粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体技术

[课题]提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法，以及粘接膜。[解决手段]为了解决上述课题，根据本发明专利技术的某观点，提供将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在‑40～10℃的温度环境下进行切割的粘接膜的切割方法。y≤‑0.27x+11.4(1)，数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。

Cutting method, bonding film and rolling body of adhesive film

[Subject] To provide a new and improved cutting method for bonding film with low glass transition point, high quality and less than 1 mm width, as well as bonding film. [Solution] In order to solve the above-mentioned problem, according to a viewpoint of the present invention, a cutting method of the adhesive film which will satisfy the following mathematical formula (1) and whose viscosity value per unit area at room temperature is more than 3N/cm is provided. The cutting method of the adhesive film is carried out at 40-10 C. Y < 0.27x + 11.4 (1). In the mathematical formula (1), x is the glass transition point (?) of the adhesive film, and Y is the viscous value per unit area (N/cm) of the adhesive film at room temperature.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体
本专利技术涉及粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体。
技术介绍
专利文献1中公开了：将粘接膜切割成条状的技术。该技术中，以将粘接膜事先加热的状态，将粘接膜切割成条状。切割后的粘接膜可用于各种各样的用途、例如电子部件彼此的粘接等。可是，伴随着电子部件的小型化等，想要缩窄粘接膜宽度的需求变得非常强烈。例如，作为粘接膜的一个实例的各向异性导电膜，有时用于粘接配置于各种显示器的外框(所谓的边框)内的各构成元件。使用各向异性导电膜的显示器是多样的。例如，各向异性导电膜除了用于各种的固定型显示器之外，还用于便携式显示器(例如，智能手机、便携式电话和可穿戴设备用的显示器等)。而且，主要是为了增加显示面积的比例，这些显示器的外框逐年变窄。因此，想要缩窄粘接膜、特别是各向异性导电膜的宽度的需求变得非常强烈。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-288641号公报专利文献2：日本特开2003-71783号公报专利文献3：日本特开2014-108471号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在使用专利文献1所公开的技术将粘接膜切割成宽度低于1mm的情况下，存在粘接后的粘接膜的寿命降低的可能性。作为其理由，认为是通过加热会使粘接膜的至少一部分变质。即，在粘接膜的宽度较宽的情况下，因为粘接膜本身的体积较大，所以即使其一部分变质，也很可能不会对寿命产生大的影响。但是，如果为宽度低于1mm的粘接膜，则因为粘接膜的体积非常小，所以变质所导致的影响相对变大。其结果，存在粘接膜的寿命降低的可能性。此外，因为通过加热会使粘接膜的刚性降低，所以即使要将粘接膜切割成宽度低于1mm，也存在剪切力不能充分地作用于粘接膜的可能性。因此，也存在切割精度变差的可能性。此外，如果仅仅将粘接膜切割成窄幅，则存在切割后的粘接膜的粘合力降低的可能性。原因在于，就窄幅的粘接膜而言，粘接膜的体积本身较小。在粘接膜的粘合力降低的情况下，会产生基于粘接膜的连接部分的连接强度降低的问题。因此，专利文献1所公开的技术中，在将粘接膜以低于1mm宽度切割的情况下，存在切割后的粘接膜的品质降低的问题。需说明的是，作为解决与粘接膜的粘合力有关的问题的方法，考虑了增大粘接膜的每单位面积的粘合力的方法。但是，如果仅仅增大粘接膜的每单位面积的粘合力，则反而存在着粘接膜的品质降低的可能性。例如，在使用粘接膜来制作卷装体的情况下，存在着产生粘连的可能性。在此，粘连是指，卷装体中的粘接膜粘着于其他粘接膜等上。粘接膜的粘连会导致拉出不良、粘接膜的脱落等。另外，在想要通过专利文献1所公开的技术切割这样的高粘合性粘接膜的情况下，存在着粘接膜粘附于切割刀片上的可能性。此外，在各向异性导电膜的领域中，近年来，强烈要求在低温、短时间下的固化。因此，强烈要求进一步降低粘接膜的玻璃化转变点。但是，在粘接膜的玻璃化转变点降低的情况下，存在粘接膜的每单位面积的粘合力增大的倾向。因此，在只降低粘接膜的玻璃化转变点的情况下，会产生与上述粘接膜的粘合力有关的问题。另一方面，专利文献2、3中公开了切割粘接膜以外的材料的技术。专利文献2中公开了切割三乙酸纤维素膜的技术。该技术中，将三乙酸纤维素膜的裁切部分预先加热至60℃以上且低于玻璃化转变点的温度之后，将膜进行裁切。因此，在将专利文献2所公开的技术应用于粘接膜的切割的情况下，会产生与专利文献1同样的问题。专利文献3中提出了切割由硅等构成的晶片的技术。该技术中公开了一边使金刚石刀片冷却和超声波振动一边切割晶片的技术。但是，由于该技术是切割与粘接膜完全不同的晶片的技术，因此不能适用于粘接膜的切割。此外，假设该技术可适用于粘接膜的切割，也根本无法解决粘接膜的粘合力的问题。因此，专利文献1～3所公开的技术中，无法制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。于是，本专利技术是鉴于上述问题而成的，本专利技术的目的在于，提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法，粘接膜和卷装体。用于解决课题的手段为了解决上述课题，根据本专利技术的某观点，提供粘接膜的切割方法，其中，将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割，y≤-0.27x+11.4　　　(1)数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。根据该观点，将满足数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割。因此，可抑制粘接膜的变质。此外，因为可确保粘接膜的刚性，所以切割精度提高。此外，因为可抑制粘接膜粘附于切割刀片，所以在该方面上也提高切割精度。因此，根据该切割方法，即使将粘接膜以低于1mm宽度进行切割，也可以提高切割后的粘接膜的品质。此外，粘接膜的玻璃化转变点非常低。因此，根据本观点，可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。在此，粘接膜的粘性值可为10N/cm以下。另外，可将粘接膜以低于1mm宽度进行切割。另外，可一边冷却切割粘接膜的切割刀片，一边切割粘接膜。另外，可一边使切割粘接膜的切割刀片超声波振动，一边切割粘接膜。根据本专利技术的另一观点，提供满足以下数学式(1)的条件、室温下的粘性值为3N/cm以上、且宽度低于1mm的粘接膜，y≤-0.27x+11.4　　　(1)数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的粘性值(N/cm)。在此，粘接膜可包含导电粒子。根据本专利技术的另一观点，提供包含上述粘接膜的卷装体。专利技术效果如上所说明的根据本专利技术，因此，根据本观点，可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。附图说明[图1]是用于说明本专利技术实施方式所涉及的粘接膜所满足的必要条件的图表。[图2]是显示窄幅膜的一个实例的侧剖图。[图3A]是显示卷装体的一个实例的侧视图。[图3B]是显示卷装体的一个实例的正视图。具体实施方式以下，一边参照附图一边对本专利技术的优选实施方式详细地进行说明。需说明的是，本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构成的构成要素，通过标记相同的符号来省略重复的说明。＜1.本专利技术人所进行的研究＞本专利技术人对解决上述课题的技术进行深入研究，结果想到了本实施方式所涉及的粘接膜的切割方法。于是，首先，对本专利技术人所进行的研究进行说明。首先，本专利技术人对解决专利文献1所公开的技术的问题点的切割方法进行了深入研究。其结果，本专利技术人想到了一边冷却粘接膜一边将粘接膜切割成窄幅。具体而言，本专利技术人想到了将粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割。如果为该技术，则由于是将粘接膜放置在-40～10℃的温度环境下，因此可抑制粘接膜的变质。此外，因为可确保粘接膜的刚性，所以也提高切割精度。此外，即使粘接膜的每单位面积的粘合力高，粘接膜也难以粘附于切割刀片上。在该方面上也提高切割精度。接着，本专利技术人对切割后的粘接膜的粘合力和玻璃化转变点(Tg)进行了研究。如上所述，是因为如果仅仅将粘接膜切割成窄幅，则存在切割后的粘接膜的粘合力降低的可能性。另外是因为，若玻璃化转变点变低，则粘合力有变高的倾向，但若粘合力变得过高，则粘接膜的品质反本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 粘接膜的切割方法，其中，将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在‑40～10℃的温度环境下进行切割，y≤‑0.27x+11.4　　　(1)数学式(1)中，x为前述粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为前述粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0730901.粘接膜的切割方法，其中，将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割，y≤-0.27x+11.4　　　(1)数学式(1)中，x为前述粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为前述粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。2.权利要求1所述的粘接膜的切割方法，其中，前述粘接膜的粘性值为10N/cm以下。3.权利要求1或2所述的粘接膜的切割方法，其中，将前述粘接膜以低于1mm宽度进行切割。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：堀川一秀，佐藤阳子，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP