The invention provides a monitoring method for the offset between layers of a circuit board, which includes setting a detection sampling area on the circuit board, setting a detection module in the detection sampling area, and detecting whether there is a offset or not by the method of opening and short circuit test, and judging which layer of core has an offset; in addition, the method can be combined with the method of opening and short circuit test. The offset monitoring values of different test modules can assist in judging the range of offset distance and facilitate the abnormal analysis of PCB manufacturing process.
【技术实现步骤摘要】
一种线路板层间偏位的监测方法
本专利技术涉及线路板领域,尤其涉及一种线路板偏位的监测方法。
技术介绍
目前在PCB生产工艺中,多层板在压合后会存在芯板偏移的现象,严重的芯板偏移会导致PTH导通孔与内层的隔离环连接,发生短路造成报废。现阶段业界常规的监测芯板偏位的方法为在PCB拼版四角设定同心圆Coupon(采样片),即每层设置一个铜环,各层别铜环同一圆心且直径依次递增,压合后通过X-Ray查看的方式进行检测,确认芯板偏移的严重程度。但是该方法存在以下问题:1、同心圆Coupon为一般为统一设定,无法根据每个项目内层的隔离环尺寸不同而进行调整,没办法精确反映芯板偏位对产品功能的影响度;2、同心圆Coupon不同层别之间的环间距只有一种规格,不便于对异常品进行分级监控;3、同心圆Coupon只能人为目视判定,受作业人员的经验、技能及工作状态影响,异常品容易漏失。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种线路板层间偏位的监测方法,包括:在线路板上设置多块偏位检测采样区域;线路板内设有N层芯板,N为自然数;偏位检测采样区域内设置多个测试模块;所述测试模块包括贯穿线路板的第一通孔、第二通孔、N个测试孔,测试孔为通孔,第一通孔、第二通孔、N个测试孔均为PTH孔;所述测试模块还包括与第一通孔连接的第一焊盘、与第二通孔连接的第二焊盘、与N个测试孔分别对应连接的N个测试焊盘;接地焊盘、整体测试焊盘、对准度测试焊盘均设于线路板外层;第一通孔与线路板的偶数层铜层连接,线路板的偶数层铜层上对应第二通孔及N个测试孔设置隔离盘,使得第二通孔与线路板的偶数层铜层之间,以及N个测试孔与 ...
【技术保护点】
1.一种线路板层间偏位的监测方法,包括:在线路板上设置多块偏位检测采样区域;线路板内设有N层芯板,N为自然数;偏位检测采样区域内设置多个测试模块;所述测试模块包括贯穿线路板的第一通孔、第二通孔、 N个测试孔,测试孔为通孔,第一通孔、第二通孔、N个测试孔均为PTH孔;所述测试模块还包括与第一通孔连接的第一焊盘、与第二通孔连接的第二焊盘、与N个测试孔分别对应连接的N个测试焊盘;接地焊盘、整体测试焊盘、对准度测试焊盘均设于线路板外层;第一通孔与线路板的偶数层铜层连接,线路板的偶数层铜层上对应第二通孔及N个测试孔设置隔离盘,使得第二通孔与线路板的偶数层铜层之间,以及N个测试孔与线路板的偶数层铜层之间分别形成环状隔离带;在线路板的奇数铜层上,除线路板外层之外,将对应偏位检测采样区域的部分掏空;线路板的偶数层铜层与线路板内的N层芯板一一对应;对每个测试模块设定一偏位监测值,不同测试模块的偏位监测值不同;在测试模块内,第二通孔与线路板的偶数层铜层之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模块的偏位监测值设置;设定测试孔与线路板的偶数层铜层一一对应,测试孔与对应的偶数层铜层之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模 ...
【技术特征摘要】
1.一种线路板层间偏位的监测方法,包括:在线路板上设置多块偏位检测采样区域;线路板内设有N层芯板,N为自然数;偏位检测采样区域内设置多个测试模块;所述测试模块包括贯穿线路板的第一通孔、第二通孔、N个测试孔,测试孔为通孔,第一通孔、第二通孔、N个测试孔均为PTH孔;所述测试模块还包括与第一通孔连接的第一焊盘、与第二通孔连接的第二焊盘、与N个测试孔分别对应连接的N个测试焊盘;接地焊盘、整体测试焊盘、对准度测试焊盘均设于线路板外层;第一通孔与线路板的偶数层铜层连接,线路板的偶数层铜层上对应第二通孔及N个测试孔设置隔离盘,使得第二通孔与线路板的偶数层铜层之间,以及N个测试孔与线路板的偶数层铜层之间分别形成环状隔离带;在线路板的奇数铜层上,除线路板外层之外,将对应偏位检测采样区域的部分掏空;线路板的偶数层铜层与线路板内的N层芯板一一对应;对每个测试模块设定一偏位监测值,不同测试模块的偏位监测值不同;在测试模块内,第二通孔与线路板的偶数层铜层之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模块的偏位监测值设置;设定测试孔与线路板的偶数层铜层一一对应,测试孔与对应的偶数层铜层之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模块的偏位监测值设置;偶数层铜层与非对应的测试孔之间的隔离带...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥刚,赵启祥,王伟业,施世坤,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。