一种射频芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频芯片，包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚连接。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围。同时采用PPS塑料材质制作的外壳进行封装使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片
本技术涉及微电子
,特别是涉及一种射频芯片。
技术介绍
射频芯片通常用做数据存储，包括芯片和感应线圈，感应线圈与芯片通过焊接的方式连接。射频芯片一般使用绝缘漆包铜线绕组作为感应线圈，漆包线是绕组线的一种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。通过锡焊的方式将感应线圈焊接于芯片上。这种射频芯片组一般在60摄氏度以下和单位压力在10KG/cm2以下使用，超过该参数值，漆包线会失去绝缘效果，锡焊会脱落，射频芯片会被破坏。芯片与感应线圈焊接前，先进行IC封装，IC封装通常使用陶瓷、金属和塑料封装芯片，该芯片无法在80摄氏度高温和单位压力在20KG/cm2的条件下保存数据。因此，如何使射频芯片能够在高温高压的环境下正常使用，是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种射频芯片，该射频芯片能够在高温的环境进行数据存储。为了实现上述技术目的，本技术提供了一种射频芯片，包括：芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。可选的，所述芯片本体IC封装后，外表面涂一层所述多晶硅涂层。可选的，所述芯片本体IC封装后，外表面涂覆有一层所述多晶硅涂层。可选的，所述感应线圈由所述耐高温漆包线绕制而成，所述耐高温漆包线为表面附着耐高温漆层的铜丝。可选的，所述耐高温漆为聚酯亚胺漆、聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺漆、聚酰亚胺漆中的任意一种。可选的，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚采用氩弧铜焊工艺相连。可选的，所述感应线圈与所述焊接脚的连接处涂覆有一层耐高温阻焊漆层。可选的，所述外壳包括设置于其长方向两端的连接部，所述连接部用于与固定物相连。本技术提供的射频芯片，在一种实现方式下，该射频芯片可以包括芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的一种射频芯片的结构示意图；图2为本技术所提供的芯片本体与感应线圈连接关系示意图。图中：芯片本体1、多晶硅涂层101、焊接脚102、感应线圈2、陶瓷天线基板3、外壳4、连接部401、耐高温灌封胶体5。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参考图1、图2，为本技术所提供的射频芯片一种具体实施方式的结构示意图。在一种具体的实施方式中，本技术提供了一种射频芯片，如图1、图2所示，包括芯片本体1，所述芯片本体1的表面设有一层多晶硅涂层101；感应线圈2，所述感应线圈2为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体1具有两个焊接脚102，所述感应线圈2的两端分别与两个所述焊接脚102电连接；陶瓷天线基板3，所述芯片本体1以及所述感应线圈2均与所述陶瓷天线基板3固定相连；外壳4，所述外壳4为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板3、芯片本体1以及所述感应线圈2封装于所述的外壳4内部；所述外壳4内侧与所述陶瓷天线基板3、芯片本体1以及感应线圈2外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体5。所述外壳4包括设置于其长方向两端的连接部401，所述连接部401用于与固定物相连。采用多级耐高温防护措施，芯片采用二次封装进行保护并进行安装前的筛选，所用标签天线基板为耐高温的陶瓷天线基板。所用外壳选用耐高温的PPS材料，并进行超声波焊接，使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。因此芯片能够长期承受温度高150℃以下高温蒸煮。在陶瓷基板和标签外壳之间填充有耐高温灌封胶，从而使标签内部无空气或只有少量空气，使芯片能适应负压降温环节和高温蒸煮环节，而不会造成标签破裂。该射频芯片中的芯片本体1表面的多晶硅涂层，使得芯片本体1可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈2也能够承受高温；这样由芯片本体1和感应线圈2制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，该射频芯片可以承受180摄氏度高温，单位压力20KG/cm2。射频芯片在180摄氏度高温的环境下，芯片内的数据无变化；在20KG/cm2的压力下，射频芯片不被破坏，可以将其应用于防伪及品控中，拓展了射频芯片的使用范围。一种优选的实施方式中，芯片本体1经IC封装后，外表面涂一层多晶硅涂层。芯片本体1经IC封装后，用脱模剂包住芯片的焊接脚；使用瞬间浸泡法，将芯片本体1浸入熔融态的耐高温耐高压多晶硅中，瞬间取出；在无尘环境中冷却，在芯片本体1的表面即形成了多晶硅涂层。多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。高组态多晶硅对于温度不敏感，温度传递速率低，硬度很高。多晶硅能够耐高温耐高压，使得芯片本体1在高温高压的环境下也能够进行数据储存。当然，也可以使用其他耐高温耐高压的材料作为芯片本体1表面的涂层。另一种优选的实施方式中，感应线圈2由耐高温漆包线绕制而成，耐高温漆包线为铜丝的表面附着耐高温漆。将0.2mm2的铜线浸入清洗池中并搅拌半个小时，将铜线上的脏物，油污等去除，在无尘环境中自然干燥；铜线干燥后浸入附着溶剂池中并搅拌半个小时，让铜丝表面更容易附着绝缘漆，在无尘环境中自然干燥。使用瞬间浸泡法或者喷涂的方式在铜线表面形成聚酯亚胺漆膜，或者聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺漆膜，或者聚酰亚胺漆膜，制成漆包线。使用线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频芯片，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述芯片本体IC封装后，外表面涂覆有一层所述多晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐贵学，
申请(专利权)人：临沂优优木业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37