一种具有散热功能的多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的多层PCB板，其技术方案要点包括内线路层，所述内线路层上下两枚覆有绝缘层，所述绝缘层外覆有外线路层，所述绝缘层的边缘的中部嵌有散热片，所述散热片包括导热段和散热段，所述导热段伸入绝缘层内，所述散热段向内线路层一侧弯折，本实用新型专利技术具有绝缘层散热速度快的功能。

A multilayer PCB board with heat dissipation function

The utility model discloses a multi-layer PCB board with heat dissipation function, and the technical scheme essentials include an inner circuit layer, two insulating layers are coated on the inner circuit layer, the insulating layer is coated with an outer circuit layer, the middle part of the edge of the insulating layer is embedded with a heat sink, and the heat sink includes a heat conducting section and a heat dissipating section. The heat conducting section extends into the insulating layer and the heat dissipating section bends to one side of the inner line layer. The utility model has the function of fast heat dissipation of the insulating layer.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的多层PCB板
本技术涉及PCB板领域，更具体地说它涉及一种具有散热功能的多层PCB板。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。线路板在通电使用过程中，电子元器件会出现发热的情况，达到一定温度后会使得电路板烧坏。如图1所示为一种多层电路板，包括内线路层1，内线路层1上下两面覆盖有绝缘层2，绝缘层2外设有外线路层3，通常电子元器件安装在外线路层3上，当电子元器件发热时，电子元器件的热量通过引脚传递到内线路层1和绝缘层2上，而绝缘层2夹在内线路层1和外线路层3之间散热不易，容易使得PCB板整体温度过高而损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种具有散热功能的多层PCB板，具有绝缘层散热速度快的功能。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种具有散热功能的多层PCB板，包括内线路层，所述内线路层上下两枚覆有绝缘层，所述绝缘层外覆有外线路层，所述绝缘层的边缘的中部嵌有散热片，所述散热片包括导热段和散热段，所述导热段伸入绝缘层内，所述散热段向内线路层一侧弯折。通过采用上述技术方案，散热片能够将绝缘层的热量从边沿直接散出，并且散热段能够增加散热片在空气中裸露的范围，从而提高散热片的散热速度。本技术进一步设置为：所述绝缘层的边沿向两侧延伸将内线路层和外线路层的边沿包裹，所述弯折段背离绝缘层的一面裸露在空气中。通过采用上述技术方案，绝缘层将内线路层和外线路层的边沿包裹使得内线路层和外线路层不易于散热片接触，防止散热片与内线路层和外线路层接触导致PCB板短路的现象发生。本技术进一步设置为：所述弯折段面向绝缘层的一侧嵌入绝缘层内。通过采用上述技术方案，弯折段嵌入绝缘层内使得弯折段在受到外力碰撞时不易损坏，提高了弯折段的使用寿命。本技术进一步设置为：所述内线路层上开设有散热孔，所述导热段上连接有导热条，所述散热孔通过散热环与导热条连接，所述导热条与导热段连接。通过采用上述技术方案，内线路层通过散热孔进行快速散热，散热孔内的热量通过散热环和导热条与导热段连接，使得内线路层上热量无需经过绝缘层直接通过散热片排出，进而提高内线路层的散热速度。本技术进一步设置为：所述外线路层上设有若干凸台。通过采用上述技术方案，凸台能够防止外线路板受到磨损，同时凸台能够增大外线路层与空气的接触面积提高外线路层的散热能力。本技术进一步设置为：所述凸台为半球形。通过采用上述技术方案，半球形的凸台能够增大PCB板的抗压能力，防止PCB板因受压而破坏。综上所述，本技术具有以下优点：1.通过散热片增大绝缘层的散热速度，并且散热片受到绝缘层保护使得散热片不易受损，并且在内线路层上设有散热孔，散热孔与散热片连接，进而提高了内线路层的散热速度；2.在外线路层上增加半球形凸台，在增加PCB板散热能力的同时使得外线路层不易受到磨损，提高PCB的使用寿命，并且具有一定的抗压作用，防止PCB板因受压而破坏。附图说明图1是现有技术中一种多层线路板的结构示意图；图2是本实施例结构示意图；图3是本实施例的内部结构示意图；图4是凸显本实施例中导热条和散热孔连接关系的结构示意图。附图标记说明：1、内线路层；2、绝缘层；3、外线路层；4、凸台；5、散热片；6、导热段；7、散热段；8、散热孔；9、散热环；10、导热条。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本实施例公布了一种具有散热功能的多层PCB板，如图2、图3所示，包括内线路层1，在内线路层1上下两面覆盖有，在绝缘层2外设有外线路层3，在外线路层3上设有多个凸台4，凸台4能够增大外线路层3与空气的接触面积提高外线路层3的散热能力同时，能够防止外线路层3与其它物质直接接触，使得外线路层3不易磨损，并且凸台4为半球形，当PCB受压时，凸台4能够起到良好的支撑作用，防止PCB因受压损坏。如图2、图3所示，绝缘层2边沿向两侧延伸将外线路层3和内线路层1的边缘包裹，防止外界金属与外线路层3和内线路层1接触，避免短路。在绝缘层2边缘的中部嵌有散热片5，散热片5由铜制成，散热效率高。散热片5包含导热段6和散热段7，导热段6伸入绝缘层2内而散热段7向内线路层1一侧弯折，散热段7嵌入绝缘层2远离绝缘层2的一侧裸露在空气中，靠近绝缘层2的一侧嵌入到绝缘层2内，使得散热片5不易受到外力弯折，导热段6将位于外线路层3和内线路层1之间的绝缘层2的热量从边缘导出并通过散热段7散出，加强绝缘层2边缘的散热能力，提高了绝缘层2整体的散热能力，并且散热片5始终受到绝缘层2阻挡不与外线路层3和内线路层1接触，使得线路板不易短路。如图3、图4所示，在内线路层1上开设有散热孔8，散热孔8内嵌有散热环9，散热环9通过导热条10与散热片5连接，内线路层1通过散热孔8将内线路层1上的热量散出的同时，集中在散热孔8上的热量直接通过导向散热片5并通过散热片5将热量散出PCB板，从而提高了内线路层1的散热速度。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的多层PCB板，包括内线路层(1)，所述内线路层(1)上下两枚覆有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)外覆有外线路层(3)，其特征在于：所述绝缘层(2)的边缘的中部嵌有散热片(5)，所述散热片(5)包括导热段(6)和散热段(7)，所述导热段(6)伸入绝缘层(2)内，所述散热段(7)向内线路层(1)一侧弯折，所述绝缘层(2)的边沿向两侧延伸将内线路层(1)和外线路层(3)的边沿包裹，所述散热段(7)背离绝缘层(2)的一面裸露在空气中。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的多层PCB板，包括内线路层(1)，所述内线路层(1)上下两枚覆有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)外覆有外线路层(3)，其特征在于：所述绝缘层(2)的边缘的中部嵌有散热片(5)，所述散热片(5)包括导热段(6)和散热段(7)，所述导热段(6)伸入绝缘层(2)内，所述散热段(7)向内线路层(1)一侧弯折，所述绝缘层(2)的边沿向两侧延伸将内线路层(1)和外线路层(3)的边沿包裹，所述散热段(7)背离绝缘层(2)的一面裸露在空气中。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功...

【专利技术属性】
技术研发人员：方显敏，袁蓉微，
申请(专利权)人：温州市正好电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33