树脂塞孔线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种树脂塞孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层，在铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面分别设有阻燃油墨层，在环氧树脂玻璃布上设有至少一个通孔一，在每层铜线路层上分别设有与所述的通孔一连通的通孔二，本线路板还包括插于所述的通孔一和通孔二中的柱状树脂，柱状树脂的一端端面与一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平，柱状树脂的另一端端面与另外一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平。本实用新型专利技术的优点在于：树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷。

Resin plug circuit board

The utility model relates to a resin plug hole circuit board. It solves the technical problems such as unreasonable design of existing technology. The resin stopper circuit board comprises an epoxy resin glass cloth, two copper circuit layers are respectively arranged on the two surfaces of the epoxy resin glass cloth, and a flame retardant ink layer is respectively arranged on the one side of the copper circuit layer away from the epoxy resin glass cloth, and at least one through hole is arranged on the epoxy resin glass cloth, and each copper circuit layer is respectively provided with a through hole and a through hole. The circuit board also comprises a columnar resin inserted in the through hole one and the through hole two, one end face of the columnar resin is even with one surface of a copper circuit layer away from the epoxy resin glass cloth, and the other end face of the columnar resin is far from one of the epoxy resin glass cloth. The surface is flush. The utility model has the advantages that there are no holes, cracks, and the surface of the resin plug hole is even with copper in the hole, and the quality defects such as holes and cracks in the conventional ink resin plug hole can be solved.

【技术实现步骤摘要】
树脂塞孔线路板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种树脂塞孔线路板。
技术介绍
随着电子信息技术的高速发展，元器件逐渐微小型化，线路板布线密度逐渐提高，图像设计面积也在随之不断的减小，产品可靠性要求越来越高。为了适应这一发展趋势，PCB的设计和制造在不断的更新设计理念和工艺的制作方法，来达到高精度和高可靠性的要求。然而，现有的小孔细线的高密度高可靠性难以达到较高的精度，导致存在较多的不合格品，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种能够能够提高小孔细线的高密度高可靠性的树脂塞孔线路板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层，在铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面分别设有阻燃油墨层，在环氧树脂玻璃布上设有至少一个通孔一，在每层铜线路层上分别设有与所述的通孔一连通的通孔二，本线路板还包括插于所述的通孔一和通孔二中的柱状树脂，柱状树脂的一端端面与一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平，柱状树脂的另一端端面与另外一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平。在本申请中，树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷，实现产品的高可靠性。设计的阻燃油墨层，其可以进一步提高阻燃性能。在上述的树脂塞孔线路板中，所述的通孔一有若干个，所述的通孔二有若干个且通孔一和通孔二一一对应。在上述的树脂塞孔线路板中，所述的通孔一内壁设有镀铜层。在上述的树脂塞孔线路板中，所述的通孔一呈阵列分布。该结构的设计，其便于加工制造。在上述的树脂塞孔线路板中，所述的环氧树脂玻璃布厚度大于铜线路层的厚度。与现有的技术相比，本树脂塞孔线路板的优点在于：1、树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷，实现产品的高可靠性。2、设计的阻燃油墨层，其可以进一步提高阻燃性能。3、结构简单且易于加工制造。附图说明图1是本技术提供的结构示意图。图中，环氧树脂玻璃布1、通孔一11、铜线路层2、通孔二21、阻燃油墨层3、镀铜层4、柱状树脂5。具体实施方式以下是技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1所示，本树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布1，环氧树脂玻璃布1其便于后续的热压粘合加工。在环氧树脂玻璃布1的两个表面分别设有铜线路层2，在铜线路层2远离环氧树脂玻璃布1的一面分别设有阻燃油墨层3，阻燃油墨层3的设计，其提高阻燃性能。在环氧树脂玻璃布1上设有至少一个通孔一11，在每层铜线路层2上分别设有与所述的通孔一11连通的通孔二21，本线路板还包括插于所述的通孔一11和通孔二21中的柱状树脂5，柱状树脂5的一端端面与一铜线路层2远离环氧树脂玻璃布1的一表面齐平，柱状树脂5的另一端端面与另外一铜线路层2远离环氧树脂玻璃布1的一表面齐平。齐平的结构，其便于加工和制造，以及后续的组装。所述的通孔一呈阵列分布。所述的环氧树脂玻璃布1厚度大于铜线路层2的厚度。所述的柱状树脂5为真空树脂。所述的通孔一11有若干个，所述的通孔二21有若干个且通孔一11和通孔二21一一对应。所述的通孔一11内壁设有镀铜层。在铜线路层2靠近环氧树脂玻璃布1的一面设有若干定位凸点，在环氧树脂玻璃布1上设有供所述的定位凸点一一卡入的定位凹陷。两块铜线路层2上的定位凸点错位设置。在本实施例中将一张0.3mm的铝片按线路板要求塞孔的孔位置钻比线路板塞孔孔径大0.05mm的孔；将钻好的塞孔铝片粘在一张已经绷好的丝印网版上，然后割去图形区域不需要的丝网，制作成一个塞孔网版；将网版与要塞孔的线路板孔与孔对齐，用专用塞孔油墨，利用丝网印刷的方法在真空丝印机里印刷，将孔塞饱满。将塞好树脂的半成品线路板经150℃一个小时的烘烤固化后，先用砂带研磨机粗磨，然后在带有专用的陶瓷刷的研磨机上细磨，将高于铜表面的多余树脂去除。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂塞孔线路板，其特征在于，本线路板包括环氧树脂玻璃布(1)，在环氧树脂玻璃布(1)的两个表面分别设有铜线路层(2)，在铜线路层(2)远离环氧树脂玻璃布(1)的一面分别设有阻燃油墨层(3)，在环氧树脂玻璃布(1)上设有至少一个通孔一(11)，在每层铜线路层(2)上分别设有与所述的通孔一(11)连通的通孔二(21)，本线路板还包括插于所述的通孔一(11)和通孔二(21)中的柱状树脂(5)，柱状树脂(5)的一端端面与一铜线路层(2)远离环氧树脂玻璃布(1)的一表面齐平，柱状树脂(5)的另一端端面与另外一铜线路层(2)远离环氧树脂玻璃布(1)的一表面齐平。

【技术特征摘要】
1.树脂塞孔线路板，其特征在于，本线路板包括环氧树脂玻璃布(1)，在环氧树脂玻璃布(1)的两个表面分别设有铜线路层(2)，在铜线路层(2)远离环氧树脂玻璃布(1)的一面分别设有阻燃油墨层(3)，在环氧树脂玻璃布(1)上设有至少一个通孔一(11)，在每层铜线路层(2)上分别设有与所述的通孔一(11)连通的通孔二(21)，本线路板还包括插于所述的通孔一(11)和通孔二(21)中的柱状树脂(5)，柱状树脂(5)的一端端面与一铜线路层(2)远离环...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，徐正保，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33