具有加强件的堆叠的硅封装组件制造技术

公开了一种利用加强件(154、254、454、500、710、810、1110)来改善封装衬底(122)以防止出现离面变形的芯片封装组件(100、200、300、400)和用于制造该芯片封装组件的方法(1400)。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，其包括封装衬底、至少一个集成电路(IC)裸片(114)和加强件。封装衬底具有由侧壁(106)耦接的第一表面(102)和第二表面(104)。该至少一个IC裸片被设置在封装衬底的第一表面上。加强件被设置在该至少一个IC裸片的外部。加强件具有第一表面(160)，其被设置在封装衬底的侧壁的外侧并与侧壁结合。加强件具有第二表面(158、358)，其与封装衬底的第一和第二表面(102、104)中的至少一个相结合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有加强件的堆叠的硅封装组件
本申请的实施例主要涉及芯片封装组件，并尤其涉及包括被设置在封装衬底上的至少一个集成电路(IC)裸片和加强件的芯片封装组件，加强件使封装衬底加固而不会离面变形。
技术介绍
电子设备，例如平板电脑、计算机、复印机、数码照相机、智能电话、控制系统和自动取款机等通常采用电子部件，所述电子部件利用芯片封装组件来获得改善的功能和更高的组件密度。传统的芯片封装方案通常利用封装衬底，并通常与硅通孔(TSV)中介层结合，以使多个集成电路(IC)裸片能够被安装到单个封装衬底上。IC裸片可以包括存储器、逻辑或其他IC器件。对于常规芯片封装方案，封装衬底的离面变形可能成为问题。在许多情况下，利用加强件来加固封装衬底以防止出现离面变形。然而，特别是在较大的芯片封装组件中，加强件自身可能弯曲或扭曲，或甚至从封装衬底剥离，因此在制造和/或使用期间仍然会使不期望的翘曲和弯曲发生。封装衬底的这种翘曲和弯曲可导致焊接连接故障或对芯片封装组件的部件和器件造成其他损坏，这可能对设备性能和可靠性产生不利的影响。因此，需要一种改进的芯片封装组件，特别是具有改进的加强件的芯片封装组件。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件包括：封装衬底，所述封装衬底具有由侧壁耦接的第一表面和第二表面；至少一个集成电路IC裸片，所述至少一个IC裸片被设置在所述封装衬底的第一表面上；以及加强件，所述加强件具有第一表面和第二表面，所述加强件的第一表面被设置在所述封装衬底的侧壁的外部并且与所述侧壁结合，所述加强件的第二表面被结合到所述封装衬底的第一表面和第二表面中的至少一个，所述加强件约束了所述IC裸片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.07 US 14/990,5601.一种芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件包括：封装衬底，所述封装衬底具有由侧壁耦接的第一表面和第二表面；至少一个集成电路IC裸片，所述至少一个IC裸片被设置在所述封装衬底的第一表面上；以及加强件，所述加强件具有第一表面和第二表面，所述加强件的第一表面被设置在所述封装衬底的侧壁的外部并且与所述侧壁结合，所述加强件的第二表面被结合到所述封装衬底的第一表面和第二表面中的至少一个，所述加强件约束了所述IC裸片。2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述加强件被结合到所述封装衬底的侧壁和第一表面，或者所述加强件被结合到所述封装衬底的侧壁和第二表面。3.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述加强件还包括：支架部分，所述支架部分伸出到所述封装衬底的第二表面下方。4.根据权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件还包括：被设置在所述封装衬底的第二表面上的多个焊球，所述焊球从所述封装衬底的第二表面延伸一段距离，并越过所述支架部分。5.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件还包括：被耦接到所述加强件并延伸横跨所述IC裸片的盖子。6.根据权利要求5所述的芯片封装组件，其特征在于，所述加强件被结合到所述封装衬底的第一表面和所述盖子，或者所述加强件被结合到所述封装衬底的第二表面和所述盖子。7.根据权利要求5所述的芯片封装组件，其特征在于，所述加强件还包括伸出到所述封装衬底的第二表面下方的支架部分，并且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·佐尼，S·S·洛，I·辛格，R·沙瓦里，G·哈里哈兰，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：发明
国别省市：美国,US