一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘制造技术

技术编号:18680974 阅读:50 留言:0更新日期:2018-08-14 22:38
本实用新型专利技术涉及研磨盘技术领域,具体涉及一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,包括研磨盘本体,所述研磨盘本体包括弹性板和固定于弹性板一面的磨砂片,所述磨砂片的表面开设有网格状凹槽。本实用新型专利技术的清洁和抛光用氧化铈研磨盘通过在磨砂片的表面开设有网格状凹槽,可在槽内存储多余的磨粒,防止磨料堆积而损伤工件表面;在加工中作为向工件供给磨粒的通道;还可以作为及时排屑的通道,防止研磨表面被划伤。

A cerium grinding disc for cleaning and polishing

The utility model relates to the technical field of a grinding disc, in particular to a ceria grinding disc for cleaning and polishing, including a grinding disc body, which comprises an elastic plate and a grinding disc fixed on one side of the elastic plate, and the surface of the grinding disc is provided with a grid groove. The ceria abrasive disc for cleaning and polishing of the utility model can store excess abrasive particles in the groove by opening a mesh groove on the surface of the abrasive disc, prevent the abrasive accumulation from damaging the surface of the workpiece, provide abrasive particles to the workpiece during processing, and also serve as a channel for timely debris discharge to prevent the abrasive surface from being damaged. Scratch.

【技术实现步骤摘要】
一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘
本技术涉及研磨盘
,具体涉及一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘。
技术介绍
研磨盘主要用于物品的清洁和抛光,是一种工业生产、维修及日常生活中常用的物品。现有的研磨盘表面为磨砂结构,磨料不能及时排出,磨料堆积而损伤工件,且研磨表面容易被磨料划伤。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本技术的目的在于提供一种可以防止磨料堆积而损伤工件表面且可以防止研磨表面被划伤的清洁和抛光用氧化铈研磨盘。本技术的目的通过下述技术方案实现:一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,包括研磨盘本体,所述研磨盘本体包括弹性板和固定于弹性板一面的磨砂片,所述磨砂片的表面开设有网格状凹槽。进一步的,所述磨砂片表面的网格密度为50-150个/dm3。进一步的,所述网格状凹槽的深度为所述磨砂片厚度的1/5-3/5。进一步的,所述网格状凹槽的宽度为0.5-2.5mm。进一步的,所述弹性板为发泡聚氨酯弹性板。进一步的,所述弹性板为发泡橡胶弹性板。进一步的,所述网格状凹槽内嵌设有纤维。进一步的,所述纤维为单丝直径在5-15μm、长度在5-25mm的短切玻璃纤维。本技术的有益效果在于:本技术的清洁和抛光用氧化铈研磨盘通过在磨砂片的表面开设有网格状凹槽,可在槽内存储多余的磨粒,防止磨料堆积而损伤工件表面;在加工中作为向工件供给磨粒的通道;还可以作为及时排屑的通道,防止研磨表面被划伤。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术所述磨砂片的结构示意图。附图标记为:1—弹性板、2—磨砂片、21—网格状凹槽。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1-2对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。见图1-2,一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,包括研磨盘本体,所述研磨盘本体包括弹性板1和固定于弹性板1一面的磨砂片2,所述磨砂片2的表面开设有网格状凹槽21。本技术的清洁和抛光用氧化铈研磨盘通过在磨砂片2的表面开设有网格状凹槽21,可在槽内存储多余的磨粒,防止磨料堆积而损伤工件表面;在加工中作为向工件供给磨粒的通道;还可以作为及时排屑的通道,防止研磨表面被划伤。本实施例中,所述磨砂片2表面的网格密度为50-150个/dm3。本技术通过控制磨砂片2表面的网格密度为50-150个/dm3,使得研磨盘可以防止磨料堆积而损伤工件表面且可以防止研磨表面被划伤。优选的,所述磨砂片2表面的网格密度为100个/dm3。本实施例中,所述网格状凹槽21的深度为所述磨砂片2厚度的1/5-3/5。本技术通过控制网格状凹槽21的深度为所述磨砂片2厚度的1/5-3/5,使得研磨盘可以防止磨料堆积而损伤工件表面且可以防止研磨表面被划伤。优选的,所述网格状凹槽21的深度为所述磨砂片2厚度的2/5。本实施例中,所述网格状凹槽21的宽度为0.5-2.5mm。本技术通过控制网格状凹槽21的宽度为0.5-2.5mm,使得研磨盘可以防止磨料堆积而损伤工件表面且可以防止研磨表面被划伤。优选的,所述网格状凹槽21的宽度为1.5mm。本实施例中,所述弹性板1为发泡聚氨酯弹性板1。本技术通过采用发泡聚氨酯弹性板1,其缓冲效果好,可以获得良好的研磨表面。本技术的另一种较佳的实施方式为:所述弹性板1为发泡橡胶弹性板1。本技术通过采用发泡橡胶弹性板1,其缓冲效果好,可以获得良好的研磨表面。本实施例中,所述网格状凹槽21内嵌设有纤维。本技术通过在网格状凹槽21内嵌设纤维,使得研磨盘可以防止磨料堆积而损伤工件表面且可以防止研磨表面被划伤。本实施例中,所述纤维为单丝直径在5-15μm、长度在5-25mm的短切玻璃纤维。本技术通过采用单丝直径在5-15μm、长度在5-25mm的短切玻璃纤维,使得研磨盘可以防止磨料堆积而损伤工件表面且可以防止研磨表面被划伤。上述实施例为本技术较佳的实现方案,除此之外,本技术还可以其它方式实现,在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,包括研磨盘本体,其特征在于:所述研磨盘本体包括弹性板和固定于弹性板一面的磨砂片,所述磨砂片的表面开设有网格状凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,包括研磨盘本体,其特征在于:所述研磨盘本体包括弹性板和固定于弹性板一面的磨砂片,所述磨砂片的表面开设有网格状凹槽。2.根据权利要求1所述的一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,其特征在于:所述磨砂片表面的网格密度为50-150个/dm3。3.根据权利要求1所述的一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,其特征在于:所述网格状凹槽的深度为所述磨砂片厚度的1/5-3/5。4.根据权利要求1所述的一种清洁和抛光用氧化铈研磨盘,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张光明
申请(专利权)人:东莞市亚马电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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