一种柔性灯丝及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，提供了一种柔性灯丝及LED灯具,柔性灯丝包括柔性金属基板、绝缘层、用于产生光线的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光胶层以及用于与外部电源连接的灯丝电极，绝缘层设于柔性金属基板上，LED芯片的数量至少为一个，LED芯片设于绝缘层上，荧光胶层设于绝缘层上且包覆在LED芯片的表面，灯丝电极至少设于绝缘层上未覆盖荧光胶层的一端，且灯丝电极与LED芯片连接；柔性金属基板不仅具有柔性，可根据需要弯折成预设形状，而且具有一定刚性，定型后不发生变形，在组装整灯时不需要对柔性灯丝的形状进行固定；柔性金属基板具有良好的散热性能，便于柔性灯丝的散热，从而可以制作较大功率的柔性灯丝。

A kind of flexible filament and LED luminaire

The utility model belongs to the technical field of LED and provides a flexible filament and LED luminaire. The flexible filament comprises a flexible metal substrate, an insulating layer, an LED chip for generating light, a fluorescent glue layer for encapsulating the LED chip, and a filament electrode for connecting with an external power supply. The insulating layer is arranged on the flexible metal substrate, and the LED chip. The number of LED chips is at least one, the fluorescent glue layer is on the insulating layer, and the fluorescent glue layer is on the surface of the LED chip. The filament electrode is at least one end of the insulating layer which is not covered with the fluorescent glue layer, and the filament electrode is connected with the LED chip. The flexible metal substrate is not only flexible, but also can be bent into a preset shape according to needs. The flexible metal substrate has good heat dissipation performance and is convenient for the heat dissipation of the flexible filament, so it can make flexible filament with high power.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性灯丝及LED灯具
本技术属于LED
，更具体地说，是涉及一种柔性灯丝及LED灯具。
技术介绍
目前市面上的LED灯丝多采用刚性材料作为基板，因此这种LED灯丝无法自由弯曲，使得LED灯丝的造型单一，可适用的范围有限，无法满足不同造型灯具的需求。因此，LED柔性灯丝应运而生，且越来越受到市场的青睐。现有的LED柔性灯丝主要是基于PET(PolyethyleneTerephthalate，即聚对苯二甲酸乙二醇酯)等柔性基板而制成的，这样制成的LED柔性灯丝的可绕性好，能够根据需要做成相应的形状，但是其不易定型，且这种柔性基板的散热能力有限，灯丝的功率较小，无法做大功率的LED柔性灯丝。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性灯丝，以解决现有技术中存在的柔性基板不易定型的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种柔性灯丝，包括：柔性金属基板；绝缘层，设于所述柔性金属基板上；至少一个LED芯片，设于所述绝缘层上，用于产生光线；荧光胶层，设于所述绝缘层上且包覆在所述LED芯片的表面，用于封装所述LED芯片；灯丝电极，至少设于所述绝缘层上未覆盖所述荧光胶层的一端，用于与外部电源连接，所述灯丝电极与所述LED芯片连接。进一步地，所述绝缘层的两端均未覆盖所述荧光胶层，且所述灯丝电极设于所述绝缘层的两端；所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片通过导线相互串联，靠近所述灯丝电极的所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；或者，多个所述LED芯片相互并联，且所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；或者，一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第一串联电路，另一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第二串联电路，所述第一串联电路与所述第二串联电路并联，所述第一串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接，所述第二串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接。进一步地，所述导线为覆铜电线，所述导线设于所述绝缘层表面，所述导线间隔排列且相互电性隔离，所述LED芯片设于所述导线上且所述LED芯片的两个芯片电极分别与相邻的所述导线连接。进一步地，多个所述LED芯片沿长度方向均匀排布；或者，多个所述LED芯片沿长度方向非均匀排布。进一步地，所述荧光胶层包括具有单一色温的第一色温区，所述第一色温区均匀分布在所述荧光胶层中；或者，所述荧光胶层至少包括第二色温区和第三色温区，所述第二色温区和所述第三色温区沿长度方向交替排列；或者，所述荧光胶层至少包括第四色温区和第五色温区，所述第四色温区和所述第五色温区沿宽度方向交替排列。进一步地，所述柔性灯丝为二维形状或三维形状。进一步地，所述柔性金属基板为柔性铝基板，所述灯丝电极为焊盘。本技术提供的一种柔性灯丝的有益效果在于：(1)由于采用柔性金属基板作为柔性灯丝的基板，其不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而在组装整灯时不再需要对柔性灯丝的形状进行固定，操作更加简单方便。(2)由于柔性金属基板具有良好的散热性能，LED芯片在工作时产生的热量能够快速通过柔性金属基板进行传导，从而可以制作较大功率的柔性灯丝。本技术的目的还在于提供一种LED灯具，包括灯罩、灯头以及上述的柔性灯丝，所述灯罩与所述灯头连接，所述灯罩内设有与所述灯头连接的第一接线端子；所述柔性灯丝设于所述灯罩内，所述柔性灯丝的灯丝电极与所述第一接线端子配合连接。进一步地，所述灯罩内还设有用于固定所述柔性灯丝的固定件，所述固定件固定设于所述灯罩内，所述柔性灯丝与所述固定件连接。进一步地，所述固定件为可导电的固定件，所述固定件的一端与所述灯头连接，所述固定件的另一端设有第二接线端子；所述绝缘层的两端均设有所述灯丝电极，设于所述绝缘层一端的所述灯丝电极与所述第一接线端子配合连接，设于所述绝缘层另一端的所述灯丝电极与所述第二接线端子配合连接。本技术提供的一种LED灯具的有益效果在于：(1)由于采用柔性金属基板作为柔性灯丝的基板，其不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而在组装LED灯具时不再需要对柔性灯丝的形状进行固定，操作更加简单方便。(2)由于柔性金属基板具有良好的散热性能，LED芯片在工作时产生的热量能够快速通过柔性金属基板进行传导，从而可以制作较大功率的柔性灯丝。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的柔性灯丝的剖面结构示意图；图2为本技术实施例提供的柔性灯丝的LED芯片串联结构示意图；图3为本技术实施例提供的柔性灯丝的LED芯片串并联结构示意图；图4为本技术实施例提供的柔性灯丝的LED芯片分均匀分布的结构示意图；图5为本技术实施例提供的柔性灯丝的LED芯片多行分布的结构示意图；图6为本技术实施例提供的柔性灯丝的单色温的结构示意图；图7为本技术实施例提供的柔性灯丝的多色温的结构示意图一；图8为本技术实施例提供的柔性灯丝的多色温的结构示意图二；图9为本技术实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图一；图10为本技术实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图二；图11为本技术实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图三；图12为本技术实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图四；图13为本技术实施例提供的LED灯具的整体结构示意图；图14为本技术实施例提供的LED灯具的一种结构示意图；图15为本技术实施例提供的LED灯具的另一种结构示意图。其中，图中各附图标记：1-柔性灯丝；11-柔性金属基板；12-绝缘层；13-LED芯片；14-荧光胶层；141-第一色温区；142-第二色温区；143-第三色温区；144-第四色温区；145-第五色温区；15-灯丝电极；16-导线；2-灯罩；3-灯头；41-第一接线端子；42-第二接线端子；5-固定件。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1、图2和图6，一种柔性灯丝1，包括柔性金属基板11、绝缘层12、用于产生光线的LED芯片13、用于封装LED芯片13的荧光胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括柔性金属基板；绝缘层，设于所述柔性金属基板上；至少一个LED芯片，设于所述绝缘层上，用于产生光线；荧光胶层，设于所述绝缘层上且包覆在所述LED芯片的表面，用于封装所述LED芯片；灯丝电极，至少设于所述绝缘层上未覆盖所述荧光胶层的一端，用于与外部电源连接，所述灯丝电极与所述LED芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括柔性金属基板；绝缘层，设于所述柔性金属基板上；至少一个LED芯片，设于所述绝缘层上，用于产生光线；荧光胶层，设于所述绝缘层上且包覆在所述LED芯片的表面，用于封装所述LED芯片；灯丝电极，至少设于所述绝缘层上未覆盖所述荧光胶层的一端，用于与外部电源连接，所述灯丝电极与所述LED芯片连接。2.如权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述绝缘层的两端均未覆盖所述荧光胶层，且所述灯丝电极设于所述绝缘层的两端；所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片通过导线相互串联，靠近所述灯丝电极的所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；或者，多个所述LED芯片相互并联，且所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；或者，一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第一串联电路，另一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第二串联电路，所述第一串联电路与所述第二串联电路并联，所述第一串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接，所述第二串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接。3.如权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导线为覆铜电线，所述导线设于所述绝缘层表面，所述导线间隔排列且相互电性隔离，所述LED芯片设于所述导线上且所述LED芯片的两个芯片电极分别与相邻的所述导线连接。4.如权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：多个所述LED芯片沿长度方向均匀排布；或者，多个所述LED芯片沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑秋玲，陈琰表，陈慧武，曹亮亮，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35