封装结构及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种封装结构及显示装置，属于显示技术领域。其中，封装结构，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。通过本发明专利技术的技术方案，能够增加封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是指一种封装结构及显示装置。
技术介绍
量子点(QuantumDots)又称半导体纳米晶体，在受到光或电的刺激后能发出有色光线，光线的颜色由量子点的组成和大小形状决定。量子点发光器件(QLED)是近些年显示领域的重要突破，它和有机电致发光器件(OLED)一样都是采用电致发光原理进行发光。OLED显示器件和QLED显示器件等新型显示器件以其耐冲击，抗震能力强，重量轻，体积小，携带更加方便等特点，受到了人们的广泛关注。大尺寸的OLED或QLED显示器件通常采用面封装(facesealing)方式进行封装。面封装方式是将设置有发光元件的显示基板与封装盖板通过封装胶封装在一起，由于封装胶和封装盖板的材质不同，在运输或搬运过程中极容易造成封装胶与封装盖板的脱离，影响封装结构的封装可靠性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种封装结构及显示装置，能够提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：一方面，提供一种封装结构，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。进一步地，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面设置有多个阵列排布的凸起部。进一步地，所述凸起部为条状凸起部或块状凸起部。进一步地，所述凸起部的纵截面为矩形或梯形。进一步地，至少部分所述凸起部之间的间隙填充有吸水材料。进一步地，所述吸水材料采用碱性金属氧化物。进一步地，所述封装结构还包括覆盖所述显示基板的封装层，所述封装层位于所述显示基板和所述封装盖板之间。进一步地，所述封装层包括多个交替层叠的有机层和无机层；或所述封装层采用无机材料制成。进一步地，所述无机层的材料和所述无机材料选自SiNx、SiO2、SiCxNy和SiOxNy中的至少一种；所述有机层的材料选自双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε-已内酯改性的3,4-环氧环己基甲基、3’,4’-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己烯甲基、3’,4’-环氧环己烯甲酸酯中的至少一种。本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的封装结构。本专利技术的实施例具有以下有益效果：上述方案中，封装盖板朝向显示基板一侧的表面为凹凸不平的，这样在封装过程中，凹凸不平的表面能够加强封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。附图说明图1-图7为本专利技术实施例封装结构的示意图。附图标记1显示基板2阳极3发光层4阴极5、7无机层6有机层8封装胶9封装盖板91凸起部10吸水材料具体实施方式为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术的实施例针对现有技术中封装胶与封装盖板易脱离，影响封装结构的封装可靠性的问题，提供一种封装结构及显示装置，能够提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。本专利技术实施例提供一种封装结构，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。本实施例中，封装盖板朝向显示基板一侧的表面为凹凸不平的，这样在封装过程中，凹凸不平的表面能够加强封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。其中，显示基板上设置有驱动电路层和发光元件，发光元件可以为OLED或QLED。当然，所述发光元件并不局限为OLED和QLED，还可以为其他类型的发光元件。封装胶选自环氧聚合物材料，环氧聚合物材料具有较好的粘合力，能够很好地将封装盖板与显示基板封装在一起。其中，可以通过多种方式将封装盖板朝向显示基板一侧的表面设置为凹凸不平的，比如在封装盖板朝向显示基板一侧的表面设置多个阵列排布的凹槽，或者设置多个阵列排布的凸起部。在封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面设置有多个阵列排布的凸起部时，在封装的过程中，凸起部将直接压合到封装胶中，加强封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。其中，凸起部与封装盖板可以为一体结构。封装盖板的材料可以采用玻璃、金属、石英或塑料等。其中，凸起部可以为条状凸起部或块状凸起部。在凸起部为条状凸起部时，凸起部的纵截面可以为矩形或梯形，包括正梯形和倒梯形；当然，凸起部的纵截面并不局限为矩形和梯形，还可以为其他形状，比如三角形、半圆形等。但将凸起部的纵截面设计为矩形或梯形，可以降低制备工艺的难度。在凸起部为块状凸起部时，凸起部在平行于显示基板的平面上的截面可以为圆形、矩形、三角形、六边形等，当然，凸起部在平行于显示基板的平面上的截面并不局限为圆形、矩形、三角形、六边形等，还可以为其他不规则形状；凸起部的纵截面可以为矩形或梯形，包括正梯形和倒梯形；当然，凸起部的纵截面并不局限为矩形和梯形，还可以为其他形状，比如三角形、半圆形等。但将凸起部的纵截面设计为矩形或梯形，可以降低制备工艺的难度。进一步地，至少部分所述凸起部之间的间隙填充有吸水材料，吸水材料可以吸收进入封装结构的水分，进一步提高封装结构的封装可靠性。可以是在部分凸起部之间的间隙填充吸水材料，也可以是在全部凸起部之间的间隙填充吸水材料，当然，在全部凸起部之间的间隙填充吸水材料，能够最大程度地提高封装结构的封装可靠性，但会提高封装结构的生产成本，因此，可以结合实际需要和生产成本设计填充吸水材料的位置。所述吸水材料可以采用碱性金属氧化物，比如氧化钙，碱性金属氧化物具有较好的吸水性能，能够有效吸收进入封装结构的水分，提高封装结构的封装可靠性。进一步地，所述封装结构还包括覆盖所述显示基板的封装层。封装层能有效防止水氧进入显示基板，避免水氧影响显示基板的显示质量。所述封装层可以包括多个交替层叠的有机层和无机层；或所述封装层采用无机材料制成。其中，无机层具有较好的隔绝水氧的能力，但应力较差，因此可以在相邻两层无机层之间设置有机层，以减小无机层的应力。进一步地，所述无机层的材料和所述无机材料选自SiNx、SiO2、SiCxNy和SiOxNy中的至少一种；所述有机层的材料选自双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε-已内酯改性的3,4-环氧环己基甲基、3’,4’-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己烯甲基、3’,4’-环氧环己烯甲酸酯中的至少一种。下面结合附图以及具体的实施例对本专利技术的封装结构进行进一步说明。实施例一如图1所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。如图1所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为矩形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面设置有多个阵列排布的凸起部。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起部为条状凸起部或块状凸起部。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起部的纵截面为矩形或梯形。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，至少部分所述凸起部之间的间隙填充有吸水材料。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述吸水材料采用碱性金属氧化物。7.根据权利要求1所述的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉欣，程鸿飞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11