图像传感器的形成方法、指纹成像模组技术

一种图像传感器的形成方法、指纹成像模组，包括：提供基板，所述基板上具有像素阵列；提供卷带式保护层；将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面；切割所述卷带式保护层，以获得所述图像传感器。本发明专利技术技术方案中通过将所述卷带式保护层贴合而形成所述图像传感器的做法能够有效降低形成所述保护层的工艺限制，降低所述保护层加工、运输、组装的工艺难度，有利于提高形成所述图像传感器的良率，有利于成本控制。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器的形成方法、指纹成像模组
本专利技术涉及指纹成像领域，特别涉及一种图像传感器的形成方法、指纹成像模组。
技术介绍
指纹识别技术通过指纹成像模组采集到人体的指纹图像，然后与指纹识别系统里已有指纹成像信息进行比对，以实现身份识别。由于使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域，比如：公安局、海关等安检领域，楼宇的门禁系统，以及个人电脑和手机等消费品领域等等。指纹识别技术中所采用成像模组的成像方式有光学式、电容式、超声波式等多种技术。其中一种是通过光学成像模组采集人体的指纹图像。光学式指纹成像模组的工作原理：人的手指按压在光学式指纹成像模组的保护盖板上时，光源发出的光形成入射光；入射光透过图像传感器(Sensor)和保护盖板后到投射到保护盖板与手指的界面，在手指和保护盖板相接触的位置处发生反射和折射；通过图像传感器采集所述反射光，将所述反射光的光信号转换为电信号，处理后即可得到手指的指纹图像。随着指纹识别技术在便携式电子设备中的应用，指纹成像模组的厚度要求越来越小，指纹成像模组需要超薄化的要求越来越严苛。但是现有技术中，更小厚度指纹成像模组的形成工艺难度较大。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种图像传感器的形成方法、指纹成像模组，降低更小厚度指纹成像模组的形成工艺难度。为解决上述问题，本专利技术提供一种图像传感器的形成方法，包括：提供基板，所述基板上具有像素阵列；提供卷带式保护层；将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面；切割所述卷带式保护层，以获得所述图像传感器。可选的，所述卷带式保护层包括：卷轴；保护层，所述保护层成长条状，且缠绕于所述卷轴上。可选的，所述卷带式保护层为卷带式玻璃。可选的，所述保护层的厚度小于或等于0.1mm。可选的，其特征在于，将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面的步骤包括：将所述保护层贴合于所述像素阵列表面；对贴合于所述像素阵列表面的保护层进行压平处理。可选的，所述保护层通过UV胶或光学胶贴合于所述像素阵列表面。可选的，通过压辊对贴合于所述像素阵列表面的保护层进行压平处理。可选的，所述压平处理所采用的压强在0.4兆帕到0.6兆帕范围内。可选的，其特征在于，将所述保护层贴合于所述像素阵列表面的过程中，对所述保护层进行压平处理。可选的，切割所述卷带式保护层的步骤包括：采用激光切割所述保护层，将贴合于所述图像传感器表面的保护层与剩余的所述保护层分离。可选的，所述保护层的宽度大于或等于所述像素阵列的宽度。可选的，所述保护层包括：贴敷区；边缘区，所述边缘区位于所述贴敷区沿卷轴延伸方向的两侧；将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面的步骤包括：将所述贴敷区贴合于所述像素阵列表面；贴合所述保护层的过程中，通过所述边缘区固定所述保护层。可选的，切割所述卷带式保护层的步骤包括：去除所述边缘区的保护层。可选的，将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面的步骤包括：在真空中将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面。可选的，将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面的过程中，气压在0.1兆帕到0.3兆帕范围内。相应的，本专利技术还提供一种指纹成像模组，包括：光源，用于产生入射光；感测面，所述入射光在所述感测面上形成携带有指纹信息的反射光；图像传感器，用于采集所述反射光以获得指纹图像，所述图像传感器为的形成方法形成。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：卷带式保护层具有体积小、便于运输装配的优点，所以与通过平板玻璃切割后形成保护层的技术方案相比，本专利技术技术方案中通过将所述卷带式保护层贴合而形成所述图像传感器的做法能够有效降低形成所述保护层的工艺限制，降低所述保护层加工、运输、组装的工艺难度，有利于提高形成所述图像传感器的良率，有利于成本控制。本专利技术可选方案中，将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面的步骤包括：在真空中将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面。在真空中实现所述贴合步骤能够有效减少贴合过程中出现气泡的现象，能有有效提高所形成的图像传感器的成像质量。附图说明图1是一种指纹成像模组的剖面结构示意图；图2至图5是本专利技术图像传感器形成方法一实施例各个步骤对应的剖面结构示意图；图6是本专利技术指纹成像模组一实施例的剖面结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，现有技术形成更小厚度指纹成像模组的工艺难度较大。现结合一种指纹成像模组的结构分析其厚度大，减小厚度工艺难度大问题的原因。光学式指纹成像模组主要包括：保护盖板、光学传感器、集成芯片(IC)、柔性电路板(FPC)和柔性电路板上的电子器件(包括光源LED)、导光板、上保护壳体以及下保护壳体等主要部件。其中光学传感器是利用非晶硅薄膜晶体管(a-SiTFT)、低温多晶硅薄膜晶体管(LTPSTFT)或氧化物半导体薄膜晶体管(OSTFT)等半导体工艺技术，在玻璃基底上制作的；之后经过切割、点胶、贴合等过程实现封装。参考图1，示出了一种指纹成像模组的剖面结构示意图。如图1所示，所述指纹成像模组为超薄型光学式指纹成像模组。所述指纹成像模组是通过光电转换原理实现指纹成像的，包括：光源11、位于所述光源11一侧的光学面阵传感器12以及位于所述光学面阵传感器12上的感测面13。在采集指纹时，手指10按压于感测面13上；光源11产生的光线投射至感测面13上，在手指10与所述感测面13接触的位置处发生反射和折射，所形成的反射光投射至所述光学面阵传感器12上；所述光学面阵传感器12采集所述反射光，并进行光电转换和信号处理，实现指纹图像的采集。此外，所述指纹成像模组还包括：保护层14，位于所述光学面阵传感器12上。所述保护层14位于所述光学面阵传感器12上，能够实现所述光学面阵传感器12与外部环境的隔离，起到保护的作用；而且，所述保护层14背向所述光学面阵传感器12的表面还用于接受手指10的按压，因此所述感测面13为所述保护层14背向所述光学面阵传感器12的表面。此外，由于所述光源11位于所述光学面阵传感器12的一侧，所述光源11所产生的光线会斜向透射至所述感测面13上，因此光线透射至所述感测面13上的入射角度过大，可能会造成所形成反射光的出射角度过大，从而会导致所述光学面阵传感器12所获得指纹图像出现形变的问题。所以为了提高所获得指纹图像的质量，所述保护层14通常为光纤面板。由于光纤面板(FiberOpticPlate，FOP)是由大量光纤规则排列而形成，因此光纤面板能够对光线起到准直的作用。所以采用光纤面板作为所述保护层14时，所述光源11所产生的光线投射至所述保护层14上，经所述保护层14的传输后投射至所述感测面13上从而进行指纹图像的采集。光线在经所述保护层14传输的过程中会受到准直的作用，所以经所述保护层14传输的光线，投射至所述感测面13上的入射角度较小，具有较好的成像效果。但是由于工艺所限，光纤面板的厚度一般较大。通常来说，光纤面板的厚度最小在0.6mm左右。所以将所述保护层14设置为光纤面板时，所述指纹成像模组的厚度依旧不小。为了进一步减小模组厚度，将所述保护层14设置为光纤面板时，一种方法是通过化学刻蚀或者机械研磨的方式减小所述光学面阵传感器12的厚度。但是这种做法的工艺难度较高。较高的工艺难度会使所述指纹成像模组在制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的形成方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有像素阵列；提供卷带式保护层；将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面；切割所述卷带式保护层，以获得所述图像传感器。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的形成方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有像素阵列；提供卷带式保护层；将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面；切割所述卷带式保护层，以获得所述图像传感器。2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述卷带式保护层包括：卷轴；保护层，所述保护层成长条状，且缠绕于所述卷轴上。3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述卷带式保护层为卷带式玻璃。4.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述保护层的厚度小于或等于0.1mm。5.如权利要求2至权利要求4任意一项权利要求所述的形成方法，其特征在于，将所述卷带式保护层贴合于所述像素阵列表面的步骤包括：将所述保护层贴合于所述像素阵列表面；对贴合于所述像素阵列表面的保护层进行压平处理。6.如权利要求5所述的形成方法，其特征在于，所述保护层通过UV胶或光学胶贴合于所述像素阵列表面。7.如权利要求5所述的形成方法，其特征在于，通过压辊对贴合于所述像素阵列表面的保护层进行压平处理。8.如权利要求7所述的形成方法，其特征在于，所述压平处理所采用的压强在0.4兆帕到0.6兆帕范围内。9.如权利要求5所述的形成方法，其特征在于，将所述保护层贴合于所述像素阵列表面的过程中，对所述保护层进行压平处理。10.如权利要求5所述的形成方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲志刚，朱虹，
申请(专利权)人：上海箩箕技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31