一种散热装置制造方法及图纸

本申请公开一种散热装置，该散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，该散热装置包括：电路板以及设置在电路板上的多个芯片预装位；芯片预装位包括安装座以及设置在安装座外围的焊盘，安装座上设置有散热槽和导热柱，导热柱与散热槽间隔设置；焊盘用于焊接IC芯片的引脚，导热柱用于传导IC芯片工作时所产生的热量，散热槽用于散发电路板以及IC芯片上的热量。该散热装置结构简单，散热效果好。

A heat sink

The present application discloses a heat dissipation device, which is used to heat the IC chip set on the circuit board. The heat dissipation device includes: a circuit board and a plurality of chip pre-positioning positions arranged on the circuit board; the chip pre-positioning position includes a mounting seat and a pad set on the periphery of the mounting seat, and the mounting seat is provided with a heat sink and heat conduction. Column, heat conducting column and heat sink are spaced; pad is used to weld the pin of IC chip; heat conducting column is used to transmit heat generated by IC chip while working; heat sink is used to distribute heat on circuit board and IC chip. The heat dissipation device has simple structure and good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
现有技术下的IC芯片都直接焊接于电路板，之后IC芯片散发的热量通过电路板散出，当IC芯片功率较大时，会产生大量热，普通电路板散热能力已经不够，会造成IC芯片过热而降低效率或损坏，相邻IC芯片之间的距离过近，IC芯片间的热量会相互叠加，因此很容易形成“热岛效应”，因此，需要对大功率的IC芯片的排布和PCB板的散热进行改善。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种散热装置，该散热装置用于为设置在电路板上的IC芯片进行散热，该散热装置结构简单，且散热效果好。为解决上述问题，本申请的一个技术方案为：提供一种散热装置，所述散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，所述散热装置包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个芯片预装位；所述芯片预装位包括安装座以及设置在所述安装座外围的焊盘，所述安装座上设置有散热槽和导热柱，所述导热柱与所述散热槽间隔设置；所述焊盘用于焊接所述IC芯片的引脚，所述导热柱用于传导所述IC芯片工作时所产生的热量，所述散热槽用于散发所述电路板以及所述IC芯片上的热量。优选的，所述散热槽包括第一子散热槽以及第二子散热槽，所述第一子散热槽与所述第二子散热槽之间具有预设的间隔；所述第一子散热槽以及所述第二子散热槽沿所述安装座其中一侧的焊盘的分布方向延展。优选的，所述导热柱包括第一子导热柱、第二子导热柱以及第三子导热柱；所述第一子散热槽设置在所述第一子导热柱与所述第二子导热柱之间，以及所述第二子散热槽设置在所述第二子导热柱和所述第三子导热柱之间。优选的，所述第一子导热柱、所述第二子导热柱以及所述第三子导热柱均对应包括多个导热柱单元，每一子导热柱中的导热柱单元沿所述第一子散热槽的延展方向分布。优选的，所述导热柱单元为铜柱。优选的，所述导热柱单元与所述电路板形成可拆卸连接。优选的，所述安装座上设置有螺纹孔，所述导热柱单元上设置有与所述螺纹孔相匹配的螺纹，所述导热柱单元通过所述螺纹孔与所述电路板形成可拆卸连接，且所述导热柱单元通过所述螺纹孔可调节所述导热柱单元相对于所述安装座的高度。优选的，所述散热装置还包括导热锡膏，所述导热锡膏填充在所述导热柱与所述IC芯片的引脚之间。优选的，所述多个芯片预装位在所述电路板上呈Z字型排布。优选的，所述焊盘为金属焊盘。本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的散热装置包括：电路板以及设置在电路板上的多个芯片预装位；芯片预装位包括安装座以及设置在安装座外围的焊盘，安装座上设置有散热槽和导热柱，导热柱与散热槽间隔设置；焊盘用于焊接IC芯片的引脚，导热柱用于传导IC芯片工作时所产生的热量，散热槽用于散发电路板以及IC芯片上的热量。本申请的散热装置通过导热柱将IC芯片所产生的热量传导至电路板上，再通过电路板上的散热槽将热量快速散发出去，进而有效提升大功率的IC芯片的散热效率。附图说明图1是本申请散热装置一实施方式的主视图；图2是图1中A处的放大示意图；图3是图1中的局部剖面示意图；图4是本申请的散热装置的芯片预装位一实施方式的排布示意图；图5是本申请的散热装置的芯片预装位另一实施方式的排布示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述各个实施例以及实施例中的特征可以相互组合。请一并参阅图1～图3，如图1所示，本实施方式提供一种散热装置，该散热装置用于对设置在电路板1上的IC芯片3散热，该散热装置具体包括：电路板1以及设置在电路板1上的多个芯片预装位2，其中同一电路板1上的芯片预装位2大小可以不相同，具体依据每个芯片预装位2上准备安装的IC芯片3的大小而定。其中，电路板1的材质以及层数可以依据实际情况而定，在优选的实施方式中，电路板1的材质具有较好的散热性能。请参阅图2，芯片预装位2包括安装座21以及设置在安装座21外围的焊盘22。其中，焊盘22用于焊接IC芯片3的引脚31。具体而言，焊盘22的分布情况以及焊盘22大小依据IC芯片3而定，一般而言，焊盘22大小与IC芯片3的引脚31相匹配，为了便于上锡，焊盘22的大小比IC芯片3的引脚31略大。为了更好的进行散热，焊盘22为金属焊盘，且焊盘22上对应设置有多个通孔，其中，前述通孔的直径很小。在其中的一个实施方式中，安装座21在电路板1上的投影为正方形或长方形，焊盘22设置在安装座21相对的两侧。在另一个实施方式中，安装座21在电路板1上的投影为正方形或长方形，焊盘22设置在安装座21周向四侧。进一步地，安装座21上设置有散热槽23和导热柱24，其中，导热柱24与散热槽23间隔交替设置。其中，导热柱24用于传导IC芯片3工作时所产生的热量，散热槽23用于散发电路板1以及IC芯片3上的热量，以保证IC芯片3所产生的热量能够有效的散发出去，从而保证IC芯片3能够较好的工作。在具体的应用场景中，散热槽23包括第一子散热槽231以及第二子散热槽232，第一子散热槽231与第二子散热槽232之间具有预设的间隔，同时，第一子散热槽231以及第二子散热槽232沿安装座21其中一侧的焊盘22的分布方向延展。其中，第一子散热槽231与第二子散热槽232之间的间隔依据实际情况而定。在优选的实施方式中，第一子散热槽231与第二子散热槽232设置在安装座21的中间区域。当然，散热槽23所包含的子散热槽的数目不做具体限定，依据实际情况而定。一般而言，IC芯片3尺寸较大或IC芯片3的工作功率较大的时候，可以增加子散热槽的数目。在优选的实施方式中，为了便于布线，沿同一方向延展的子散热槽可以不用连续设置，可以理解为，子散热槽也可以由多个子散热槽单元组成，每个子散热槽单元之间的电路板1没有开口，可以用于线路布线。同时，导热柱24包括第一子导热柱241、第二子导热柱242以及第三子导热柱243，且第一子散热槽231设置在第一子导热柱241与第二子导热柱242之间，以及第二子散热槽232设置在第二子导热柱242和第三子导热柱243之间，使得导热柱24与散热槽23交替间隔设置。具体而言，第一子导热柱241、第二子导热柱242以及第三子导热柱243均对应包括多个导热柱单元244，每一子导热柱中的导热柱单元244沿第一子散热槽231的延展方向分布，且导热柱单元244之间的间隔依据实际情况而定。其中，导热柱单元244为铜柱或铁柱或铝柱，导热柱单元244的材质不做具体限定，保证导热柱单元244具有较高的导热系数即可，从而保证导热柱单元244能够及时的将IC芯片3产生的热量导出即可。在其中的一个实施方式中，导热柱单元244与电路板1形成可拆卸连接。具体地，安装座21上设置有螺纹孔，导热柱单元244上设置有与螺纹孔相匹配的螺纹，导热柱单元244通过螺纹孔与电路板1形成可拆卸连接，且导热柱单元244通过螺纹孔可调节导热柱单元244相对于安装座21的高度，以适应不同类型的IC芯片3。在实际生产过程中，当IC芯片3的引脚31与焊盘22焊接后，导热柱单元244的表面与IC芯片3接触，导热柱单元244将IC芯片3产生的热量快速传导至电路板1上，然后通过散热槽23快速散发出去。但是，IC芯片3有部分表面没有与导热柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，所述散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，其特征在于，包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个芯片预装位；所述芯片预装位包括安装座以及设置在所述安装座外围的焊盘，所述安装座上设置有散热槽和导热柱，所述导热柱与所述散热槽间隔设置；所述焊盘用于焊接所述IC芯片的引脚，所述导热柱用于传导所述IC芯片工作时所产生的热量，所述散热槽用于散发所述电路板以及所述IC芯片上的热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，所述散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，其特征在于，包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个芯片预装位；所述芯片预装位包括安装座以及设置在所述安装座外围的焊盘，所述安装座上设置有散热槽和导热柱，所述导热柱与所述散热槽间隔设置；所述焊盘用于焊接所述IC芯片的引脚，所述导热柱用于传导所述IC芯片工作时所产生的热量，所述散热槽用于散发所述电路板以及所述IC芯片上的热量。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热槽包括第一子散热槽以及第二子散热槽，所述第一子散热槽与所述第二子散热槽之间具有预设的间隔；所述第一子散热槽以及所述第二子散热槽沿所述安装座其中一侧的焊盘分布方向延展。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热柱包括第一子导热柱、第二子导热柱以及第三子导热柱；所述第一子散热槽设置在所述第一子导热柱与所述第二子导热柱之间，以及所述第二子散热槽设置在所述第二子导热柱和所述第三子导热柱之间。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明金，孟德首，徐陈爱，
申请(专利权)人：深圳市德彩光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44