【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法
本专利技术属于半导体电子装配
,尤其涉及一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法。
技术介绍
在现有技术中,对于石英晶体振荡器的设计生产过程中,如图1所示,采用层叠封装式设计,生产制造过程中,则首先生产制备陶瓷基座1、第一支撑框2、第二支撑框3、上盖4、石英晶体振子5、IC芯片6等零部件之后,然后进行装配加工,即:将IC芯片6通过焊盘、焊锡固定在陶瓷基座1上,再在固定完成后的IC芯片6周围封上邦定胶7,然后将第一支撑框2通过黏胶粘接固定在陶瓷基座1上,并使得第一支撑框2上印刷线路与陶瓷基座1上相应的印刷线路对接导通,再通过邦定线8对IC芯片6与第一支撑框2之间进行邦定;通过银胶9将石英晶体振子5连接并固定在第二支撑框3上,并利用高伐环10对上盖4进行封装;接着,将第二支撑框3通过黏胶粘接固定在第一支撑框2上,并使第二支撑框3上的印刷线路与第一支撑框2上相应的印刷线路对接导通。可见,现有技术中对于石英晶体振荡器的设计生产中,工序极为繁复,导致生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法,旨在解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下的问题。为解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的,一种石英晶体振荡器,包括:连接基座,连接基座一体成型制成,连接基座设有IC装配槽,IC装配槽的槽底铺设有导通电路,连接基座上还设有第一振子电极和第二振子电极;IC芯片,IC芯片固定设置在IC装配槽的槽底上,导通电路电连接至IC芯片的连接 ...
【技术保护点】
1.一种石英晶体振荡器,其特征在于,包括:连接基座(10),所述连接基座(10)一体成型工艺制成,所述连接基座(10)设有IC装配槽(11),所述IC装配槽(11)的槽底设有导通电路(12),所述连接基座(10)上还设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14);振荡器专用的IC芯片(20),所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配槽(11)的槽底上,所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口,所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口;晶体谐振器成品(30),所述晶体谐振器成品(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32),所述石英晶体振子(32)谐振器上盖(33)装配在所述谐振器基座(31)内,所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路,所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接,所述谐振器基座(31)盖合在所述连接基座(10)上,所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)电连接,所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)电连接,且所述谐振器基座(31)与所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体振荡器,其特征在于,包括:连接基座(10),所述连接基座(10)一体成型工艺制成,所述连接基座(10)设有IC装配槽(11),所述IC装配槽(11)的槽底设有导通电路(12),所述连接基座(10)上还设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14);振荡器专用的IC芯片(20),所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配槽(11)的槽底上,所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口,所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口;晶体谐振器成品(30),所述晶体谐振器成品(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32),所述石英晶体振子(32)谐振器上盖(33)装配在所述谐振器基座(31)内,所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路,所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接,所述谐振器基座(31)盖合在所述连接基座(10)上,所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)电连接,所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)电连接,且所述谐振器基座(31)与所述连接基座(10)之间盖合后形成密闭空腔。2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,所述导通电路(12)包括印刷线路(121)、导通过孔(122)和连接焊脚(123),所述印刷线路(121)设置在所述IC装配槽(11)的槽底表面上,所述连接焊脚(123)设置在所述连接基座(10)的与所述IC装配槽(11)相背的一侧,所述导通过孔(122)穿过所述IC装配槽(11)的槽底,所述导通过孔(122)的第一端与所述印刷线路(121)电连接,所述导通过孔(122)的第二端与所述连接焊脚(123)电连接。3.如权利要求1或2所述的石英晶体振荡器,其特征在于,所述谐振器基座(31)为一体成型的边框结构,所述谐振器基座(31)的内侧沿周向设有环形阶梯,所述第一电极线路和所述第二电极线路相对地设置于所述谐振器基座(31)的内壁上,所述晶体振荡器还包括谐振器上盖(33),所述谐振器上盖(33)密封封盖在所述谐振器基座(31)上,所述石英晶体振子(32)设置于所述谐振器上盖(33)与所述环形阶梯之间,且所述石英晶体振子(32)的边缘与所述环形阶梯在水平...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁惠萍,蒋振声,孔国文,
申请(专利权)人:应达利电子股份有限公司,深汕特别合作区应达利电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。