述的用金砖制作打击乐器音板的方法，其特征在于，所述步骤S1中选取表面纹路细密的金砖，切割成厚度为3-5cm的金块。4.根据权利要求1所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗列诗，尹晶，
申请(专利权)人：红河学院，
类型：发明
国别省市：云南,53