一种单相整流桥及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种单相整流桥及其制备方法，所述连接机组件包括插板、卡孔、拉杆、插槽、卡杆、卡板、固定槽、复位弹簧和通孔，所述前壳的一侧对应两端中心处均开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽，所述固定槽的一侧开设有通孔，且通孔与外部空气联通，所述固定槽的内部套接有卡板，所述卡板的一侧中心处粘接有拉杆，且拉杆的一端穿过通孔与外部空气接触，所述卡板位于拉杆的一侧粘接复位弹簧，且复位弹簧套接在拉杆的外侧，所述卡板的另一侧粘接有卡杆，所述后壳的一侧对应两端均粘接有插板，所述插板的一侧开设有卡孔，所述插板与插槽配合使用，该整流桥，有利于前壳和后壳的连接和拆卸，有利于维修。

【技术实现步骤摘要】
一种单相整流桥及其制备方法
本专利技术涉及单相整流桥
，具体为一种单相整流桥及其制备方法。
技术介绍
整流桥就是将整流管封在一个壳内了，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。但是一般的单相整流桥的外壳都是一体的，不便于拆卸和维修，针对这种缺陷，所以我们设计一种单相整流桥及其制备方法，来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种单相整流桥及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种单相整流桥，包括外壳组件、引脚组件、底板组件、铝基陶瓷板、连桥、芯片组件和中心柱，所述外壳组件包括前壳、后壳和连接机组件，所述前壳通过连接机组件与后壳连接，所述后壳的一侧内壁安装有铝基陶瓷板，所述铝基陶瓷板的一侧中心处安装有中心柱，所述铝基陶瓷板上安装有底板组件，所述底板组件上安装有芯片组件，所述芯片组件上安装有引脚组件；所述连接机组件包括插板、卡孔、拉杆、插槽、卡杆、卡板、固定槽、复位弹簧和通孔，所述前壳的一侧对应两端中心处均开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽，所述固定槽的一侧开设有通孔，且通孔与外部空气联通，所述固定槽的内部套接有卡板，所述卡板的一侧中心处粘接有拉杆，且拉杆的一端穿过通孔与外部空气接触，所述卡板位于拉杆的一侧粘接复位弹簧，且复位弹簧套接在拉杆的外侧，所述卡板的另一侧粘接有卡杆，所述后壳的一侧对应两端均粘接有插板，所述插板的一侧开设有卡孔，所述插板与插槽配合使用；所述底板组件包括第一电极连接板、第二电极连接板、第三电极连接板和第四电极连接板，所述铝基陶瓷板的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板，所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板，所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板，所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板；所述芯片组件包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片和第四二极管芯片，所述第四电极连接板的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片和第四二极管芯片，所述第三电极连接板的一侧焊接固定有第二二极管芯片，所述第一电极连接板的一侧焊接有第一二极管芯片，所述第三二极管芯片和第四二极管芯片均通过连桥分别与第一电极连接板和第三电极连接板连接，所述第一二极管芯片通过连桥与第二电极连接板连接，所述第二二极管芯片通过连桥与第二电极连接板连接；所述引脚组件包括第一直流输出引脚、第二直流输出引脚、第一交流电源引脚和第二交流电源引脚，所述第一电极连接板的一侧焊接有第二直流输出引脚，所述第二电极连接板的一侧焊接有第一直流输出引脚，所述第三电极连接板的一侧焊接有第二交流电源引脚，所述第四电极连接板的一侧焊接有第一交流电源引脚，所述第一直流输出引脚、第二直流输出引脚、第一交流电源引脚和第二交流电源引脚的一端均穿过前壳的外侧与外部空气接触。一种单相整流桥制备方法，包括如下步骤：步骤一，底板组件的安装；步骤二，芯片组件的安装；步骤三，引脚组件的安装；步骤四，外壳组件的安装；其中在上述的步骤一中，将铝基陶瓷板卡接在后壳的内壁上，再通过螺丝机将底板组件通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板上；其中在上述的步骤二中，将芯片组件放置在点胶机上，在芯片组件上涂上焊接粘结剂，再使点胶机工作，将芯片组件一一对应焊接在底板组件上，再通过连桥将芯片组件的部件对应进行连接；其中在上述的步骤三中，通过焊接抢将引脚组件一一对应焊接在芯片组件上；其中在上述的步骤四中，通过向外侧拉动拉杆，带动卡板移动，使复位弹簧受力压缩，同时带动卡杆移动，再将插板插入到插槽中，将拉杆松掉，由于复位弹簧的弹力作用，带动卡杆移动，使卡杆进入到卡孔，使前壳和后壳连接。根据上述技术方案，所述中心柱通过环氧树脂与铝基陶瓷板进行灌封连接。根据上述技术方案，所述步骤二中焊接粘结剂为焊锡膏Pb92.5Sn5Ag2.5。根据上述技术方案，所述步骤二中点胶机为Ts-300B点胶机。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过向外侧拉动拉杆，带动卡板移动，使复位弹簧受力压缩，同时带动卡杆移动，再将插板插入到插槽中，将拉杆松掉，由于复位弹簧的弹力作用，带动卡杆移动，使卡杆进入到卡孔，使前壳和后壳连接，有利于进行拆卸和安装，便于维修；将铝基陶瓷板卡接在后壳的内壁上，再通过螺丝机将底板组件通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板上，将芯片组件放置在点胶机上，在芯片组件上涂上焊接粘结剂，再使点胶机工作，将芯片组件一一对应焊接在底板组件上，再通过连桥将芯片组件的部件对应进行连接，通过焊接抢将引脚组件一一对应焊接在芯片组件上，再将外壳组件进行安装，有利于制备。附图说明图1是本专利技术的整体结构图；图2是本专利技术的后壳结构图；图3是本专利技术的后壳结构图；图4是本专利技术的插板结构图；图5是本专利技术的前壳内部结构图；图6是本专利技术的A区域结构图；图7是本专利技术的单相整流桥制备方法流程图；图中标号：1、外壳组件；2、引脚组件；21、第一直流输出引脚；22、第二直流输出引脚；23、第一交流电源引脚；24、第二交流电源引脚；3、前壳；4、后壳；5、底板组件；51、第一电极连接板；52、第二电极连接板；53、第三电极连接板；54、第四电极连接板；6、铝基陶瓷板；7、连桥；8、连接机组件；81、插板；82、卡孔；83、拉杆；84、插槽；85、卡杆；86、卡板；87、固定槽；88、复位弹簧；89、通孔；9、芯片组件；91、第一二极管芯片；92、第二二极管芯片；93、第三二极管芯片；94、第四二极管芯片；10、中心柱。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，本专利技术提供一种单相整流桥，包括外壳组件1、引脚组件2、底板组件5、铝基陶瓷板6、连桥7、芯片组件9和中心柱10，外壳组件1包括前壳3、后壳4和连接机组件8，前壳3通过连接机组件8与后壳4连接，后壳4的一侧内壁安装有铝基陶瓷板6，铝基陶瓷板6的一侧中心处安装有中心柱10，铝基陶瓷板6上安装有底板组件5，底板组件5上安装有芯片组件9，芯片组件9上安装有引脚组件2；连接机组件8包括插板81、卡孔82、拉杆83、插槽84、卡杆85、卡板86、固定槽87、复位弹簧88和通孔89，前壳3的一侧对应两端中心处均开设有插槽84，插槽84的一侧开设有固定槽87，固定槽87的一侧开设有通孔89，且通孔89与外部空气联通，固定槽87的内部套接有卡板86，卡板86的一侧中心处粘接有拉杆83，且拉杆83的一端穿过通孔89与外部空气接触，卡板86位于拉杆83的一侧粘接复位弹簧88，且复位弹簧88套接在拉杆83的外侧，卡板86的另一侧粘接有卡杆85，后壳4的一侧对应两端均粘接有插板81，插板81的一侧开设有卡孔82，插板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单相整流桥，包括外壳组件(1)、引脚组件(2)、底板组件(5)、铝基陶瓷板(6)、连桥(7)、芯片组件(9)和中心柱(10)，其特征在于：所述外壳组件(1)包括前壳(3)、后壳(4)和连接机组件(8)，所述前壳(3)通过连接机组件(8)与后壳(4)连接，所述后壳(4)的一侧内壁安装有铝基陶瓷板(6)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧中心处安装有中心柱(10)，所述铝基陶瓷板(6)上安装有底板组件(5)，所述底板组件(5)上安装有芯片组件(9)，所述芯片组件(9)上安装有引脚组件(2)；所述连接机组件(8)包括插板(81)、卡孔(82)、拉杆(83)、插槽(84)、卡杆(85)、卡板(86)、固定槽(87)、复位弹簧(88)和通孔(89)，所述前壳(3)的一侧对应两端中心处均开设有插槽(84)，所述插槽(84)的一侧开设有固定槽(87)，所述固定槽(87)的一侧开设有通孔(89)，且通孔(89)与外部空气联通，所述固定槽(87)的内部套接有卡板(86)，所述卡板(86)的一侧中心处粘接有拉杆(83)，且拉杆(83)的一端穿过通孔(89)与外部空气接触，所述卡板(86)位于拉杆(83)的一侧粘接复位弹簧(88)，且复位弹簧(88)套接在拉杆(83)的外侧，所述卡板(86)的另一侧粘接有卡杆(85)，所述后壳(4)的一侧对应两端均粘接有插板(81)，所述插板(81)的一侧开设有卡孔(82)，所述插板(81)与插槽(84)配合使用；所述底板组件(5)包括第一电极连接板(51)、第二电极连接板(52)、第三电极连接板(53)和第四电极连接板(54)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板(54)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板(53)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板(51)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板(52)；所述芯片组件(9)包括第一二极管芯片(91)、第二二极管芯片(92)、第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)，所述第四电极连接板(54)的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)，所述第三电极连接板(53)的一侧焊接固定有第二二极管芯片(92)，所述第一电极连接板(51)的一侧焊接有第一二极管芯片(91)，所述第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)均通过连桥(7)分别与第一电极连接板(51)和第三电极连接板(53)连接，所述第一二极管芯片(91)通过连桥(7)与第二电极连接板(52)连接，所述第二二极管芯片(92)通过连桥(7)与第二电极连接板(52)连接；所述引脚组件(2)包括第一直流输出引脚(21)、第二直流输出引脚(22)、第一交流电源引脚(23)和第二交流电源引脚(24)，所述第一电极连接板(51)的一侧焊接有第二直流输出引脚(22)，所述第二电极连接板(52)的一侧焊接有第一直流输出引脚(21)，所述第三电极连接板(53)的一侧焊接有第二交流电源引脚(24)，所述第四电极连接板(54)的一侧焊接有第一交流电源引脚(23)，所述第一直流输出引脚(21)、第二直流输出引脚(22)、第一交流电源引脚(23)和第二交流电源引脚(24)的一端均穿过前壳(3)的外侧与外部空气接触。...

【技术特征摘要】
1.一种单相整流桥，包括外壳组件(1)、引脚组件(2)、底板组件(5)、铝基陶瓷板(6)、连桥(7)、芯片组件(9)和中心柱(10)，其特征在于：所述外壳组件(1)包括前壳(3)、后壳(4)和连接机组件(8)，所述前壳(3)通过连接机组件(8)与后壳(4)连接，所述后壳(4)的一侧内壁安装有铝基陶瓷板(6)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧中心处安装有中心柱(10)，所述铝基陶瓷板(6)上安装有底板组件(5)，所述底板组件(5)上安装有芯片组件(9)，所述芯片组件(9)上安装有引脚组件(2)；所述连接机组件(8)包括插板(81)、卡孔(82)、拉杆(83)、插槽(84)、卡杆(85)、卡板(86)、固定槽(87)、复位弹簧(88)和通孔(89)，所述前壳(3)的一侧对应两端中心处均开设有插槽(84)，所述插槽(84)的一侧开设有固定槽(87)，所述固定槽(87)的一侧开设有通孔(89)，且通孔(89)与外部空气联通，所述固定槽(87)的内部套接有卡板(86)，所述卡板(86)的一侧中心处粘接有拉杆(83)，且拉杆(83)的一端穿过通孔(89)与外部空气接触，所述卡板(86)位于拉杆(83)的一侧粘接复位弹簧(88)，且复位弹簧(88)套接在拉杆(83)的外侧，所述卡板(86)的另一侧粘接有卡杆(85)，所述后壳(4)的一侧对应两端均粘接有插板(81)，所述插板(81)的一侧开设有卡孔(82)，所述插板(81)与插槽(84)配合使用；所述底板组件(5)包括第一电极连接板(51)、第二电极连接板(52)、第三电极连接板(53)和第四电极连接板(54)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板(54)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板(53)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板(51)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板(52)；所述芯片组件(9)包括第一二极管芯片(91)、第二二极管芯片(92)、第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)，所述第四电极连接板(54)的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)，所述第三电极连接板(53)的一侧焊接固定有第二二极管芯片(92)，所述第一电极连接板(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32