PCB板的制造方法、PCB板及终端技术

本发明专利技术提供的PCB板的制造方法、PCB板及终端，通过采用在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层，曝光显影形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；按照预设顺序将PCB芯板和PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；根据PCB隔离板中可溶解材料图形层位置，在第一预处理板上开设与可溶解材料图形层同轴设置的通孔；去除第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；对第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理；对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，以形成PCB板，通过隔断层使得PCB板实现通孔内无效路径的阻隔，提高信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的制造方法、PCB板及终端
本专利技术涉及微电子技术，尤其涉及一种PCB板的制造方法、PCB板及终端。
技术介绍
随着印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)技术的发展，其中，PCB板更是运用在各行各业。随着通讯技术的发展，通讯电子类产品对信号的要求越来越高。每一代通讯电子类产品的更新都对PCB技术提出了更高的要求，其中针对于PCB板上信号传输无效的多余路径，往往采用背钻的方式，将通孔内无效路径上的铜皮削去，以降低信号的传输损耗，提高信号完整性。图1为现有技术中的一种PCB板结构的结构示意图，如图1所示。成型的PCB压合板是由多个芯板组成的，首先可在该PCB压合板上设置通孔结构，并在通孔结构的基础上，从PCB压合板的背侧进行背钻处理，获得PCB板结构。但是，现有的背钻工艺和背钻结构仍然存在诸多弊病：首先，背钻精确控深难，容易导致背钻不彻底，留下的残脏结构(如图1中的X)仍会影响信号的传输质量，其次，背钻对孔造成半破坏结构，使孔在回流焊等存在热应力影响的环境下受力不均，容易引起局部位置的可靠性失效。
技术实现思路
针对于现有的PCB板结构，由于背钻工艺和背钻结构而引起的现有的PCB板结构的信号传输质量低，可靠性差的问题，本专利技术提供了一种PCB板的制造方法、PCB板及终端。一方面，本专利技术提供了一种PCB板的制造方法，包括：在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层；对所述可溶解材料层进行曝光显影处理，以保留位于所述PCB芯板的两侧预设区域的可溶解材料层，形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；按照预设顺序将PCB芯板和所述PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；根据所述PCB隔离板中可溶解材料图形层的位置，在所述第一预处理板上开设一与可溶解材料图形层同轴设置的通孔，所述通孔的直径小于与所述PCB隔离板的可溶解材料图形层的直径；去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在所述可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；对所述第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理，以使所述第二预处理板的通孔侧壁处形成电镀铜层；对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，形成PCB板。在其中一种可选的实施方式中，所述PCB芯板为双面去铜芯板、单面覆铜芯板、双面覆铜芯板和半固化板中的一种；当所述PCB芯板为所述单面覆铜芯板或所述双面覆铜芯板时，所述在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层，包括：对所述单面覆铜芯板或所述双面覆铜芯板中的铜层进行图形化处理；在图形化处理后的所述PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层。在其中一种可选的实施方式中，所述去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，包括：采用碱性分解液对所述第一预处理板进行振荡处理，以去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在所述第一预处理板中与所述可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板。在其中一种可选的实施方式中，所述对所述第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理，包括：采用胶体钯沉附技术对所述第二预处理板进行沉铜处理，以使所述第二预处理板的通孔侧壁处沉积铜离子；对沉铜处理后的第二预处理板进行电镀铜处理，以使所述第二预处理板沉积有铜离子的通孔侧壁处形成电镀铜层。在其中一种可选的实施方式中，所述对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，形成PCB板，包括：采用真空填塞树脂技术对电镀铜处理后的第二预处理板进行填塞处理，以使所述第二预处理板的隔断层内和通孔内填塞有树脂，形成所述PCB板。在其中一种可选的实施方式中，所述通孔的直径与所述PCB隔离板的可溶解材料图形层的直径之间的差值位于2密耳至4密耳之间。在其中一种可选的实施方式中，在PCB芯板的两侧涂覆的可溶解材料层的厚度为30至微米。在其中一种可选的实施方式中，所述可溶解材料层包括液态阻焊、干膜型阻焊或光刻胶干膜中的其中一种材料。另一方面，本专利技术提供了一种PCB板，所述的PCB板是采用前述的任意一项的PCB板的制造方法加工得到。再一方面本专利技术提供了一种终端，包括前述的PCB板。本专利技术提供的PCB板的制造方法、PCB板及终端通过采用了在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层；对所述可溶解材料层进行曝光显影处理，以保留位于所述PCB芯板的两侧预设区域的可溶解材料层，形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；按照预设顺序将PCB芯板和所述PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；根据所述PCB隔离板中可溶解材料图形层的位置，在所述第一预处理板上开设一与可溶解材料图形层同轴设置的通孔，所述通孔的直径小于与所述PCB隔离板的可溶解材料图形层的直径；去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在所述可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；对所述第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理，以使所述第二预处理板的通孔侧壁处形成电镀铜层；对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，从而形成PCB板，本申请通过形成隔断层从而使得获得PCB板实现通孔内无效路径上阻隔，从而与现有的背钻技术而形成的PCB板相比，其信号传输质量得到了有效提高。附图说明图1为现有技术中的一种PCB压合板结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的一种PCB板的制造方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例二提供的一种PCB板的制造方法的流程示意图；图4a为本专利技术实施例二中提供的一种双面覆铜芯板的结构示意图；图4b为本专利技术实施例二步骤201之后获得的结构的结构示意图；图4c为本专利技术实施例二步骤202之后获得的结构的结构示意图；图4d为本专利技术实施例二步骤203之后获得的结构的结构示意图；图4e为本专利技术实施例二步骤204之后获得的结构的结构示意图；图4f为本专利技术实施例二步骤205之后获得的结构的结构示意图；图4g为本专利技术实施例二步骤206之后获得的结构的结构示意图；图4h为本专利技术实施例二步骤207之后获得的结构的结构示意图；图4i为本专利技术实施例二步骤208之后获得的结构的结构示意图；图4j为本专利技术实施例二步骤209之后获得的结构的结构示意图。附图标记：10-芯板；11-通孔结构；12-背钻结构；13-残脏结构；21-树脂玻纤板；22-铜皮层；23-图形化处理后的铜皮层；24-可溶解材料层；25-可溶解材料图形层；26-通孔；27-隔断层；28-沉铜层；29-电镀铜层；30-树脂；31-PCB隔离板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。随着印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)技术的发展，其中，PCB板更是运用在各行各业。随着通讯技术的发展，通讯电子类产品对信号的要求越来越高。每一代通讯电子类产品的更新都对PCB技术提出了更高的要求，其中针对于PCB板上信号传输无效的多余路径，往往采用背钻的方式，将通孔内无效路径上的铜皮削去，以降低信号的传输损耗，提高信号完整性。图1为现有技术中的一种PCB压合板结构的结构示意图，如图1所示。成型的PCB压合板是由多个芯板10组成的，首先可在该PCB压合板上设置通孔结构11，并在通孔结构11的基础上，从PCB压合板的背侧进行背钻处理获得一背钻结构12，获得PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括：在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层；对所述可溶解材料层进行曝光显影处理，以保留位于所述PCB芯板的两侧预设区域的可溶解材料层，形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；按照预设顺序将PCB芯板和所述PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；根据所述PCB隔离板中可溶解材料图形层的位置，在所述第一预处理板上开设一与可溶解材料图形层同轴设置的通孔，所述通孔的直径小于与所述PCB隔离板的可溶解材料图形层的直径；去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在所述可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；对所述第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理，以使所述第二预处理板的通孔侧壁处形成电镀铜层；对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，形成PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括：在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层；对所述可溶解材料层进行曝光显影处理，以保留位于所述PCB芯板的两侧预设区域的可溶解材料层，形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；按照预设顺序将PCB芯板和所述PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；根据所述PCB隔离板中可溶解材料图形层的位置，在所述第一预处理板上开设一与可溶解材料图形层同轴设置的通孔，所述通孔的直径小于与所述PCB隔离板的可溶解材料图形层的直径；去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在所述可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；对所述第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理，以使所述第二预处理板的通孔侧壁处形成电镀铜层；对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，形成PCB板。2.根据权利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB芯板为双面去铜芯板、单面覆铜芯板、双面覆铜芯板和半固化板中的一种；当所述PCB芯板为所述单面覆铜芯板或所述双面覆铜芯板时，所述在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层，包括：对所述单面覆铜芯板或所述双面覆铜芯板中的铜层进行图形化处理；在图形化处理后的所述PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层。3.根据权利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，包括：采用碱性分解液对所述第一预处理板进行振荡处理，以去除所述第一预处理板中的可溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，曹磊磊，唐耀，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11