电子部件、电子部件的制造方法和电子设备技术

电子部件、电子部件的制造方法和电子设备。所提供的电子部件包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件。所述盖构件的主材料是石英晶体，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，并且所述四个侧表面均是不与所述石英晶体的光轴平行的湿法刻蚀面。

【技术实现步骤摘要】
电子部件、电子部件的制造方法和电子设备
本专利技术涉及电子部件、电子部件的制造方法和电子设备。
技术介绍
在具有将诸如摄像器件等的电子器件安装在封装体中的结构的电子部件中，使用环境的多样化等增加了从外部施加到电子部件的应力。因此，对安装电子器件用封装体受到的应力进行抵抗的改善的耐受性存在需求。日本特开2001-230395号公报提出了能够通过对石英晶体的外周端面施加化学刻蚀而使其平滑，该石英晶体是安装固态摄像器件用封装体的密封板。当用作安装电子部件用封装体的盖构件的石英晶体的外周端面存在裂纹等时，这样的裂纹等可能引起盖构件的强度降低。由于作为各向异性材料的石英晶体具有不易于被刻蚀的晶体方向，所以用于移除端面上的裂纹等的刻蚀可能导致端面的一些部分移除不充分。
技术实现思路
本专利技术的至少一个实施方式旨在提供具有改善了的强度的盖构件的电子部件。根据本专利技术的一个方面的电子部件包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件。所述盖构件的主材料是石英晶体，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，并且所述四个侧表面均是不与所述石英晶体的光轴平行的湿法刻蚀面。根据本专利技术的另一方面的电子部件包括：电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件。所述盖构件的主材料是石英晶体，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，所述四个侧表面均不与所述石英晶体的光轴平行，并且所述四个侧表面中的至少一个侧表面不与所述两个主表面垂直。根据本专利技术的另一方面的电子设备包括：上述的电子部件，和嵌有所述电子部件的壳体。根据本专利技术的另一方面的电子部件的制造方法包括：制备基部构件和固定于所述基部构件的电子器件；制备盖构件；将所述盖构件配置于所述电子器件上方并且固定所述基部构件和所述盖构件。所述盖构件的主材料是石英晶体，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，所述四个侧表面均不与所述石英晶体的光轴平行，并且所述四个侧表面中的至少一个侧表面不与所述两个主表面垂直。根据本专利技术的另一方面的安装电子器件用封装体的盖构件的制造方法包括：制备具有两个主表面和四个侧表面的石英晶体板；以及对所述四个侧表面进行湿法刻蚀。所述四个侧表面均不与石英晶体的光轴平行。本专利技术的其它特征将通过参照附图的以下示例性实施方式的说明变得清楚。附图说明图1是根据第一实施方式的电子部件的示意性平面图。图2A和图2B是根据第一实施方式的电子部件的示意性截面图。图3是示出根据第一实施方式的石英晶体的晶轴的图。图4A和图4B是示出根据第一实施方式的石英晶体的晶轴的图。图5A和图5B是示出根据第二实施方式的石英晶体的晶轴的图。图6是根据第二实施方式的电子部件的示意性平面图。图7A和图7B是示出根据第二实施方式的电子部件的示意性截面图。图8A和图8B是示出根据第三实施方式的石英晶体的晶轴的图。图9A和图9B是根据第三实施方式的电子部件的示意性平面图。图10A、图10B和图10C是根据第三实施方式的电子部件的示意性截面图。图11A和图11B是示出根据第四实施方式的石英晶体的晶轴的图。图12是根据第四实施方式的电子部件的示意性平面图。图13A和图13B是根据第四实施方式的电子部件的示意性截面图。具体实施方式现在将根据附图详细说明本专利技术的优选实施方式。注意，在以下说明和附图中，多个附图中共同的特征设置有共同的附图标记。另外，可以相互参照多个附图说明这样的共同特征。另外，可以省略或简化具有共同的附图标记的特征的重复说明。第一实施方式作为本专利技术的第一实施方式，将在以下说明电子部件100的结构的示例。图1是电子部件100的示意性平面图。图2A和图2B是电子部件100的示意性截面图。图2A是沿着图1中的线A-A’截取的电子部件100的示意性截面图，图2B是沿着图1中的线B-B’截取的电子部件100的示意性截面图。用相同的附图标记标识相同的构件，以下将相互参照各附图提供说明。另外，各附图均绘示出坐标轴，即，X轴、Y轴和Z轴。注意，可以将Z轴的正方向称为上，将Z轴的负方向称为下。电子部件100包括：电子器件10；基部构件20，其具有供电子器件10安装的凹部；以及盖构件，其配置于电子器件10的上方。盖构件的主材料是石英晶体。以下，盖构件被称为石英晶体30。基部构件20可以作为使电子器件10机械地固定在基部构件20内的安装构件，并且还能够电连接到电子器件10。石英晶体30除了作为封装体的盖构件之外，还可以作为光学构件。如图2A和图2B所示，电子器件10安装于基部构件20内的凹部底面201，并且通过粘接剂(未示出)使电子器件10的背面102和基部构件20内的凹部底面201固定。石英晶体30通过粘接剂(未示出)固定到基部构件20的框部上表面202，从而形成由基部构件20和石英晶体30包围的内部空间40。石英晶体30配置在电子器件10上方并且隔着内部空间40面对电子器件10。晶体30具有作为与电子器件10相对的两个主表面的外表面301和内表面302，并且内表面302面对电子器件10的正面101。电子器件10的正面101、电子器件10的背面102、石英晶体30的外表面301和石英晶体30的内表面302均是与X轴方向和Y轴方向平行且与Z轴方向垂直的面。电子器件10和电子部件100的形状均为在从Z轴方向观察的平面图中具有沿X轴方向和Y轴方向的四条边的四边形。因此，电子器件10的正面101、电子器件10的背面102、石英晶体30的外表面301和石英晶体30的内表面302的形状均为在从Z轴方向观察的平面图中具有沿X轴方向和Y轴方向的四条边的四边形。另外，电子器件10和电子部件100各自在Z轴方向上的尺寸均小于各自在X轴方向上和Y轴方向上的尺寸，因而电子器件10和电子部件100均具有平板形状。尽管未特别限制电子器件10的类型和功能，但电子器件10典型地为光学器件。本实施方式的电子器件10具有主区域1和副区域2。典型地，主区域1在从Z轴方向观察的平面图中位于电子器件10的中央，副区域2位于电子器件10的周边。当电子器件10是诸如CCD图像传感器或CMOS图像传感器等的摄像器件时，主区域1是摄像区域并且副区域2是周边回路区域。当电子器件10是诸如液晶显示器或EL显示器等的显示器件时，主区域1是显示区域并且副区域2是周边回路区域。当电子器件10是摄像器件时，电子器件10的正面101是光入射面。能够使该光入射面形成为包括设置于半导体基板的多层膜。多层膜可以包括诸如滤色器层、微透镜层、防反射层或遮光层等的具有光学功能的层；诸如平面化层等的具有机械功能的层；诸如钝化层等的具有化学功能的层等。作为周边回路区域的副区域2设置有用于驱动主区域1的驱动回路、用于处理从主区域1输出的信号(或输出到主区域1的信号)的信号处理回路等。当电子器件10是形成于半导体基板的半导体器件时，由于容易以单片方式(monolithicmanner)形成以上回路，所以电子器件10典型地是半导体器件。基部构件20具有用于安装电子器件10的凹部。能够通过诸如金属成型、切割或板材层叠等的方法形成基部构件20。尽管基部构件20可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件，其特征在于，所述盖构件的主材料是石英晶体，其中，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，并且所述四个侧表面均是不与所述石英晶体的光轴平行的湿法刻蚀面。

【技术特征摘要】
2017.03.17 JP 2017-0529621.一种电子部件，其包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件，其特征在于，所述盖构件的主材料是石英晶体，其中，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，并且所述四个侧表面均是不与所述石英晶体的光轴平行的湿法刻蚀面。2.一种电子部件，其包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件，其特征在于，所述盖构件的主材料是石英晶体，其中，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，所述四个侧表面均不与所述石英晶体的光轴平行，并且所述四个侧表面中的至少一个侧表面不与所述两个主表面垂直。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述两个主表面均具有四边形形状，并且所述四个侧表面分别对应于所述两个主表面中的一个主表面的四条边。4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述四个侧表面中的两个侧表面均相对于所述石英晶体的光轴形成大于等于85度且小于等于95度的角度。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述两个侧表面对应于所述两个主表面的长边。6.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述两个主表面中的位于所述电子器件侧的主表面相对于所述石英晶体的光轴形成大于等于40度且小于等于50度的角度。7.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述四个侧表面中的两个侧表面均相对于所述石英晶体的光轴形成大于等于30度且小于等于60度的角度。8.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述盖构件在垂直于所述两个主表面的方向上的截面是六角形。9.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述盖构件在垂直于所述两个主表面的方向上的截面是非长方形的平行四边形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：片瀬悠，小坂忠志，清水孝一，千叶修一，野津和也，村上佳史，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP