热转印片制造技术

本发明专利技术提供不易受到将转印层剥离时的剥离环境的影响、将转印层剥离时的剥离性良好的热转印片。一种热转印片(100)，其具有基材(1)和设置在基材(1)的一个面上的转印层(10)，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将转印层(10)的与基材(1)相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层(10)剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。

Heat transfer film

The invention provides a heat transfer sheet which is not easily affected by the peeling environment when the transfer layer is peeled off and has good peeling property when the transfer layer is peeled off. A thermal transfer sheet (100) has a substrate (1) and a transfer layer (10) on one side of the substrate (1). The characteristics of the thermal transfer sheet (100) are as follows: in the range of peeling temperature above 30 C and below 70 C, the surface of the opposite side of the transfer layer (10) and the substrate (1) is used as peeling interface to peel the transfer layer (10) at a peeling angle of 90 degrees, and the stability at this time is achieved. The peeling force is above 4.6g/cm and below 23g/cm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热转印片
本专利技术涉及热转印片。
技术介绍
关于用于将转印层转印到被转印体上的热转印片，已知有各种方式，例如已知有如专利文献1～3中提出的下述转印片：(i)在基材的一个面上设置有作为转印层的接受层的热转印片(也有时称为中间转印介质)；(ii)在基材的一个面上设置有作为转印层的保护层(也有时称为剥离层)的热转印片(也有时称为保护层转印片)；(iii)将这些结构适当组合而成的热转印片，例如，在基材的一个面上设置有从该基材侧起依次层叠剥离层、接受层而成的层叠结构的转印层的热转印片；等等。这些热转印片的转印层通过将被转印体与热转印片重叠、利用加热手段对基材的另一个面进行加热而转印到被转印体上，将转印到被转印体上的转印层从热转印片的基材上剥离，由此得到转印层被转印到被转印体上而成的印刷物。对于这种热转印片，要求将转印到被转印体上的转印层从热转印片剥离时的剥离性良好。特别是伴随着近来的打印机的多样化，具有将转印层剥离时的剥离温度增宽的倾向，要求热转印片的转印层在高温剥离环境、低温剥离环境两种环境下具有良好的剥离性，换言之，要求将转印层剥离时不会受到剥离环境的影响、在宽泛的剥离环境下具有良好的剥离性。作为剥离环境不同的打印机，例如已知有：对热转印片施加能量使转印层熔融或软化，在该转印层固化之前，将在被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离的热剥离方式的打印机；在转印层固化后，将在被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离的冷剥离方式的打印机；等等。在这种状况下，提出了在基材与转印层之间设置防粘层、以防粘层与转印层的界面作为转印界面的热转印片等。需要说明的是，在此所说的防粘层为转印了转印层时残留在基材侧的层。但是，即使在采用在基材与转印层之间设置防粘层的热转印片的情况下，如果不能不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而在宽泛的剥离环境下满足转印层的剥离性，则在规定的剥离环境下将转印层剥离时，容易发生转印层未在正常的剥离界面被剥离的异常转印、例如无法在转印层与防粘层的界面将转印层剥离这样的异常转印。另外，如果不能不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而在宽泛的剥离环境下满足转印层的剥离性，则在规定的剥离环境下将转印层剥离时，容易发生连本来应该残留在基材侧的转印层也被转印到被转印体上的拖尾。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-290576号公报专利文献2：日本特开平11-263079号公报专利文献3：日本特开2001-246845号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于这种状况而完成的，其主要课题在于提供能够不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而满足转印层的剥离性的热转印片。用于解决课题的手段用于解决上述课题的本专利技术为一种具有基材和设置在所述基材上的转印层的热转印片，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。另外，在所述剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以所述剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的初期断裂剥离力可以为47g/cm以下。另外，可以在所述基材与所述转印层之间设置有防粘层。另外，所述防粘层可以含有热固化树脂和剥离力调节剂，相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量可以为3质量％以上45质量％以下。另外，所述剥离力调节剂可以是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂。另外，所述剥离力调节剂可以是玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的热塑性树脂。另外，所述剥离力调节剂可以为选自热塑性丙烯酸类树脂、热塑性弹性体、松香酯树脂、聚酯树脂的组中的至少一种。另外，所述热固化树脂可以为有机硅系树脂。另外，所述防粘层可以含有有机硅系树脂和剥离力调节剂，所述剥离力调节剂可以是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂。用于解决上述课题的本专利技术为具有基材、设置在基材的一个面上的防粘层和设置在所述防粘层上的转印层的热转印片，其特征在于，所述转印层以可从所述防粘层剥离的方式设置，所述防粘层含有有机硅系树脂和剥离力调节剂，所述剥离力调节剂是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂，相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量为3质量％以上45质量％以下的范围。另外，所述有机硅系树脂可以为有机硅系丙烯酸类树脂。另外，可以在所述基材与所述防粘层之间设置有密合层，并使所述防粘层与密合层的密合力高于所述防粘层与所述转印层的密合力。另外，所述转印层可以呈现仅包含保护层的单层结构或包含保护层的层叠结构。另外，所述转印层可以呈现从所述基材侧起依次层叠保护层、接受层而成的层叠结构。专利技术的效果根据本专利技术，能够不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而满足转印层的剥离性。附图说明图1是示出本专利技术的热转印片的一例的截面示意图。图2是示出本专利技术的热转印片的一例的截面示意图。图3是示出稳定时剥离力、初期断裂剥离力的测定方法的一例的示意图。图4是对稳定时剥离力、初期断裂剥离力进行说明的图。具体实施方式以下，一边参照附图一边对本专利技术的热转印片进行说明。需要说明的是，本专利技术可以以多种不同的方式来实施，并不限定于以下例示的实施方式的记载内容来进行解释。另外，为了更明确地进行说明，与实际的形态相比，有时在附图中对各部的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示，但仅仅是一个例子，并非对本专利技术的解释进行限定。另外，在本申请说明书和各图中，有时对于与在已经出现的图中记述过的部件相同的要素标注同一符号，并适当省略详细的说明。<<热转印片>>以下，参照附图对本专利技术的热转印片100进行说明。如图1、图2所示，本专利技术的热转印片100具有基材1、设置在基材1的一个面(在图示的方式中为基材1的上表面)上的防粘层2、和设置在防粘层2上的转印层10，转印层10以可从防粘层2剥离的方式设置。转印层10可以呈现由单个的层构成的单层结构，也可以为两个以上的层层叠而成的层叠结构。图1、图2所示方式的热转印片100的转印层10为从基材1侧起(从防粘层2侧起)依次层叠保护层3、粘接层5而成的层叠结构。本专利技术的热转印片100为用于得到在任意的对象物(以下称为被转印体)上转印转印层10而成的印刷物的热转印片。以下，将本专利技术的热转印片100分为第1实施方式的热转印片、第2实施方式的热转印片来具体地进行说明。(第1实施方式的热转印片)如图1、图2所示，本专利技术的第1实施方式的热转印片100(以下称为第1实施方式的热转印片)具有基材1和设置在基材1的一个面(在图中所示的方式中为基材1的上表面)上的转印层10，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层10剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。需要说明的是，在图1、图2所示的方式中，在基材1与转印层10之间设置有防粘层2，但防粘层2为第1实施方式的热转印片100中任选结构。根据具有上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热转印片，其具有基材和设置在所述基材上的转印层，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0734331.一种热转印片，其具有基材和设置在所述基材上的转印层，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。2.如权利要求1所述的热转印片，其特征在于，在所述剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以所述剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的初期断裂剥离力为47g/cm以下。3.如权利要求1或2所述的热转印片，其特征在于，在所述基材与所述转印层之间设置有防粘层。4.如权利要求3所述的热转印片，其特征在于，所述防粘层含有热固化树脂和剥离力调节剂，相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量为3质量％以上45质量％以下。5.如权利要求4所述的热转印片，其特征在于，所述剥离力调节剂是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂。6.如权利要求4或5所述的热转印片，其特征在于，所述剥离力调节剂是选自热塑性丙烯酸类树脂、热塑性弹性体、松香酯树脂、聚酯树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：今仓禄浩，服部良司，庄子宁将，吉田和哉，芋田智彦，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP