The invention provides an automatic solder paste adding device and system for a solder paste printing machine. The device comprises a push rod, a press plate, a support plate, a moving plate and a worktable. The press plate moves up and down along with the movement of the push rod. The movement of the support plate relative to the push rod is relatively fixed, and the outer side of the moving plate can be slidedly arranged up and down on the support. On the board, the pressing plate can be sliding up and down on the inner side of the moving plate, and the worktable is fixed on the moving plate for carrying the tin paste can. There is a lower one-way locking mechanism between the moving plate and the supporting plate, and the lower one-way locking mechanism is configured as follows: when the moving plate is in the working position, the moving plate is locked so that the moving plate can be loaded. There is an upper locking mechanism between the moving plate and the pressing plate. The upper locking mechanism is configured to enable the pressing plate to move relative to the moving plate when the moving plate is not moving, and to move together with the moving plate when the moving plate is moving.
【技术实现步骤摘要】
用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置
本专利技术涉及自动加锡膏装置,尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动加锡膏装置。
技术介绍
在印刷电路板表面封贴工艺中,锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时,电路板被自动地送入锡膏印刷机内,电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案,并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记,用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后,通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后,电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上,从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件,通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时,首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上,使得锡膏罐开口朝下,接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”),然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂,且占用空间较大,成本 ...
【技术保护点】
1.用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置(100),其特征在于包括:推杆(110),所述推杆(110)能够上下移动;压板(120),所述压板(120)设在所述推杆(110)的端部,所述压板(120)随着所述推杆(110)的上下移动而上下移动;支撑板(130),相对于所述推杆(110)的移动,所述支撑板(130)相对固定;移动板(140),所述移动板(140)具有工作位置,并且所述移动板(140)具有内侧(141)和外侧(145),其中,所述移动板(140)的外侧(145)可上下滑动地设置在所述支撑板(130)上,所述压板(120)可上下滑动地设置在所述移动板(140)的内侧(141)上;工作台(150),用于承载锡膏罐(700),所述工作台(150)固定在移动板(140)上,随着移动板(140)的上下移动而上下移动;其中,所述移动板(140)和支撑板(130)之间设有下部单向锁定机构(144,134),所述下部单向锁定机构(144,134)被配置为:在所述移动板(140)在工作位置时锁定所述移动板,以使得所述移动板(140)不能向下移动;并且其中,所述移动板(140)和压板(120)之间设有 ...
【技术特征摘要】
1.用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置(100),其特征在于包括:推杆(110),所述推杆(110)能够上下移动;压板(120),所述压板(120)设在所述推杆(110)的端部,所述压板(120)随着所述推杆(110)的上下移动而上下移动;支撑板(130),相对于所述推杆(110)的移动,所述支撑板(130)相对固定;移动板(140),所述移动板(140)具有工作位置,并且所述移动板(140)具有内侧(141)和外侧(145),其中,所述移动板(140)的外侧(145)可上下滑动地设置在所述支撑板(130)上,所述压板(120)可上下滑动地设置在所述移动板(140)的内侧(141)上;工作台(150),用于承载锡膏罐(700),所述工作台(150)固定在移动板(140)上,随着移动板(140)的上下移动而上下移动;其中,所述移动板(140)和支撑板(130)之间设有下部单向锁定机构(144,134),所述下部单向锁定机构(144,134)被配置为:在所述移动板(140)在工作位置时锁定所述移动板,以使得所述移动板(140)不能向下移动;并且其中,所述移动板(140)和压板(120)之间设有上部锁定机构(142,122),所述上部锁定机构(142,122)被配置为:使得所述压板(120)能够在所述移动板(140)不移动的情况下相对于移动板(140)移动,也能够在移动板(140)移动时与移动板(22)共同移动。2.根据权利要求1所述的自动加锡膏装置(100),其特征在于:所述压板(120)和所述移动板(140)具有以下行程:(i)向下朝着移动板(140)的工作位置共同移动的行程,(ii)在到达移动板(140)的工作位置后向下相对移动的行程,(iii)在工作过程结束后向上相对移动的行程,(iv)向上共同移动的行程,所述上部锁定机构(142,122)被配置为:(i)在所述压板(120)和所述移动板(140)向下朝着工作位置共同移动的行程中,所述上部锁定机构(142,122)锁住所述移动板(140),使所述移动板(140)不能向下自由移动,但能随着推杆(110)的向下移动而向下移动,(ii)当移动板(140)移动到工作位置并被下部单向锁定机构(144,134)锁定时,在所述压板(120)和所述移动板(140)向下相对移动的行程中,所述上部锁定机构(142,122)释放所述移动板(140),使得所述压板(120)能够相对于所述移动板(140)向下移动,(iii)当移动板(140)在工作位置并被下部单向锁定机构(144,134)锁定时,并且当工作过程结束后,在所述压板(120)和所述移动板(140)向上相对移动的行程中,所述上部锁定机构(142,122)释放所述移动板(142),使得所述压板(120)能够相对于所述移动板(140)向上移动,(iv)在所述压板(120)和所述移动板(140)向上共同移动的行程中,所述上部锁定机构(142,122)锁住所述移动板(140),使得所述移动板(140)随着推杆(110)的向上移动而向上移动。3.根据权利要求1或2所述的自动加锡膏装置(100),其特征在于:在所述压板(120)和所述移动板(140)向下相对移动的行程中,所述压板(120...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨宁,
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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