The utility model relates to an air-tight penetrating structure of a heat dissipating device, comprising a first plate body, a second plate body and a hollow cylinder; the corresponding caps of the first and second plates are combined to form an airtight chamber, through which the first and second plates are penetrated, and the hollow cylinder has a flange structure at the place where the first and second plates are contacted, and a hollow cylinder is formed. Through the flange structure, the hollow cylinder penetrates the first and second plates to achieve the airtight effect of the closed chamber.
【技术实现步骤摘要】
散热装置气密贯穿结构
一种散热装置气密贯穿结构,尤指一种透过具有凸缘结构之中空柱体贯穿具有气密腔室的散热装置并由该中空柱体及其凸缘结构与该散热装置结合,进而提供一种散热装置气密贯穿结构。
技术介绍
现行电子设备随着效能提高,其中作为处理讯号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量,最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件,并透过直接与会发热之电子元件接触后进一步增加散热效能,防止电子元件温度过高而烧毁等情事。均温板为一种较大范围面与面之热传导应用,其有别于热管之点对点的热传导方式,并适用于空间较为窄小之处使用。已知将均温板与一基板结合使用并透过均温板传导该基板上之发热元件之热量,已知技术主要于均温板避开该腔室之部位,即该均温板闭合处外之四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙之铜柱,基板相对该均温板设置铜柱之位置开设至少一孔洞,再透过一螺锁元件以螺锁之方式同时穿设该铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上,但此一固定方式因铜柱设置于该均温板之四耦处,与该发热元件距离较远,该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合,进而产生热阻现象;为改善前述无法紧密贴合之问题,则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设之部位之邻近处,故该铜柱直接贯穿均温板具有腔室之部位,虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生,但该均温板之腔室受该铜柱贯穿破坏后失去气密性,其腔室内部不再具有真空状态,并且因铜柱贯穿破坏该腔室,则其内部之工作流体之流动路径可能因此受阻碍,造成热传效率降低,甚至严重亦可能产生泄漏,进而令该均温板失去热传效用。再者,美国专利号7066240 ...
【技术保护点】
1.一种散热装置气密贯穿结构,其特征在于,包含:一第一板体,具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞,该第一孔洞贯穿该第一板体之第一、二侧;一第二板体,具有一第三侧及一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧相对应盖合,并该第一、二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体之第三、四侧;一中空柱体,所述中空柱体两端为自由端并分别具有一第一凸缘及一第二凸缘,并该中空柱体穿设该第一、二孔洞,并该第一、二凸缘分别与该第二、四侧贴设并密封该第一、二孔洞之周缘。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置气密贯穿结构,其特征在于,包含:一第一板体,具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞,该第一孔洞贯穿该第一板体之第一、二侧;一第二板体,具有一第三侧及一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧相对应盖合,并该第一、二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体之第三、四侧;一中空柱体,所述中空柱体两端为自由端并分别具有一第一凸缘及一第二凸缘,并该中空柱体穿设该第一、二孔洞,并该第一、二凸缘分别与该第二、四侧贴设并密封该第一、二孔洞之周缘。2.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,中空柱体具有一贯穿孔,贯穿该中空柱体,所述第一、二凸缘分设该中空柱体之两末端并与该中空柱体呈相互垂直延伸设置。3.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,第一侧表面具有一亲水性层。4.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,第三侧表面生成有一毛细结构。5.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,毛细结构为网格体或纤维体或具有多孔性质之结构体其中任一。6.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,毛细结构透过电化学沉积或电铸或3D列印或印刷方式所形成。7.根据权利要求6所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,电化学沉积之材质系为铜或镍或铝或导热性质良好之金属其中任一。8.根据权利要求5所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,网格体之材质为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。9.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,第一、二板体为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。10.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构,其特征在于,毛细结构不接触所述中空柱体。11.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构,其中具有复数第一凸体及一毛细结构,该第一凸体由所述第一板体之第一侧向该第二板...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈庆行,张富贵,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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