The present application discloses a glue filling die and a glue filling method for an LED light source, in which the upper die and the lower die are fully buckled together to form a closed space for holding the LED light source fixed on the lower die; the two sides of the upper die are provided with exhaust through holes and the size of the exhaust through holes. The exhaust through-hole cover is used to vacuum the enclosed space, the through-hole cover is used to seal the exhaust through-hole after vacuum extraction, and a rubber injection hole is arranged between the exhaust through-hole on both sides of the upper die, and the rubber injection hole is used to fill the encapsulated space. It can effectively avoid air bubbles in encapsulation process and improve the encapsulation efficiency.
【技术实现步骤摘要】
LED光源的灌胶模具以及灌胶方法
本申请LED显示领域,特别是涉及一种LED光源的灌胶模具以及灌胶方法。
技术介绍
目前市面上的LED光源的封装方式主要有带支架直插式LED灯、贴片式SMDLED灯以及一体化LED模块灯。直插式LED灯由发光芯片、铜或铁材支架、环氧树脂组成,其特点是形成多样、更换方便、发光角度变化范围大,可做点光源,多颗时可组成模组光源或线光源。支架LED灯组成模组时需要单个插装焊接、安装较为繁琐,且成本高。贴片式SMDLED灯是一种塑封带引线片式载体,其特点是体积小、薄,应用范围大;封装牢固,散热好,有较高的可靠性,因而得到了最为广泛的应用,例如将SMD封装的LED灯运用在显示屏上。但是SMDLED灯运用到显示屏时是直接暴露在外的,因此不可避免地可能出现被磕碰掉的情况,为了解决上述问题,目前采用的方法是对SMDLED灯进行固化封胶以防止单颗LED灯被磕碰掉。然而,现有的固化封胶方式是在模具中完成灌胶后,采用自然晾干的形式进行固化,固化时间长达几小时,耗时长,严重影响了生产效率。但现有的封装装过程中,会出现空气气泡,导致封装不良。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED光源的灌胶模具以及灌胶方法,能够有效避免封装胶体过程中出现空气气泡,提高封装良率。为解决上述技术问题,本申请采用的第一个技术方案是:提供一种LED光源的灌胶模具,所述灌胶模具包括上模具以及下模具,在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源;所述上模具与所述下模具相对一面的两侧设置有排气通孔,以及与所述排气通孔 ...
【技术保护点】
1.一种LED光源的灌胶模具,其特征在于,所述灌胶模具包括上模具以及下模具,在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源;所述上模具的两侧设置有排气通孔,以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖,所述排气通孔用于对所述封闭空间抽真空;所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封;所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔,所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源的灌胶模具,其特征在于,所述灌胶模具包括上模具以及下模具,在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源;所述上模具的两侧设置有排气通孔,以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖,所述排气通孔用于对所述封闭空间抽真空;所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封;所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔,所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶。2.根据权利要求1所述的灌胶模具,其特征在于,所述上模具或/和所述下模具的侧面设置有加热孔,用于将加热棒插入所述加热孔以对注入的封装胶加热。3.根据权利要求1所述的灌胶模具,其特征在于,所述上模具与所述下模具相对的一面的两侧设置有支台,所述支台的厚度大于所述LED光源的PCB板及LED灯珠的总体厚度。4.根据权利要求3所述的灌胶模具,其特征在于,所述支台的厚度与所述LED光源的PCB板及LED灯珠的总体厚度的差值小于预设值。5.根据权利要求1所述LED灌胶模具,其特征在于,所述上模具还包括注胶导管,所述注胶导管用于接入所述注胶孔对所述LED光源注...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴明金,王周坤,徐陈爱,
申请(专利权)人:深圳市德彩光电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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