一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法技术

本发明专利技术提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法
本专利技术属于半导体电子装配
，尤其涉及一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法。
技术介绍
在现有技术中，对于石英晶体振荡器的设计生产过程中，如图1所示，采用层叠封装式设计，生产制造过程中，则首先生产制备陶瓷基座1、第一支撑框2、第二支撑框3、上盖4、石英晶体振子5、IC芯片6等零部件之后，然后进行装配加工，即：将IC芯片6通过焊盘、焊锡固定在陶瓷基座1上，再在固定完成后的IC芯片6周围封上邦定胶7，然后将第一支撑框2通过黏胶粘接固定在陶瓷基座1上，并使得第一支撑框2上印刷线路与陶瓷基座1上相应的印刷线路对接导通，再通过邦定线8对IC芯片6与第一支撑框2之间进行邦定；通过银胶9将石英晶体振子5连接并固定在第二支撑框3上，并利用高伐环10对上盖4进行封装；接着，将第二支撑框3通过黏胶粘接固定在第一支撑框2上，并使第二支撑框3上的印刷线路与第一支撑框2上相应的印刷线路对接导通。可见，现有技术中对于石英晶体振荡器的设计生产中，工序极为繁复，导致生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，旨在解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的，一种石英晶体振荡器，包括：连接基座，连接基座一体成型制成，连接基座设有IC装配槽，IC装配槽的槽底铺设有导通电路，连接基座上还设有第一振子电极和第二振子电极；IC芯片，IC芯片固定设置在IC装配槽的槽底上，导通电路电连接至IC芯片的连接端口，第一振子电极和第二振子电极分别对应连接至IC芯片的相应电极端口；晶体谐振器成品，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和石英晶体振子，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座上设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与第一电极线路或第二电极线路中的一个电连接，谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极电连接，第二电极线路与第二振子电极电连接，且谐振器基座与连接基座之间盖合后形成密闭空腔。进一步地，导通电路包括印刷线路、导通过孔和连接焊脚，印刷线路设置在IC装配槽的槽底面上，连接焊脚设置在连接基座的与IC装配槽相背的一侧，导通过孔穿过IC装配槽的槽底，导通过孔的第一端与印刷线路电连接，导通过孔的第二端与连接焊脚电连接。进一步地，谐振器基座为一体成型的边框结构，谐振器基座的内侧沿周向设有环形阶梯，第一电极线路和第二电极线路相对地设置于谐振器基座的内壁上，晶体谐振器成品还包括谐振器上盖，谐振器上盖密封封盖在谐振器基座上，石英晶体振子设置于谐振器上盖与环形阶梯之间，且石英晶体振子的边缘与环形阶梯在水平面上的垂直投影相重合。进一步地，第一振子电极和第二振子电极均延伸至IC装配槽的槽壁顶部，第一电极线路和第二电极线路均延伸至边框结构的朝向连接基座的端面上，当谐振器基座与连接基座盖合时，则第一电极线路和第二电极线路分别与第一振子电极和第二振子电极接触导通。进一步地，石英晶体谐振器成品还包括IC防护隔离物料，IC防护隔离物料贴附在IC芯片上。进一步地，连接基座与谐振器基座之间通过胶粘方式密封连接；或者，连接基座与谐振器基座之间通过应力压合材料以应力压合方式密封连接；或者，所述连接基座(10)与所述谐振器基座(31)之间通过焊接材料以高温加热方式连接。进一步地，导通电路与IC芯片的连接端口之间通过金线连接导通；或者，导通电路与IC芯片以覆晶技术连接导通。进一步地，导通电路的连接端设置为承载焊盘，IC芯片的连接端口延伸设置为压接焊盘，承载焊盘与压接焊盘压合固定。进一步地，连接基座采用陶瓷材质或电石材质制成，谐振器基座采用陶瓷材质或电石材质制成。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造石英晶体振荡器的方法。该方法包括以下步骤：一体成型制备连接基座，并形成IC装配槽，在连接基座上铺设导通电路、第一振子电极和第二振子电极，然后将IC芯片相应地配合连接导通电路、第一振子电极、第二振子电极，以将IC芯片装配在IC装配槽中，从而形成第一模块；一体成型制备谐振器基座，在谐振器基座上铺设第一电极线路和第二电极线路，将石英晶体振子装配在谐振器基座中，及后将谐振器上盖封焊，从而形成第二模块；将第二模块的谐振器基座密封盖合在第一模块的连接基座上。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：在本专利技术的石英晶体振荡器中，利用一体成型的连接基座配合IC芯片的装配，相对于现有技术而言能够较好地提升连接基座的整体性，并且，相对于现有技术本专利技术的石英晶体振荡器无需层层粘接装配，采用一体成型的连接基座简化了装配工序工艺，较好地提升了生产效率。附图说明图1是现有技术的石英晶体振荡器的实施例的剖视结构示意图；图2是本专利技术的石英晶体振荡器的第一实施例的装配结构示意图；图3是本专利技术的石英晶体振荡器的第一实施例的分解结构示意图；图4是本专利技术的石英晶体振荡器的第一实施例中的连接基座的俯视图；图5是图4中A-A的局部剖示意图；图6是本专利技术的石英晶体振荡器的第一实施例中的晶体谐振器成品的剖视结构示意图；图7是本专利技术的石英晶体振荡器的第二实施例中的晶体谐振器成品的剖视结构示意图；图8是本专利技术的石英晶体振荡器的第三实施例的分解结构示意图。在附图中，各附图标记表示：10、连接基座；11、IC装配槽；12、导通电路；121、印刷线路；122、导通过孔；123、连接焊脚；13、第一振子电极；14、第二振子电极；20、IC芯片；30、晶体谐振器成品；31、谐振器基座；32、石英晶体振子；33、谐振器上盖；34、高伐环；35、银胶；40、IC防护隔离物料。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者间接在该另一个组件上。当一个组件被称为是“连接于”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或间接连接至该另一个组件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。解释说明：IC，IntegratedCircuit的缩写，又称为集成电路；高伐环，是提供一个平台将金属上盖熔接在谐振器基座上，最终使谐振器基座及金属上盖可形成一个密封腔。如图2至6所示，本专利技术的第一实施例的石英晶体振荡器包括连接基座10、IC芯片20和晶体谐振器成品30，其中，晶体谐振器成品30包括谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型工艺制成，所述连接基座(10)设有IC装配槽(11)，所述IC装配槽(11)的槽底设有导通电路(12)，所述连接基座(10)上还设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)；振荡器专用的IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配槽(11)的槽底上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；晶体谐振器成品(30)，所述晶体谐振器成品(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)谐振器上盖(33)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述连接基座(10)上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)电连接，且所述谐振器基座(31)与所述连接基座(10)之间盖合后形成密闭空腔。...

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型工艺制成，所述连接基座(10)设有IC装配槽(11)，所述IC装配槽(11)的槽底设有导通电路(12)，所述连接基座(10)上还设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)；振荡器专用的IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配槽(11)的槽底上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；晶体谐振器成品(30)，所述晶体谐振器成品(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)谐振器上盖(33)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述连接基座(10)上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)电连接，且所述谐振器基座(31)与所述连接基座(10)之间盖合后形成密闭空腔。2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述导通电路(12)包括印刷线路(121)、导通过孔(122)和连接焊脚(123)，所述印刷线路(121)设置在所述IC装配槽(11)的槽底表面上，所述连接焊脚(123)设置在所述连接基座(10)的与所述IC装配槽(11)相背的一侧，所述导通过孔(122)穿过所述IC装配槽(11)的槽底，所述导通过孔(122)的第一端与所述印刷线路(121)电连接，所述导通过孔(122)的第二端与所述连接焊脚(123)电连接。3.如权利要求1或2所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述谐振器基座(31)为一体成型的边框结构，所述谐振器基座(31)的内侧沿周向设有环形阶梯，所述第一电极线路和所述第二电极线路相对地设置于所述谐振器基座(31)的内壁上，所述晶体振荡器还包括谐振器上盖(33)，所述谐振器上盖(33)密封封盖在所述谐振器基座(31)上，所述石英晶体振子(32)设置于所述谐振器上盖(33)与所述环形阶梯之间，且所述石英晶体振子(32)的边缘与所述环形阶梯在水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁惠萍，蒋振声，孔国文，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，深汕特别合作区应达利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44