电路结构体及电气接线盒制造技术

一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电气接线盒
本专利技术涉及电路结构体及电气接线盒。本申请主张基于2015年12月16日的日本申请“特愿2015-244888”的优先权，引用所述日本申请所记载的全部记载内容。
技术介绍
以往，在汽车中，搭载有从电源(电池)向前照灯、雨刷等负载分配电力的电气接线盒(也称作功率分配器)。电气接线盒具备：汇流条，与电源连接并构成电力电路；及电路基板，具有控制该电力电路的通电的控制电路。控制电路由形成于电路基板的电路图案和电子元件构成，该电子元件是继电器或FET(Fieldeffecttransistor，场效应晶体管)这样的开关元件、微机或控制IC(IntegratedCircuit，集成电路)等控制元件等。近年来，为了实现电气接线盒的小型化，开发出了将电路基板一体化于汇流条上而成的电路结构体。在专利文献1中记载了一种利用粘接片将汇流条和电路基板粘接而制造出的电路结构体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-117719号公报
技术实现思路
本公开的电路结构体是通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。本公开的电气接线盒具备：上述本公开的电路结构体；散热器，安装于所述汇流条；及箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。附图说明图1是表示实施方式1的电路结构体的概略立体图。图2是表示实施方式1的电路结构体的概略分解立体图。图3是表示实施方式1的电路结构体的主要部分的概略纵剖视图。图4是表示设有导通孔的电路基板的主要部分的概略纵剖视图。图5是表示在导通孔中填充有填孔树脂的电路基板的主要部分的概略纵剖视图。图6是表示形成有阻焊层的电路基板的主要部分的概略纵剖视图。图7是表示实施方式1的电气接线盒的概略立体图。图8是表示实施方式1的电气接线盒的概略分解立体图。具体实施方式[本公开所要解决的课题]在以往的电路结构体中，作为粘接片，代表性的是使用在聚酰亚胺膜的基材的双面涂敷热固化型的环氧类粘接剂而成的粘接片。并且，在以往的电路结构体中，在汇流条与电路基板之间夹着粘接片而使之重叠，利用热压装置进行热压接而将汇流条与电路基板粘接。以往的电路结构体存在如下问题：由于要进行热压接，所以会在制造上花费时间，另外需要热压装置等设备等，制造成本升高。此外，通过进行热压接，有时会因反复进行加热、冷却而在用于安装电路基板、电子元件的焊锡中产生残留应力，在电路基板产生变形或者在焊锡产生裂缝，也担心对可靠性造成影响。此外，环氧类粘接剂易于变质，保存性较差，需要在低温下进行保管等，保管和操作繁琐。由此，期望开发出无需进行热压接的生产性优异的电路结构体。为此，本公开的目的之一在于提供一种生产性优异的电路结构体。另外，目的之一在于提供一种具备该电路结构体的电气接线盒。[本公开的效果]本公开的电路结构体及电气接线盒的生产性优异。[本申请专利技术的实施方式的说明]本申请的专利技术人提出，为了无需进行热压接，使用在常温下具有粘接性的粘接剂作为热固化型的粘接剂(例如，环氧类粘接剂)的代替材料。首先，列出本申请专利技术的实施方式而进行说明。(1)本申请专利技术的一个方案的电路结构体是将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。根据上述电路结构体，通过具备在常温下具有粘接性的粘接剂层的粘接片，能够不进行热压接而在常温下将汇流条与电路基板粘贴，能够容易地将电路基板固定在汇流条上。由此，能够省略热压接，能够缩短制造所花费的时间，此外，也不需要热压装置等设备，能够抑制制造成本。由此，上述电路结构体的生产性优异。进而，由于不进行热压接，因此也能够防止因反复进行加热、冷却而引起的电路基板的变形、焊锡裂缝的产生。另外，根据上述电路结构体，通过在导通孔中填充填孔树脂，能够提高汇流条与电路基板之间的绝缘可靠性。在电路结构体中，要求确保汇流条与电路基板之间的电绝缘性。在设有导通孔的电路基板的与汇流条对向的面上形成有阻焊层的情况下，在导通孔的部分未形成有阻焊层，电路基板与汇流条之间的绝缘破坏电压降低，有时无法充分地确保电绝缘性。在导通孔中填充有填孔树脂的电路基板的情况下，能够通过填孔树脂而以覆盖导通孔的方式形成阻焊层。由此，由于上述电路结构体以覆盖导通孔的方式形成有阻焊层，因此能够抑制由导通孔引起的绝缘破坏电压的降低，能够确保汇流条与电路基板之间的电绝缘性。(2)作为上述电路结构体的一个方式，可举出，所述粘接剂层由丙烯酸类粘接剂构成。作为粘接片的粘接剂，只要是具有电绝缘性且在常温下具有粘接性的粘接剂即可，例如可举出丙烯酸类粘接剂、硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂等。另外，要求粘接剂层具有相对于安装电子元件时的回流焊温度的耐热性。进而，期望在常温下也难以变质而保存性优异，且价格低廉。丙烯酸类粘接剂满足这些要求特性，且具有较高的粘接性，因而是优选的。(3)作为上述电路结构体的一个方式，可举出，所述基材为纤维素制的无纺布。作为粘接片的基材，只要是具有电绝缘性且具有相对于回流焊温度的耐热性的基材即可，例如可举出无纺布、树脂膜等。作为无纺布，可举出包含纤维素纤维、树脂纤维、玻璃纤维的无纺布，作为树脂纤维，例如可举出聚酰亚胺纤维、聚酰胺酰亚胺纤维等。作为树脂膜，例如可举出聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜等。将纤维素纤维形成为片状而成的纤维素制的无纺布具有相对于回流焊温度的耐热性，且较为低价，因而是优选的。(4)本申请专利技术的一个方案的电气接线盒具备：上述(1)～(3)中任一项所述的电路结构体；散热器，安装于所述汇流条；及箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。上述电气接线盒通过具备上述本申请专利技术的一个方案的电路结构体而生产性优异。另外，上述电气接线盒由于在电路结构体的汇流条安装有散热器，所以能够将电路结构体所产生的热向散热器散出，散热性提高，可靠性较高。[本申请专利技术的实施方式的详细内容]以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式的电路结构体及电气接线盒的具体例。图中的同一标号表示同一名称物。此外，本申请专利技术不局限于这些示例，而是由权利要求书表示，意在包括与权利要求书等同的含义及范围内的所有变更。[实施方式1]＜电路结构体＞参照图1～图6说明实施方式1的电路结构体。如图1～图3所示，实施方式1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.16 JP 2015-2448881.一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP