一种生产键盘专用胶带的方法技术

本发明专利技术属于胶带生产技术领域，公开了一种生产键盘专用胶带的方法。所述生产键盘专用胶带的方法包括将第二膜贴附在第一膜上，并按键盘中键孔的排布方式对第二膜进行模切，模切掉第二膜上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分；将胶带贴附在第二膜上，并按键盘中键孔的排布方式对胶带进行模切，模切掉胶带上与键孔对应的部分；胶带与第一膜之间的粘性大于第二膜与第一膜之间的粘性。本发明专利技术通过增加第二膜在第一膜和胶带之间，并利用胶带与第一膜之间的粘性大于第二膜与第一膜之间的粘性，使得在模切胶带上与键孔对应的部分时，能够较为容易地剥离胶带上与键孔对应的部分，以解决现有键盘专用胶带易出现拉胶或胶移位的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种生产键盘专用胶带的方法
本专利技术涉及胶带生产
，尤其涉及一种生产键盘专用胶带的方法。
技术介绍
离型膜(也被称作剥离膜)是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。离型膜广泛应用于多种产品的加工过程中，如手机、LCD/PDA、医疗、家电制造、防伪材料、半导体、汽车、铭板、陶瓷片制造、胶带生产及模切行业。目前，键盘专用粘合胶带用于将键盘的底壳与上盖进行粘合，通常做法是将键盘专用胶带粘贴在键盘的键孔与键孔之间的间隙处(即底壳上)，再将底壳与上盖进行粘合，而键孔处的胶带则被视为废料被排掉。但是上述处理方式常常面临当键孔处的胶带被排掉时，容易造成键孔与键孔之间的间隙处的胶带移动(也称胶移位)或拉胶，进而造成制成的键盘底壳上的胶带出现大量的不良品，使客户产生不好的印象。因此，亟待需要一种新型生产键盘专用胶带的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种生产键盘专用胶带的方法，以解决现有键盘专用胶带易出现拉胶或胶移位的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种生产键盘专用胶带的方法，包括：将第二膜贴附在第一膜上，并按键盘中键孔的排布方式对所述第二膜进行模切，模切掉所述第二膜上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分；将胶带贴附在所述第二膜上，并按键盘中键孔的排布方式对所述胶带进行模切，模切掉所述胶带上与键孔对应的部分；所述胶带与所述第一膜之间的粘性大于所述第二膜与所述第一膜之间的粘性。作为优选，所述第一膜为离型膜。作为优选，所述第二膜为PE膜或PET膜。作为优选，所述第二膜的厚度为0.05mm～0.3mm。作为优选，所述胶带上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分到键孔的距离为0.1mm～0.4mm。作为优选，在模切所述胶带上与键孔对应的部分的步骤后，利用覆膜机进行排废。作为优选，所述覆膜机的排废方向与所述胶带的走向倾斜设置。作为优选，所述覆膜机的排废轴上设有轴承。作为优选，在利用覆膜机进行排废后，将第三膜贴附在模切掉与键孔对应部分后的所述胶带上。作为优选，所述第三膜为离型膜。本专利技术的有益效果：本专利技术通过增加第二膜在第一膜和胶带之间，并利用胶带与第一膜之间的粘性大于第二膜与第一膜之间的粘性，使得在模切胶带上与键孔对应的部分时，能够较为容易地剥离胶带上与键孔对应的部分，以解决现有键盘专用胶带易出现拉胶或胶移位的问题。附图说明图1是本专利技术提供的生产键盘专用胶带的方法中胶带与第一膜和第三膜的装配示意图(省略第二膜)；图2是第二膜上模切掉与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分后的结构示意图。图中：1、第一膜；2、第二膜；3、第三膜；4、胶带。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本专利技术提供的一种生产键盘专用胶带的方法，包括：S1、将第二膜2贴附在第一膜1上(如图1所示)，并按键盘中键孔的排布方式对第二膜2进行模切，模切掉第二膜2上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分(如图2所示)。S2、将胶带4贴附在第二膜2上，并按键盘中键孔的排布方式对胶带4进行模切，模切掉胶带4上与键孔对应的部分。需要说明的是，在模切掉胶带4上与键孔对应的部分后，剩余在胶带4上的部分(即与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分)为实际生产中所需要的键盘专用胶带的部分。本专利技术通过增加第二膜2在第一膜1和胶带4之间，在模切掉第二膜2上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分后，将胶带4贴附在第二膜2上，使得胶带4能够与第二膜2中与键孔对应的部分贴合，与第一膜1中与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分贴合；并利用胶带4与第一膜1之间的粘性大于第二膜2与第一膜1之间的粘性，使得在模切胶带4上与键孔对应的部分时，能够较为容易地剥离胶带4上与键孔对应的部分，以解决现有键盘专用胶带4易出现拉胶或胶移位的问题。具体地，第一膜1为离型膜，第二膜2为PE膜(即聚乙烯膜)或PET膜(即聚酯膜)，本具体实施方式中优选第二膜2为聚酯膜。具体地，第二膜2的厚度为0.05mm～0.3mm，在该范围内，可以保证胶带4能够在与第二膜2贴合的同时，也能够与第一膜1贴合。具体地，胶带4上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分到键孔的距离为0.1mm～0.4mm，在该范围内，可以保证实际生产中所需要的键盘专用胶带的部分能够良好地贴合在键盘的底壳上，进一步防止拉胶或者胶移位问题。S3、在模切胶带4上与键孔对应的部分的步骤后，利用覆膜机进行排废。为更好地利用覆膜机对胶带4与键孔对应的部分进行排废，通过在覆膜机的排废轴上设置轴承，从而使得覆膜机的排废方向与胶带4的走向倾斜设置，相比于传统覆膜机的排废方向与胶带4的走向为垂直设置的方式，本专利技术的模切方向的设置方式更容易排废。S4、在利用覆膜机进行排废后，将第三膜3贴附在模切掉与键孔对应部分后的胶带4上(如图1所示)。当经过覆膜机排废后得到的实际生产中所需要的键盘专用胶带后，再在其表面上贴附第三膜3进行组装，用于运输给客户使用。具体地，第三膜3也为离型膜。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为了清楚说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术用户来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产键盘专用胶带的方法，其特征在于，包括：将第二膜(2)贴附在第一膜(1)上，并按键盘中键孔的排布方式对所述第二膜(2)进行模切，模切掉所述第二膜(2)上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分；将胶带(4)贴附在所述第二膜(2)上，并按键盘中键孔的排布方式对所述胶带(4)进行模切，模切掉所述胶带(4)上与键孔对应的部分；所述胶带(4)与所述第一膜(1)之间的粘性大于所述第二膜(2)与所述第一膜(1)之间的粘性。

【技术特征摘要】
1.一种生产键盘专用胶带的方法，其特征在于，包括：将第二膜(2)贴附在第一膜(1)上，并按键盘中键孔的排布方式对所述第二膜(2)进行模切，模切掉所述第二膜(2)上与键孔和键孔之间的间隙处对应的部分；将胶带(4)贴附在所述第二膜(2)上，并按键盘中键孔的排布方式对所述胶带(4)进行模切，模切掉所述胶带(4)上与键孔对应的部分；所述胶带(4)与所述第一膜(1)之间的粘性大于所述第二膜(2)与所述第一膜(1)之间的粘性。2.根据权利要求1所述的生产键盘专用胶带的方法，其特征在于，所述第一膜(1)为离型膜。3.根据权利要求1所述的生产键盘专用胶带的方法，其特征在于，所述第二膜(2)为PE膜或PET膜。4.根据权利要求1～3中任一项所述的生产键盘专用胶带的方法，其特征在于，所述第二膜(2)的厚度为0.05mm～0.3mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许阳，
申请(专利权)人：昆山市飞荣达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32