电路结构体及电气接线盒制造技术

电路结构体(10)具备：绝缘传热构件(80)，设置在汇流条(50)与散热构件之间，具有绝缘性，将来自汇流条(50)的热向散热构件传递；及限制构件(70)，设置在汇流条(50)与散热构件之间，限制与绝缘传热构件(80)的温度上升相伴的绝缘传热构件(80)的移动。限制构件(70)具有用于使绝缘传热构件(80)与汇流条(50)接触的传热用开口部(71、72)，绝缘传热构件(80)在与汇流条(50)接触的状态下具有比传热用开口部(71、72)的开口面积小的面积。

Circuit structure and electrical junction box

The circuit structure (10) is equipped with an insulated heat transfer member (80), arranged between the junction bar (50) and the heat dissipating component, which is insulated and transferred from a heat sink to a heat sink (50), and a limiting member (70), set up between the confluence bar (50) and the heat dissipating component, to limit the insulation of the insulation of the heat transfer component (80). The movement of a heat transfer member (80). The limiting member (70) has a heat transfer opening (71, 72) for contacting an insulated heat transfer member (80) with a reflux bar (50), and an insulating heat transfer member (80) has a smaller surface area than the opening area of a heat transfer opening (71, 72) in the condition of contact with the confluence bar (50).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电气接线盒
本说明书公开的技术涉及电路结构体及具备该电路结构体的电气接线盒，详细而言，涉及使由电路结构体中包含的电子部件产生的热散发的技术。
技术介绍
以往，作为使车载电装品等电路结构体中包含的电子部件的发热散发的技术，例如已知有专利文献1公开的技术。专利文献1公开了一种将电子部件的发热经由汇流条及绝缘传热构件向吸热设备(散热构件)传递，并从吸热设备散发的技术。此时，以往使用了加热固化型粘结剂作为绝缘传热构件。而且，为了省去包含加热用的升温和冷却时间在内的加热固化所需的工序，有时也取代加热固化型粘结剂而使用常温固化型粘结剂。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-99071号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在使用常温固化型粘结剂作为绝缘传热构件的情况下，由于常温固化型粘结剂的硬度通常比加热固化型粘结剂的硬度低，因此配置在汇流条与散热构件之间的常温固化型粘结剂可能会由于环境温度的冷热循环所引起的应力而向周边跑出。即，在环境温度的高温时常温固化型粘结剂发生了软化的情况下，夹在刚性大的汇流条与散热构件之间的常温固化型粘结剂会被向周边挤出。这种情况下，在环境温度下降时作为发热体的电子部件的正下方的常温固化型粘结剂不足。由此，例如，汇流条与散热构件的界面可能会发生剥离。当汇流条与散热构件的界面发生剥离时，从汇流条向散热构件的传热减少，散热构件的散热效果下降。因此，可考虑设置用于对这样的高温时的常温固化型粘结剂向周边的挤出进行限制的限制构件。然而，限制构件也会受到环境温度的冷热循环对绝缘传热构件造成的应力的影响，可以想象，在应力大的情况下，绝缘传热构件可能会从限制构件溢出。本说明书公开的技术基于上述那样的情况而完成，本说明书提供一种电路结构体，即使在具备限制与温度上升相伴的绝缘传热构件的移动的限制构件的情况下，也能够抑制散热构件的散热效果降低。用于解决课题的方案本说明书公开的电路结构体具备：电路基板，具有连接用开口部；汇流条，设置在所述电路基板的背面侧；电子部件，从所述电路基板的表面侧通过所述连接用开口部而与所述汇流条电连接；散热构件，设置在所述汇流条的与所述电路基板对向的面的相反面侧，将来自所述汇流条的热散发；绝缘传热构件，设置在所述汇流条与所述散热构件之间，具有绝缘性，将来自所述汇流条的热向所述散热构件传递；及限制构件，设置在所述汇流条与所述散热构件之间，限制与所述绝缘传热构件的温度上升相伴的所述绝缘传热构件的移动，所述限制构件具有用于使所述绝缘传热构件与所述汇流条接触的传热用开口部，所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有比所述传热用开口部的开口面积小的面积。根据本结构，绝缘传热构件在与汇流条接触的状态下具有比传热用开口部的开口面积小的面积。因此，即使在环境温度上升而绝缘传热构件移动的情况下，绝缘传热构件也能够向传热用开口部的空白区域移动。由此，即使在由环境温度的冷热循环引起的作用于绝缘传热构件的应力大的情况下，也能抑制绝缘传热构件从限制构件溢出。其结果是，即便在使用对与温度上升相伴的绝缘传热构件的移动进行限制的限制构件的情况下，也能够抑制散热构件的散热效果降低。需要说明的是，在此，“绝缘传热构件的移动”也包括与环境温度的上升相伴的绝缘传热构件的膨胀或位移、偏离等。而且，语句“接触的状态”也包括粘结的状态。在上述电路结构体中，可以是，所述汇流条的背面包含具有部件区域的第一背面，该部件区域是与配置所述电子部件的所述汇流条的表面侧的区域对应的所述汇流条的背面侧的区域，所述传热用开口部包含对于所述第一背面开口的第一传热用开口部，所述绝缘传热构件经由所述第一传热用开口部而与所述第一背面的至少包含所述部件区域的区域接触。根据本结构，绝缘传热构件在第一传热用开口部的范围内与汇流条的第一背面的至少包含汇流条的第一背面的部件区域的区域接触。因此，能够将来自电子部件的热经由汇流条向散热构件高效地传递。另外，在上述电路结构体中，可以是，所述汇流条的背面包含不具有所述部件区域的第二背面，所述传热用开口部还包含对于所述第二背面开口的第二传热用开口部，所述绝缘传热构件经由所述第二传热用开口部而与所述第二背面接触。根据本结构，绝缘传热构件还经由对于不包含汇流条的部件区域的汇流条的第二背面开口的第二传热用开口部而与汇流条的第二背面接触。来自电子部件的热也向未连接电子部件的汇流条的区域扩散。因此，通过绝缘传热构件，能够将来自未连接电子部件的汇流条的区域的热经由绝缘传热构件向散热构件传递。另外，在上述电路结构体中，可以是，所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有位于所述传热用开口部的缘部的周围部。根据本结构，在应力作用于绝缘传热构件时，位于传热用开口部的缘部的缘传热构件的周围部的移动受到限制，能够使绝缘传热构件的移动主要通过形成空白区域的绝缘传热构件的周围部来进行。由此，能够抑制应力引起的绝缘传热构件的无秩序的移动，能够抑制来自电子部件的热向散热构件的传递降低。另外，在上述电路结构体中，可以是，所述限制构件由具有绝缘性的框架板构成，所述框架板包含框架部，该框架部形成所述传热用开口部的缘部且具有向所述散热构件侧突出的突出部，另一方面，所述散热构件具有供所述框架部的所述突出部埋入的槽。根据本结构，限制构件由包含框架部的框架板构成，该框架部形成传热用开口部的缘部且具有向散热构件侧突出的突出部。而且，框架部的突出部埋入散热构件的槽。因此，即使在使用例如常温固化型粘结剂作为绝缘传热构件且在环境温度上升时常温固化型粘结剂发生了软化的情况下，也能够通过传热用开口部的缘部来抑制配置于传热用开口部内的常温固化型粘结剂向周边跑出。另外，在上述电路结构体中，优选用常温固化型粘结剂构成所述绝缘传热构件。根据本结构，通过用常温固化型粘结剂构成绝缘传热构件，能够省去包含加热用的升温和冷却时间在内的加热固化所需的工序，并且能够更大地利用环境温度上升时的限制构件对绝缘传热构件的移动限制效果。另外，本说明书公开的电气接线盒具备上述的任一个电路结构体和收纳所述电路结构体的壳体。专利技术效果根据本说明书公开的技术，即使在具备限制与温度上升相伴的绝缘传热构件的移动的限制构件的情况下，也能够抑制散热构件的散热效果降低。附图说明图1是一个实施方式的电气接线盒中的概略俯视图。图2是图1及图4的A-A线处的剖视图。图3是电路结构体的从背面观察时的除去了散热板及绝缘传热构件的俯视图。图4是电路结构体的从背面观察时的除去了散热板的俯视图。图5是图4的局部放大剖视图。图6是图1及图4的B-B线处的剖视图。图7是图1及图4的C-C线处的剖视图。图8是从电路结构体的背面观察时的俯视图。具体实施方式参照图1至图8，说明一个实施方式。1.电气接线盒的结构如图1所示，本实施方式的电气接线盒1具备电路结构体10和收容电路结构体10的合成树脂制的壳体2。电气接线盒1还具备覆盖电路结构体10的金属制的罩(未图示)。2.电路结构体的结构电路结构体10具备电路基板20、N沟道MOSFET(以下，简称为“MOSFET”)30、多个汇流条50、框架板70、绝缘传热构件80及散热板90等。在本实施方式中，电路结构体10是搭载于车辆的DC-DC转换器。需要说明的是，电路结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构体，具备：电路基板，具有连接用开口部；汇流条，设置在所述电路基板的背面侧；电子部件，从所述电路基板的表面侧通过所述连接用开口部而与所述汇流条电连接；散热构件，设置在所述汇流条的与所述电路基板对向的面的相反面侧，将来自所述汇流条的热散发；绝缘传热构件，设置在所述汇流条与所述散热构件之间，具有绝缘性，将来自所述汇流条的热向所述散热构件传递；及限制构件，设置在所述汇流条与所述散热构件之间，限制与所述绝缘传热构件的温度上升相伴的所述绝缘传热构件的移动，所述限制构件具有用于使所述绝缘传热构件与所述汇流条接触的传热用开口部，所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有比所述传热用开口部的开口面积小的面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.16 JP 2015-2238891.一种电路结构体，具备：电路基板，具有连接用开口部；汇流条，设置在所述电路基板的背面侧；电子部件，从所述电路基板的表面侧通过所述连接用开口部而与所述汇流条电连接；散热构件，设置在所述汇流条的与所述电路基板对向的面的相反面侧，将来自所述汇流条的热散发；绝缘传热构件，设置在所述汇流条与所述散热构件之间，具有绝缘性，将来自所述汇流条的热向所述散热构件传递；及限制构件，设置在所述汇流条与所述散热构件之间，限制与所述绝缘传热构件的温度上升相伴的所述绝缘传热构件的移动，所述限制构件具有用于使所述绝缘传热构件与所述汇流条接触的传热用开口部，所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有比所述传热用开口部的开口面积小的面积。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述汇流条的背面包含具有部件区域的第一背面，该部件区域是与配置所述电子部件的所述汇流条的表面侧的区域对应的所述汇流条的背面侧的区域，所述传热用开口部包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林健人，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP