一种LED灯的制作方法及LED灯技术

本发明专利技术提供了一种LED灯的制作方法及LED灯，该LED灯的制作方法包括提供排布有多个LED晶圆的离型纸，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各晶圆主体背离离型纸的一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；去除离型纸，以使晶圆主体的第二表面以及连接端子露出；在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接。本发明专利技术提供的方案，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的制作方法及LED灯
本专利技术实施例涉及LED照明技术，尤其涉及一种LED灯的制作方法及LED灯。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)具有高透明度、高亮度、寿命长以及稳定性好等优点，被广泛应用于社会生活中的多个领域。图1是现有技术中的一种LED照明模块。参见图1，通常将LED晶圆设置在基板或者承接座2上，通过导线4将LED晶圆1中的正负电极分别与承接座2上的正负电极焊接起来，以便LED晶圆1与外部驱动芯片连接。但是，一般情况下，为了打线方便，将LED晶圆1中的正负极的打线垫设置在LED晶圆向外发光一侧，用于将LED晶圆1中的正负极与承接座2上的正负电极电连接的导线4会遮挡到LED晶圆1，使LED晶圆1向外发出的光不均匀。此外，基板或承接座会对LED晶圆的排布或者形状造成一定限制。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED灯的制作方法及LED灯，以实现消除打线和基板等结构对LED灯的影响，提高LED灯的性能的目的。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED灯的制作方法，包括：提供排布有多个LED晶圆的离型纸，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体背离所述离型纸的表面为第一表面，所述晶圆主体靠近所述离型纸的表面为第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；去除所述离型纸，以使所述晶圆主体的第二表面以及所述连接端子露出；在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，包括：利用印刷工艺在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层。可选的，所述在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶之前，还包括：在所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成第二荧光胶，所述第二荧光胶覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成遮光层，所述遮光层覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种LED灯，所述LED灯利用上述方案中任一所述的LED灯的制作方法制作形成；所述LED灯包括：多个LED晶圆，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；形成在各所述晶圆主体背离所述第二表面一侧的第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；形成在所述晶圆主体的所述第二表面的驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。可选的，所述的LED灯，还包括荧光粉层；所述荧光粉层位于所述第一荧光胶与所述晶圆主体之间，覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。可选的，所述的LED灯，还包括第二荧光胶；所述第二荧光胶设置在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧，且覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。可选的，所述的LED灯，还包括遮光层；所述遮光层设置在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧，且覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。可选的，遮光层的材料为石墨烯。本专利技术实施例提供通过排布多个LED晶圆的离型纸，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各晶圆主体背离第二表面一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接，不需要将LED晶圆上的连接端子通过打线的方式与承接座上的正负电极电连接，可以避免导线遮挡LED晶圆，解决了现有技术中基板或承接座对LED晶圆排布的限制，在LED晶圆发光一测导线影响其发光均匀性的问题，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1是现有技术中的一种LED照明模块；图2是本专利技术实施例一提供的一种LED灯的制作方法；图3-图6是利用图2中提供的LED灯的制作方法制作LED灯时，LED灯各个状态的结构示意图；图7是本专利技术实施例二提供的一种LED灯的结构示意图；图8是沿图7中A1-A2的剖面结构示意图；图9是本专利技术实施例三提供的一种LED灯的剖面结构示意图；图10是本专利技术实施例四提供的一种LED灯的剖面结构示意图；图11是本专利技术实施例五提供的一种LED灯的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图2是本专利技术实施例一提供的一种LED灯的制作方法。图3-图6是利用图2中提供的LED灯的制作方法制作LED灯时，LED灯各个状态的结构示意图。参见图2和图3-图6，该LED灯的制作方法，包括：S10、提供排布有多个LED晶圆的离型纸。参见图3，提供排布有多个LED晶圆100的离型纸200。LED晶圆100包括晶圆主体110和至少两个连接端子120，晶圆主体110背离离型纸200的表面为第一表面111，晶圆主体110靠近离型纸200的表面为第二表面112，至少两个连接端子120设置于晶圆主体110的第二表面112上，且彼此电绝缘。其中，离型纸200为可剥离膜层，用于排布LED晶圆100。本申请对其材质不做限制，可以根据实际工艺选取适当材质。示例性地，离型纸200可以为LED晶圆100制作过程中形成的蓝膜。连接端子120形成在晶圆主体110的第二表面112上，用作晶圆主体110的正负电极，以与外界电路电连接。可选地，可以在离型纸上按照需求对LED晶圆进行排布，并且在排布好LED晶圆后，将驱动芯片晶圆、主被动元器件和焊盘接口等必要元器件放置在相应位置，其中，驱动芯片晶圆用于驱动LED晶圆发光；主动元器件可以包括其他各式各样的晶片，用于执行数据处理；被动元器件可以为电阻、电容和电感等元件，可以根据实际需要进行调整；焊盘接口为可以与外部电源电连接的接口。S20、在各晶圆主体背离离型纸的一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的制作方法，其特征在于，包括：提供排布有多个LED晶圆的离型纸，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体背离所述离型纸的表面为第一表面，所述晶圆主体靠近所述离型纸的表面为第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；去除所述离型纸，以使所述晶圆主体的第二表面以及所述连接端子露出；在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的制作方法，其特征在于，包括：提供排布有多个LED晶圆的离型纸，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体背离所述离型纸的表面为第一表面，所述晶圆主体靠近所述离型纸的表面为第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；去除所述离型纸，以使所述晶圆主体的第二表面以及所述连接端子露出；在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，包括：利用印刷工艺在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层。3.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶之前，还包括：在所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。4.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成第二荧光胶，所述第二荧光胶覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。5.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：包锋，
申请(专利权)人：苏州芯脉智能电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32