The present application relates to a resin forming device, a resin forming method, and a method for manufacturing a resin forming product; specifically, the present application provides a resin forming device comprising: a first platform and a second platform; a first forming die, which will be attached to the first platform; and a second forming die, which will be attached to the said platform. The second platform is also configured to face the first forming die; a die clamping mechanism for clamping the first forming die and the second forming die together by reducing the distance between the first platform and the second platform, and for clamping the first forming die and the second forming die by increasing the distance between the first platform and the second platform The second forming die is separated from each other; and a flatness adjuster includes an adjusting member for adjusting the parallelism between the die surface of the first forming die and the die surface of the second forming die, or the flatness of a resin forming product to be formed by the first forming die and the second forming die.
【技术实现步骤摘要】
树脂成形装置,树脂成形方法,及用于制造树脂成形产品的方法
本专利技术涉及一种树脂成形装置、树脂成形方法以及用于制造树脂成形产品的方法。
技术介绍
已常见的是运用树脂材料来密封电子零件,以便保护电子零件免于光、热、湿气和其它环境因素。专利文献1公开了一种树脂密封装置,树脂密封装置被设计成即使在各种树脂密封条件由于待成形产品的形状以及其它因素而变得不同时也获得无质量变异的树脂密封产品。树脂密封装置包含:用于供应待成形产品(“目标产品”)的供应部;目标产品测量部,其用于测量安装在目标产品上的半导体芯片的厚度;树脂供应区部,其用于向目标产品供应待用于树脂密封的液态树脂;树脂成形部,其用于以密封模而对被供应有液态树脂的目标产品进行树脂成形;成形产品测量部,其用于测量通过树脂成形而获得的成形产品的树脂密封部分的厚度;用于成形产品的存储部;以及控制部,其用于控制上述各部的操作。控制部进一步包含调节构件,调节构件用于基于由测量部进行的测量的结果而调节待通过树脂供应部向目标产品供应的树脂的量。引文列表专利文献专利文献1:JP2006-315184A专利文献2:JP2007-125783A专利文献3:JP2010-094931A。
技术实现思路
技术问题在专利文献1所描述的树脂密封装置中,未考虑到如下事实:成形模或将被附接成形模的部件可能会在模夹紧过程期间经历扭曲或类似变形。因此,由于成形模或其它相关部件的变形而引起的树脂成形产品的有害变形的问题已是不可避免的。待由本专利技术解决的问题是提供一种树脂成形装置、树脂成形方法以及用于制造树脂成形产品的方法,即使在成形模或将被附接成形模 ...
【技术保护点】
1.一种树脂成形装置,其包括:a)第一平台和第二平台;b)第一成形模,其将附接到所述第一平台;c)第二成形模,其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模;d)模夹紧机构,其用于通过减小所述第一平台与所述第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起,且用于通过增大所述第一平台与所述第二平台之间的所述距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离;以及e)平整度调整器,其包含调整部件,所述调整部件用于调整所述第一成形模的模表面与所述第二成形模的模表面之间的平行度,或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。
【技术特征摘要】
2017.02.24 JP 2017-0338881.一种树脂成形装置,其包括:a)第一平台和第二平台;b)第一成形模,其将附接到所述第一平台;c)第二成形模,其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模;d)模夹紧机构,其用于通过减小所述第一平台与所述第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起,且用于通过增大所述第一平台与所述第二平台之间的所述距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离;以及e)平整度调整器,其包含调整部件,所述调整部件用于调整所述第一成形模的模表面与所述第二成形模的模表面之间的平行度,或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。2.一种树脂成形装置,其包括:a)第一平台和第二平台;b)第一成形模,其将附接到所述第一平台;c)第二成形模,其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模,所述第二成形模包含构成空腔的底表面部件和侧表面部件;d)模夹紧机构,其用于通过减小所述第一平台与所述第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起,且用于通过增大所述第一平台与所述第二平台之间的所述距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离;以及e)平整度调整器,其将配置在所述第一平台与所述第一成形模之间,所述平整度调整器包含调整部件,所述调整部件用于调整所述第一成形模的模表面与所述第二成形模的模表面之间的平行度,或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其进一步包括:支撑部件,其位于所述第一成形模上的与所述第一平台相对的侧上,用于支撑或固持所述第一成形模;以及固定部件,其用于在所述第一成形模被所述支撑部件支撑或固持的同时将所述支撑部件固定到所述第一平台上以及从所述第一平台释放所述支撑部件,其中当从所述第一平台释放所述支撑部件时,允许将所述平整度调整器插入到所述第一平台与所述第一成形模之间的空间中以及从所述空间移除所述平整度调整器。4.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其中在所述第一成形模和所述第二成形模固持在所述第一平台与所述第二平台之间时,所述平整度调整器是可附接和可移除的。5.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其中:所述平整度调整器包含多个所述调整部件;且就所述第一平台与所述第二平台之间的所述距离减小和增大的方向上的长度来说,所述多个所述调整部件中的至少一个调整部件不同于其它调整部件。6.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其中:所述平整度调整器包含多个所述调整部件;且就正交于所述第一平台与所述第二平台之间的所述距离减小和增大的方向的横截面处的面积来说,所述多个所述调整部件中的至少一个调整部件不同于其它调整部件。7.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其中:所述平整度调整器包含多个所述调整部件;且就刚度来说,所述多个所述调整部件中的至少一个调整部件不同于其它调整部件。8.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其进一步...
【专利技术属性】
技术研发人员:下多祐辅,高桥范行,
申请(专利权)人:东和株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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