Tcon板集成化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种Tcon板集成化装置包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，Tcon集合板与柔性电路板的第一端电连接，Source板与柔性电路板的第二端电连接。驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元，驱动芯片分别与第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元电连接。本实用新型专利技术将原Tcon板和左source板分离式结构设计成一块Tcon集合板，从而减少了PCB基材的损耗率，简化了整个电路结构，采用本实用新型专利技术的结构通过Tcon集合板和右source板共同来驱动液晶屏显示图像信息。

Tcon board integrated device

The utility model discloses a Tcon board integration device, which comprises a Tcon assembly board, a Source board and a flexible circuit board, an electric connection between the Tcon assembly board and the first end of the flexible circuit board, and an electric connection between the Source board and the second end of the flexible circuit board. Driving circuit includes driving chip, first boost unit, second boost unit, step-down unit, positive voltage charge pump boost unit and negative voltage charge pump boost unit. Driving chip and first boost unit, second boost unit, step-down unit, positive voltage charge pump boost unit and negative voltage charge pump boost unit respectively. Electrical connection. The utility model separates the original Tcon board and the left source board into a Tcon assembly board, thereby reducing the loss rate of PCB substrate and simplifying the entire circuit structure. The structure of the utility model drives the LCD screen to display image information through the combination of the Tcon assembly board and the right source board.

【技术实现步骤摘要】
Tcon板集成化装置
本技术涉及液晶面板领域，特别是涉及一种Tcon板集成化装置。
技术介绍
随着液晶屏市场需求量越来越大、工艺和技术方面日益成熟，带动了Tcon板(T-CON板)的电路设计、结构以及集成电路功能的变化和提升。液晶屏显示一般由T-con板与左、右源板(source板)共同来驱动，而传统T-con板中有T-conIC、PMIC、P-GAMMAIC及LevelShiftIC等多个重要集成芯片；然而这种传统的T-con板与左、右source板单独设计且在T-con板上多IC设计方案，不仅物料元件多、线路及结构复杂，而且信号与电压的传输损耗大，生产成本高。传统的T-con板与左、右source板单独设计具有如下缺点：1、T-con板与左、右source板单独设计，共需要设计三块电路板(时序主控板、左板、右板)设计周期加长，在液晶屏组装时，生产装配工艺增加，且生产设计浪费人力物力。2、T-con板中采用多个IC电路方案框架使贴片元件增多，电子线路复杂，且电压在通过印制板线路进行信号与电压传输时有一定的损耗。3、三种板单独设计打板时浪费基材，且印制板基材损耗率高，同时需要制作多个测试夹具，而分多板打件，贴片元件多。装配时，T-con板与source板需用连接材料FFC(柔性扁平电缆)连接，浪费连接材料，装配过程耗费更多的人力、物力。4、T-con板上多IC方案需烧录多个IC，间接提高了生产成本。5、分多板多批出货需占据更大的运输空间，浪费包装材料，增加运输成本，提高了出货风险。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种装配工艺简单、集成化程度高、线路较简单的Tcon板集成化装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种Tcon板集成化装置，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。作为一种优选的实施方式，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上。作为一种优选的实施方式，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接。作为一种优选的实施方式，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。作为一种优选的实施方式，所述第一升压单元包括第一电容C1、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，所述第一电容C1的一端与输入电压连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地；所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。作为一种优选的实施方式，所述输入电压为+12V电压。作为一种优选的实施方式，所述降压单元包括第二电感L2、第十一电容C11及第十电容C10，所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容C10的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容C10的另一端接地。作为一种优选的实施方式，所述正电压电荷泵升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第五二极管D5、第六二极管D6及第二三极管Q2，所述第十三电阻R13的一端与所述驱动芯片电连接，另一端与所述第二三极管Q2的基极连接，所述第二三极管Q2的发射极经所述第二十电容C20后接地，所述第二三极管Q2的集电极经所述第十八电容C18后接地，所述第十八电容C18的一端还与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第一端与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第二端接地，所述第十四电阻R14的第一端与所述驱动芯片的SW脚连接，所述第十四电阻R14的第二端经所述第十九电容C19、所述第六二极管D6后与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第五二极管D5的阳极与所述第二十一电容C21的第一端连接，所述第五二极管D5的阴极与所述第六二极管D6的阳极连接，所述第二十一电容C21的第二段连接，所述第十五电阻R15的第一端与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第十五电阻R15的第二端与所述第二三极管Q2的基极连接。作为一种优选的实施方式，所述负电压电荷泵降压单元包括第二电阻R2、第三电阻R3、第三二极管D3、第四二极管D4、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15及第一三极管Q1，所述第一三极管Q1的基极与所述驱动芯片电连接，所述第一三极管Q1的集电极经所述第十五电容C15接地，所述第一三极管Q1的发射极经所述第三二极管D3、所述第四二极管D4后接地，所述第十三电容C13的一端与所述第四二极管D4的阳极连接，另一端经所述第二电阻R2后与所述驱动芯片的VDD_SW脚连接，所述第三电阻R3的第一端与所述第一三极管Q1的基极连接，所述第三电阻R3的第二端与所述第一三极管Q1的发射极连接。作为一种优选的实施方式，所述第二升压单元包括第一电阻R1、第十二电容C12及第五三极管Q5，所述第五三极管Q5的基极与所述驱动芯片连接，所述第五三极管Q5的发射极与所述第一电阻R1的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第五三极管Q5的基极连接，所述第五三极管Q5的集电极经所述第十二电容C12后接地。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：1、本技术的Tcon板集成化装置，通过设置Tcon集合板和Source板，相比于现有的三个板的设计，本技术将原Tcon板和source板分离式结构设计成一块Tcon集合板，从而减少了PCB基材的损耗率，简化了整个电路结构，采用本技术的结构通过Tcon集合板和右source板共同来驱动液晶屏显示图像信息。2、本技术在Tcon集合板中，通过设置驱动芯片来代替原先PM、P-GAMMA、LevelShift三种芯片的功能，即为三合一电路设计。驱动芯片中的驱动电路可为Tcon集合板上各单元电路工作提供所需电压并产生驱动液晶面板所需的SourceDriver和GateDriver多路电压，同时产生各灰阶伽马电压和实现电平转换的功能，不仅是三大功能于一身的集成IC，而且无需Code烧录，这就可省去内部的EEPROM，节约产品工序及成本。附图说明图1为本技术的Tcon板集成化装置的结构示意图；图2为本技术的驱动电路的结构原理框图；图3为图2的驱动电路的电路原理图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。2.根据权利要求1所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上。3.根据权利要求2所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接。4.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。5.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述第一升压单元包括第一电容C1、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，所述第一电容C1的一端与输入电压连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地；所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。6.根据权利要求5所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述输入电压为+12V电压。7.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述降压单元包括第二电感L2、第十一电容C11及第十电容C10，所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容C10的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容C10的另一端接地。8.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述正电压电荷泵升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽云，吴远业，
申请(专利权)人：惠州高盛达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44